LED显示模组及LED显示屏制造技术

本发明专利技术属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，透明封装层封装于电路板上，透明封装层背向电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，凹槽将透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各透光部一一对应地封装于各LED芯片上；各阻隔部分别一一对应地填充于凹槽内，光学层封装于透明封装层背向电路板的表面上，各阻隔部均与光学层连接；由于阻隔部的基体树脂、光学层的基体树脂和透明封装层的基体树脂，这三者的热膨胀系数相同，可以减小LED显示模组内的热应力的产生，从而提高LED显示模组的热稳定性和可靠性。

LED display module and LED display

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及LED显示屏
本专利技术属于LED显示屏
，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
技术介绍
目前，参阅图1所示，LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)显示屏通常包括LED显示模组10和箱体30，LED显示模组10安装于箱体30上，显示屏箱体起到支撑固定LED显示模组10的作用；随着显示技术的不断发展，LED显示屏逐渐向更高密度更小间距方向发展。目前高密度LED显示屏的LED显示模组10上的LED芯片封装方式可分为SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)和COB(ChipOeBoard，板上封装)两种形式。SMD又包括Top-SMD和Chip-SMD两种，Top-SMD采用支架作为LED芯片载体，支架尺寸及制备工艺的限制了点间距的进一步降低。Chip-SMD采用无支架封装结构，使用该结构的LED显示模组10可实现更小的间距的LED显示屏，但使用该结构的LED显示模组10仍然要经历LED芯片封装及贴片两个步骤，工艺复杂，且不利于间距的进一步减小。COB封装技术直接将LED芯片焊接在电路板上，然后用透明封装胶体对同一LED显示模组10上的LED芯片整体包封，该封装技术工艺步骤简单，且有利于获得更小的点间距。但该结构中，同一LED显示模组10上的LED芯片整体封装，由于LED芯片的顶部和侧面均为出光面，整体封装结构使得相邻像素之间存在严重的光串扰问题，并且采用COB封装得到的LED显示模组10边缘处会出现亮线问题，严重影响了使用该LED显示模组10的LED显示屏的画面显示效果。为了解决COB封装的光串扰问题，公告号为CN103021288A的专利提出了一种封装集成三合一LED显示单元，包括PCB电路板24、面罩22、LED芯片25、透明封装胶27和驱动IC21。如图2所示，其面罩的内表面上在相邻LED芯片之间设置有突起26，可以防止相邻像素之间的光串扰。但是该封装集成三合一LED显示单元在使用过程中存在面罩22和透明封装胶27的界面处存在粘结不牢或应力开裂等问题，会降低LED显示屏的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏，旨在解决现有技术中的LED显示模组因面罩和透明封装胶的界面处存在粘结不牢或应力开裂等问题而导致LED显示模组的可靠性低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种LED显示模组，包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，各所述LED芯片和所述驱动IC均安装于所述电路板上，所述封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，所述透明封装层覆盖于所述电路板上并用于封装所述LED芯片，所述透明封装层背向所述电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，所述凹槽将所述透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各所述透光部一一对应地封装于各所述LED芯片上；各所述阻隔部分别一一对应地填充于所述凹槽内，所述光学层封装于所述透明封装层背向所述电路板的表面上，各所述阻隔部均与所述光学层连接；所述阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、所述光学层的基体树脂的热膨胀系数和所述透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同。可选地，所述阻隔部的基体树脂的材质、所述光学层的基体树脂的材质和所述透明封装层的基体树脂的材质相同。可选地，所述阻隔部和所述光学层一体成型。可选地，所述阻隔部的基体树脂、所述光学层的基体树脂和所述透明封装层的基体树脂均为透明封装胶。可选地，所述透明封装胶内均混合有吸光成分而制成吸光胶，所述阻隔部和所述光学层均由所述吸光胶制成。可选地，所述透明封装胶内均混合有光散射颗粒而制成漫反射胶，所述阻隔部和所述光学层均由所述漫反射胶制成。可选地，所述吸光胶通过灌封或者模压成型的方式填充所述凹槽内形成所述阻隔部，并覆盖于所述透明封装层背向所述电路板的表面形成所述光学层。可选地，所述光学层朝向所述透明封装层的表面上设有围设于所述透明封装层四周的凸起。可选地，所述透明封装层的厚度大于等于所述凹槽的深度。