一种探测器用内置恒温恒湿装置制造方法及图纸

技术编号:24226853 阅读:17 留言:0更新日期:2020-05-21 01:05
本实用新型专利技术公开了一种探测器用内置恒温恒湿装置,包括探测器上盖、探测器壳体、第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔,所述探测器上盖螺接在探测器壳体上,二者形成一个封闭空腔,所述第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔都位于探测器壳体上,且第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔内分别安装有第一排气扇、第二排气扇以及温湿度传感器,所述探测器壳体外壁上安装有MCU控制器,MCU控制器分别与第一排气扇、第二排气扇以及温湿度传感器电信号连接。该探测器用内置恒温恒湿装置,结构简单,装配合理,使得探测器内腔的温湿度保持在恒定的数值范围内。

A built-in constant temperature and humidity device for detector

【技术实现步骤摘要】
一种探测器用内置恒温恒湿装置
本技术属于恒温恒湿装置
,具体涉及一种探测器用内置恒温恒湿装置。
技术介绍
由于温度与湿度不管是从物理量本身还是在实际人们的生活中都有着密切的关系,所以温湿度一体的传感器就会相应产生。温湿度传感器是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。市场上的温湿度传感器一般是测量温度量和相对湿度量。目前气体或火灾探测器多数使用在艰苦的环境中,由于长时间暴露在外,受环境的影响以及零部件老化等原因,使得探测器内腔容易存积湿空气,湿空气附着在电路板或其他工件上时间久了会使其使用寿命以及工作灵敏大打折扣,因此我们需要一种探测器用内置恒温恒湿装置来解决上述问题,满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种探测器用内置恒温恒湿装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种探测器用内置恒温恒湿装置,包括探测器上盖、探测器壳体、第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔,所述探测器上盖螺接在探测器壳体上,二者形成一个封闭空腔,所述第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔都位于探测器壳体上,且第一排气孔、第二排气孔以及传感器安装孔内分别安装有第一排气扇、第二排气扇以及温湿度传感器,所述探测器壳体外壁上安装有MCU控制器,MCU控制器分别与第一排气扇、第二排气扇以及温湿度传感器电信号连接。优选的,所述第一排气孔、第二排气孔位于探测器壳体靠近外壁处分别配装有第一封孔装置、第二封孔装置。优选的,所述第一封孔装置、第二封孔装置分别由四片弹性聚氨酯密封片组成。优选的,所述四片密封片在自然状态下沿缝紧密贴近并将排气孔密封住,密封片在空腔内外压力不同时,会向压力小的一侧张开。优选的,所述传感器安装孔与温湿度传感器之间通过密封胶进行密封。优选的,所述探测器壳体内有环绕内壁安装的加热片,加热片与MCU控制器电信号连接。本技术的技术效果和优点:该探测器用内置恒温恒湿装置,结构简单,装配合理,通过在探测器内腔装配温湿度传感器进行信息反馈,并通过加热片以及排气扇将内腔内温度和湿度的维持在一个恒定的范围内,大大提高了探测器的检测精度、灵敏度以及使用寿命。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的内腔半剖图。图中:1、探测器上盖;2、探测器壳体;3、第一排气孔;4、第二排气孔;5、传感器安装孔;6、第一封孔装置;7、第二封孔装置;8、温湿度传感器;9、MCU控制器;10、加热片;11、第一排气扇;12、第二排气扇。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1、图2所示的一种探测器用内置恒温恒湿装置,包括探测器上盖1、探测器壳体2、第一排气孔3、第二排气孔4以及传感器安装孔5,所述探测器上盖1螺接在探测器壳体2上,二者形成一个封闭空腔,整个恒温恒湿装置也是围绕这个内腔以及探测器壳体2进行装配,所述第一排气孔3、第二排气孔4以及传感器安装孔5都位于探测器壳体2上,其中第一排气孔3、第二排气孔4尺寸相同且与传感器安装孔5在同一水平面设置,所述第一排气孔3、第二排气孔4以及传感器安装孔5内分别安装有第一排气扇11、第二排气扇12以及温湿度传感器8,其中第一排气扇11、第二排气扇12设置于第一排气孔3、第二排气孔4的中部,传感器安装孔5与温湿度传感器8之间通过密封胶进行密封,所述探测器壳体2外壁上安装有MCU控制器9,MCU控制器9分别与第一排气扇11、第二排气扇12以及温湿度传感器8电信号连接并驱动控制各个用电器的运行。第一排气孔3、第二排气孔4位于探测器壳体2靠近外壁处分别配装有第一封孔装置6、第二封孔装置7,第一封孔装置6、第二封孔装置7分别由四片弹性聚氨酯密封片组成,四片密封片在自然状态下沿缝紧密贴近并将排气孔密封住,密封片在空腔内外压力不同时,会向压力小的一侧张开。探测器壳体2内有环绕内壁安装的加热片10,加热片10与第一排气孔3、第二排气孔4以及传感器安装孔5呈上下水平设置,且加热片10与MCU控制器9电信号连接。该探测器用内置恒温恒湿装置,在使用时,通过温湿度传感器8检测探测器内腔内的温度和湿度并以电信号的方式反馈给MCU控制器10,经过MCU控制器10进行信息识别然后判断内腔里的温度和湿度是否在设置的数值范围内,若在设置的数值范围内,则正常,各用电器都不做工,若不在设置的范围内,则启动加热片10、第一排气扇11以及第二排气扇12联合工作对内腔里的温度和湿度进行降温和排湿,直至恢复MCU控制器10内设置的温度湿度数值范围即可。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测器用内置恒温恒湿装置,包括探测器上盖(1)、探测器壳体(2)、第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5),其特征在于:所述探测器上盖(1)螺接在探测器壳体(2)上,二者形成一个封闭空腔,所述第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5)都位于探测器壳体(2)上,且第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5)内分别安装有第一排气扇(11)、第二排气扇(12)以及温湿度传感器(8),所述探测器壳体(2)外壁上安装有MCU控制器(9),MCU控制器(9)分别与第一排气扇(11)、第二排气扇(12)以及温湿度传感器(8)电信号连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种探测器用内置恒温恒湿装置,包括探测器上盖(1)、探测器壳体(2)、第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5),其特征在于:所述探测器上盖(1)螺接在探测器壳体(2)上,二者形成一个封闭空腔,所述第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5)都位于探测器壳体(2)上,且第一排气孔(3)、第二排气孔(4)以及传感器安装孔(5)内分别安装有第一排气扇(11)、第二排气扇(12)以及温湿度传感器(8),所述探测器壳体(2)外壁上安装有MCU控制器(9),MCU控制器(9)分别与第一排气扇(11)、第二排气扇(12)以及温湿度传感器(8)电信号连接。


2.根据权利要求1所述的一种探测器用内置恒温恒湿装置,其特征在于:所述第一排气孔(3)、第二排气孔(4)位于探测器壳体(2)靠近外壁处分别配装有...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈学宝
申请(专利权)人:无锡科力安安全设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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