一种温控器结构制造技术

本发明专利技术涉及一种温控器结构，包括壳体、设置在壳体内的测温传感器和PCB组件，壳体上设置有用于放置PCB组件的PCB容纳腔、用于放置测温传感器的测温腔室、以及位于PCB容纳腔与测温腔室之间的隔热区。本发明专利技术提供一种温控器结构，通过设置隔热区，阻断与疏导并重避免了热量流向测温区，在温控器内部营造一处与热源相对隔绝，与外界空间相对开放的内部空间，使测温传感器不外露于壳体外部，却仍能保证测温的准确性。

A structure of temperature controller

【技术实现步骤摘要】
一种温控器结构
本专利技术涉及开关领域，特别是关于一种温控器结构。
技术介绍
温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果。温控器应用范围非常广泛，根据不同种类的测温传感器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。由于温控器自身的电子元器件发热，引起内部及壳体的温度升高，进而导致温度探测的误差，传统的温控器，为提升温度探测的准确性，将其测温传感器置于外部，以提升温度探测准确性，但其外观凸出于壳体外，既影响美观性，外露的探头也容易在日常使用中被磨损破坏，制约产品使用寿命；现有的温控器难以同时兼具温度探测的准确性、美观性、使用寿命，亟待改善。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种温控器结构，通过设置隔热区，阻断与疏导并重避免了热量流向测温区，在温控器内部营造一处与热源相对隔绝，与外界空间相对开放的内部空间，使测温传感器不外露于壳体外部，却仍能保证测温的准确性。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种温控器结构，包括壳体、设置在壳体内的测温传感器和PCB组件，壳体上设置有用于放置PCB组件的PCB容纳腔、用于放置测温传感器的测温腔室、以及位于PCB容纳腔与测温腔室之间的隔热区。优选的，测温传感器包括探头和连接部，连接部一端部与探头顶部连接、另一端部与PCB组件连接，探头由连接部支撑悬在测温腔室内。优选的，PCB容纳腔位于壳体内部且与外部密封隔绝，测温腔室和隔热区亦位于壳体内部且各自至少有两个开口与外部连通。优选的，隔热区具有两个与外部连通的开口，用于将通过PCB容纳腔一侧腔壁传导进入隔热区的热量通过对流带出隔热区。优选的，PCB容纳腔、隔热区、测温腔室并排排列，为减少PCB的热量通过传感器的连接部传导，壳体上还设有连通PCB容纳腔和测温腔室的连通通道，连通通道绕行于隔热区的外周，用于加长连接部以减小温度梯度，并沿途对连接部冷却。优选的，连通通道位于隔热区上方。优选的，测温腔室内设置有若干个阻挡块，探头位于测温腔室内壁与阻挡块围成的空间内。优选的，壳体包括下壳、与下壳扣接的上盖，上盖上方还设置有玻璃屏幕，连接部与玻璃屏幕、上盖相接触。优选的，测温腔室位于壳体的拐角处，测温腔室截面为扇形，隔热区呈弧形，测温腔室和隔热区间的隔断亦呈弧形。本专利技术相较于现有技术的有益效果是：不同于传统的温控器，本专利技术的温控器，其探头不外露于壳体外部，而是悬挂在壳体内的测温腔室，由于该测温腔室与外部空气流通接触，故探头仍能与外部空气充分接触，有效保证高精准度的测温效果，解决了传统温控器探头外露在壳体外、影响美观性和制约产品使用寿命的问题。由于探头与PCB组件连接，而PCB组件通电后易发热，为最大限度减少PCB组件的热量对探头的影响，在测温腔室与PCB组件之间设置隔热区，隔热区内可流通外部空气，能够有效带走PCB组件的热量，保证测温的准确性。为进一步保证测温的准确性，探头与PCB组件的连接部绕行与隔热区外周，连接部一部分与玻璃屏幕接触、另一部分与壳体接触，PCB组件传递到连接部的热量能够传递到玻璃屏幕处，进而避免PCB组件产生的热量对探头产生干扰，保证测温的准确性。附图说明图1为本专利技术一实施例中温控器的剖面图。图2为本专利技术一实施例中温控器的剖面图。图3为本专利技术一实施例中温控器的三维图。图4为图3中A区域的放大图。