高黏度材料的出料包装系统技术方案

一种高黏度材料的出料包装系统，包括：承载平台，承载平台用于承载储料罐；出料管，出料管包括出料管入口和出料管出口，出料管入口与材料储器流体连通，出料管出口位于承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至储料罐中，承载平台设置有升降装置和升降速度控制装置，用于改变承载平台与出料管出口之间的距离。上述技术方案能够大大减少出料包装系统中高黏度材料的表面不平整和高黏度材料中的气隙。

Discharge packaging system of high viscosity materials

【技术实现步骤摘要】
高黏度材料的出料包装系统
本技术涉及材料出料包装领域，具体是材料的出料包装系统，尤其涉及用于高黏度材料的出料包装系统。
技术介绍
在材料出料包装的
中，为了将材料从材料储器出料/灌注到储料罐中以供后道工序使用，现有技术中的出料包装系统通常是将出料管出口设置在储料罐上方，以在出料期间使材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中。出料管出口的形式往往采用直管出口。在出料结束时，例如在储料罐中的材料体积达到预定量时，出料管停止出料且出料管出口向上提起。然而，这种出料包装系统会导致在储料罐中得到的材料、尤其是高黏度材料(在本文中是指例如黏度高达350Pa.s@10/s的材料)的表面会产生表面不平整/凹陷和气隙的问题。其中，表面不平整/凹陷是指材料表面的起伏度大。而气隙是指在材料的出料期间，在材料中裹挟入了空气。应当指出的是，气隙不仅存在于材料的表面，而且常常可能存在于材料的不同位置处。还要指出的是，这些材料宏观结构上的缺陷不仅存在于出料期间，其往往还会延续到材料的后道工序中，例如对材料的进一步小包装。在美国专利第3,765,142号中公开了一种用于无菌地充填筒罐的装置。该装置包括能够与筒罐的顶部接合的充填头，所述充填头包括出料管，该出料管可延伸进入筒罐中并从筒罐中缩回。在美国专利第3,908,719号中公开了一种用于用液态黄磷充填筒罐的装置，该装置包括接收空筒罐的滚轮轨道。该滚轮轨道相对于环形旋转台倾斜布置并且在其前面终止。该环形旋转台接收来自滚轮轨道的空筒罐并且以转塔的形式安装在垂直轴上的枢轴部处。该装置还包括固定的充填柱。该充填柱设置在旋转台的周边上，并通过固定在其上的充填喷嘴充填空筒罐。该装置还包括可垂直移动的小车，该小车借助多个第一提升缸来提升与其固定的充填柱。在加拿大专利第2,118,348号中公开了一种用于绝缘玻璃窗的气体充填工艺的移动充填站。该移动充填站包括将移动充填站联接到压缩空气系统的管道、用于每个绝缘玻璃单元的两个喷嘴和柔性管道。在中国技术专利CN202594756U中公开了一种多段式流量控制灌装机，升降支架设置在固定底座上；进料管通过固定卡件固定在升降支架的上方，进料管的一端通过弧形套管套接送料管，另一端套接在三通阀的进液口，在进料管上套设有控制阀；控制阀的上方套接有多段执行器，该多段执行器通过气动球阀控制产生动作指令；气缸设置在三通阀的上部，该气缸连接拉杆，拉杆的外部通过活动连接件将气缸和三通阀连接，三通阀的下端套接有灌注枪管。然而，这些现有技术中的出料包装系统皆没有涉及如何解决在处理高黏度材料时将会遇到的前述技术问题，即皆存在在储料罐中得到的材料、尤其是高黏度材料的表面会产生表面不平整/凹陷和气隙的问题。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术的出料包装系统中材料的表面不平整和材料中存在气隙的问题。为此目的，本技术提出了一种高黏度材料的出料包装系统，包括：承载平台，所述承载平台用于在其上承载储料罐；出料管，所述出料管包括出料管入口和出料管出口，所述出料管入口与材料储器流体连通，所述出料管出口位于所述承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中，其特征在于，所述承载平台设置有升降装置，用于改变所述承载平台与所述出料管出口之间的距离。根据本技术的出料包装系统允许将承载平台与出料管出口之间的距离动态地保持在合适的范围内，从而能够大大减少现有技术的出料包装系统中材料的表面不平整和材料中气隙。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述升降装置是安装在所述承载平台与所述承载平台的底座之间的弹簧。选用弹簧作为升降装置结构简单、便于安装维护、成本较低，从而便于将现有的系统改型为本技术的出料包装系统。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述升降装置是安装在所述承载平台与所述承载平台下方的底座之间的剪刀式顶升机构。采用剪刀式顶升机构作为升降装置能够在相对有限的空间中实现较大的输出功率，以更好地控制升降装置的运动。