本专利技术提供的LED显示模组中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：显示时，填充于凹槽内的阻隔部可以遮挡分别位于凹槽两侧的LED芯片所发出的光线，从而降低LED芯片之间的光串扰，另外，光学层和阻隔部填充封装于透明封装层的表面，并且阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、光学层的基体树脂的热膨胀系数和透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同，那么在受热时，阻挡部、光学层和透明封装层的热变形量一致，可以减小热应力的产生，从而提高LED显示模组的热稳定性，也会大大降低LED显示模组应力开裂的概率，可靠性，且采用封装的制作方式，其工艺简单，成本低廉。本专利技术采用的另一技术方案是：一种LED显示屏，包括箱体和上述的LED显示模组，所述LED显示模组安装于所述箱体上，所述箱体上设有电源和驱动电路，所述电源通过所述驱动电路与所述电路板电性连接。具体地，本专利技术实施例的LED显示屏，由于采用了上述的LED显示模组，LED显示屏的防光串扰性好，且锐度好，同时，出现降低应力开裂的概率小，LED显示屏的可靠性好，且工艺简单，成本低廉。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的LED显示屏的结构示意图。图2为图1所示的LED显示屏中的LED显示模组上的封装集成三合一LED显示单元的截面图。图3为本专利技术实施例提供的LED显示模组的截面图。图4为图3中A处的局部放大图。图5为本专利技术另一实施例提供采用吸光胶制成阻隔部和光学层的LED显示模组的截面图。图6为本专利技术另一实施例提供采用漫反射胶制成阻隔部和光学层的LED显示模组的截面图。其中，图1～2中各附图标记：10—LED显示模组21—驱动IC22—面罩24—PCB电路板25—LED芯片26—突起27—透明封装胶30—箱体。图3～6中各附图标记：11—电路板12—透明封装层14—LED芯片15—驱动IC20—封装组件40—透明封装胶41—吸光成分42—散射颗粒121—凹槽122—透光部123—遮光槽131—光学层132—阻隔部133—凸起。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图3～6描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，其特征在于：包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，各所述LED芯片和所述驱动IC均安装于所述电路板上，所述封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，所述透明封装层覆盖于所述电路板上并用于封装所述LED芯片，所述透明封装层背向所述电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，所述凹槽将所述透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各所述透光部一一对应地封装于各所述LED芯片上；/n各所述阻隔部分别一一对应地填充于所述凹槽内，所述光学层封装于所述透明封装层背向所述电路板的表面上，各所述阻隔部均与所述光学层连接；/n所述阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、所述光学层的基体树脂的热膨胀系数和所述透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于：包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，各所述LED芯片和所述驱动IC均安装于所述电路板上，所述封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，所述透明封装层覆盖于所述电路板上并用于封装所述LED芯片，所述透明封装层背向所述电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，所述凹槽将所述透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各所述透光部一一对应地封装于各所述LED芯片上；
各所述阻隔部分别一一对应地填充于所述凹槽内，所述光学层封装于所述透明封装层背向所述电路板的表面上，各所述阻隔部均与所述光学层连接；
所述阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、所述光学层的基体树脂的热膨胀系数和所述透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同。


2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部的基体树脂的材质、所述光学层的基体树脂的材质和所述透明封装层的基体树脂的材质相同。


3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部和所述光学层一体成型。


4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部的基体树脂、所述光学层的基体树脂和所述透明封装层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐梦梦，王爱玲，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，惠州市艾比森光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44