图5为本专利技术一实施例中温控器的三维图。图6为图5中B区域的放大图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本专利技术作进一步详细描述。请参考图1-6，本专利技术实施例包括：一种温控器结构，包括壳体1、设置在壳体1内的测温传感器2和PCB组件3，壳体1上设置有用于放置PCB组件3的PCB容纳腔4、用于放置测温传感器2的测温腔室5、以及位于PCB容纳腔4与测温腔室5之间的隔热区6。测温传感器2包括探头7和连接部8，探头7悬挂在测温腔室5处，连接部8一端部与探头7顶部连接、另一端部与PCB组件3连接。PCB容纳腔4位于壳体1内部且与外部密封隔绝，测温腔室5和隔热区6亦位于壳体1内部但与外部连通。隔热区6具有两个与外部连通的开口9和开口10。PCB容纳腔4、隔热区6、测温腔室5并排排列，壳体1上还设有连通PCB容纳腔4和测温腔室5的连通通道11，连通通道11绕行于隔热区6的外周。连通通道11位于隔热区6上方。测温腔室5内设置有若干个阻挡块12，探头7位于测温腔室5内壁与阻挡块12围成的空间内。壳体1包括下壳13、与下壳13扣接的上盖14，上盖14上方还设置有玻璃屏幕15，连接部8与玻璃屏幕15、上盖14相接触。测温腔室5位于壳体1的拐角处，测温腔室5截面为扇形，隔热区6呈弧形，测温腔室5和隔热区6间的隔断亦呈弧形。工作原理如下，探头悬挂在壳体内的测温腔室，由于该测温腔室与外部空气流通接触，故探头仍能与外部空气充分接触，有效保证高精准度的测温效果，解决了传统温控器探头外露在壳体外、影响美观性和制约产品使用寿命的问题。由于探头与PCB组件连接，而PCB组件通电后易发热，为最大限度减少PCB组件的热量对探头的影响，在测温腔室与PCB组件之间设置隔热区，隔热区内可流通外部空气，能够有效带走PCB组件的热量，保证测温的准确性。为进一步保证测温的准确性，探头与PCB组件的连接部绕行与隔热区外周，连接部一部分与玻璃屏幕接触、另一部分与壳体接触，PCB组件传递到连接部的热量能够传递到玻璃屏幕处，进而避免PCB组件产生的热量对探头产生干扰，保证测温的准确性。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。虽然对本专利技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控器结构，其特征在于，包括壳体（1）、设置在壳体（1）内的测温传感器（2）和PCB组件（3），所述壳体（1）上设置有用于放置PCB组件（3）的PCB容纳腔（4）、用于放置测温传感器（2）的测温腔室（5）、以及位于所述PCB容纳腔（4）与所述测温腔室（5）之间的隔热区（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种温控器结构，其特征在于，包括壳体（1）、设置在壳体（1）内的测温传感器（2）和PCB组件（3），所述壳体（1）上设置有用于放置PCB组件（3）的PCB容纳腔（4）、用于放置测温传感器（2）的测温腔室（5）、以及位于所述PCB容纳腔（4）与所述测温腔室（5）之间的隔热区（6）。


2.根据权利要求1所述的温控器结构，其特征在于，所述测温传感器（2）包括探头（7）和连接部（8），所述探头（7）悬挂在所述测温腔室（5）处，所述连接部（8）一端部与所述探头（7）顶部连接、另一端部与PCB组件（3）连接。


3.根据权利要求1所述的温控器结构，其特征在于，所述PCB容纳腔（4）位于壳体（1）内部且与外部密封隔绝，所述测温腔室（5）和所述隔热区（6）亦位于壳体（1）内部但与外部连通。


4.根据权利要求1所述的温控器结构，其特征在于，所述隔热区（6）具有两个与外部连通的开口（9，10）。


5.根据权利要求1所述的温控器结构，其特征在于，所述PCB容纳腔（4）、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田涛，陈涛，朱群山，
申请(专利权)人：惠州祺瑞电工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44