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述剪刀式顶升机构由电机驱动，所述剪刀式顶升机构还包括升降速度控制装置，用于控制所述电机的转速，从而带动所述承载平台以期望的速度升降。利用电机驱动剪刀式顶升机构便于对剪刀式顶升机构的精准控制，以适应出料包装领域日益精密的加工需求。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述电机被控制系统配置成使得所述承载平台的升降确保在出料期间所述出料管出口与所述储料罐中的材料表面之间的距离保持恒定。通过使得出料管出口与储料罐中的材料表面之间的距离保持恒定，能够进一步减少出料包装系统中材料的表面不平整和材料中气隙，从而通过相对容易实现的控制策略获得高质量的成品。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述出料管出口处设有导流凸缘，所述导流凸缘从所述出料管的管壁径向向外延伸，使得所述导流凸缘沿所述出料管的轴向与所述出料管出口保持大致齐平。导流凸缘的设置能够减小最终材料表面上存在圆锥形凸起的可能性，从而进一步减少材料表面的不平整，径向向外延伸的齐平的导流凸缘能够减小在出料管出口处的材料粘结量，从而避免大量材料从出料管出口处掉落，由此进一步减少材料表面的不平整。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述出料管出口处设有导流凸缘，所述导流凸缘从所述出料管的管壁径向向外且轴向向下延伸，使得所述导流凸缘形成喇叭形出口。导流凸缘的设置能够减小最终材料表面上存在圆锥形凸起的可能性，从而进一步减少材料表面的不平整。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述导流凸缘的尺寸设置使得，在所述导流凸缘的外边缘与所述储料罐的内壁之间具有至少5cm的间隙。上述导流凸缘的尺寸使得便于出料期间对出料管出口相对于出料管开口的定位，并且使得能够顺利地将储料罐中的空气排出。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述承载平台的周界上设置有保护屏障。承载平台的周界上的保护屏障能够有效地防止储料罐从承载平台的边缘掉落，从而减小了对承载平台的运动平稳性和上表面平整性的要求。根据本技术的出料包装系统的优选实施例，所述承载平台还包括升降速度控制装置，用以控制所述承载平台的运动速度。升降速度控制装置的设置能够便于对承载平台方便地进行精准的控制。综上所述，本技术的出料包装系统针对现有技术中材料表面不平整且具有材料中具有气隙的问题进行了改进，本技术的出料包装系统的优点至少在于：(1)减小出料管的长度；(2)提高出料灌注效率；(3)适应于多种类型的储料容器。应了解的是，上文的一般描述和下文的详细描述说明了各种实施例并且旨在提供理解要求保护的主题的性质和特征的概述或框架。附图说明本文件包括附图，以提供对各种实施例的进一步理解。附图纳入于本说明书中并且构成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高黏度材料的出料包装系统，包括：/n承载平台，所述承载平台用于承载储料罐；/n出料管，所述出料管包括出料管入口和出料管出口，所述出料管入口与材料储器流体连通，所述出料管出口位于所述承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中，/n其特征在于，/n所述承载平台设置有升降装置，用于改变所述承载平台与所述出料管出口之间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种高黏度材料的出料包装系统，包括：
承载平台，所述承载平台用于承载储料罐；
出料管，所述出料管包括出料管入口和出料管出口，所述出料管入口与材料储器流体连通，所述出料管出口位于所述承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中，
其特征在于，
所述承载平台设置有升降装置，用于改变所述承载平台与所述出料管出口之间的距离。


2.根据权利要求1所述的出料包装系统，其特征在于，
所述升降装置是安装在所述承载平台与所述承载平台的底座之间而将所述承载平台和所述承载平台的底座相互连接的弹簧。


3.根据权利要求1所述的出料包装系统，其特征在于，
所述升降装置是安装在所述承载平台与所述承载平台下方的底座之间的剪刀式顶升机构。


4.根据权利要求3所述的出料包装系统，其特征在于，
所述剪刀式顶升机构由电机驱动，所述剪刀式顶升机构还包括升降速度控制装置，用于控制所述电机的转速，从而带动所述承载平台以期望的速度升降。


5.根据权利要求4所述的出料包装系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢录景，王义友，黄海萍，沈丽静，洪德波，刘志亭，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：新型
国别省市：美国;US