应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法技术方案

本发明专利技术公开了应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法，其中，应用于微元回热系统的，包括磁热性工质一、磁热性工质二和导热润滑块，磁热性工质一具有第一放热面，内部填充有导热材料；磁热性工质二具有第一吸热面，内部填充有导热材料；导热润滑块位于磁热性工质一和磁热性工质二之间，导热润滑块具有与第一放热面接触的第一面和与第一吸热面接触的第二面。本发明专利技术通过磁热性工质内填充导热材料，导热材料的导热性优于纯磁热性材料，优化磁热性工质内部的导热性能；可以在减少回热损失，提高回热效率的同时减少磁制冷机在回热过程中耗费的时间，从而可以提高磁制冷机运行的频率。

Enhanced heat transfer structure and method applied to micro element heat recovery system

【技术实现步骤摘要】
应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法
本专利技术涉及新型制冷
，特别是涉及一种应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法。
技术介绍
近年来，国际社会对温室气体的排放进行严格限制。人们迫切需要新型的制冷技术。室温磁制冷被认为是应对HFCs淘汰的技术路线之一。室温磁制冷技术是以磁热性材料在室温区的巨磁热效应(MagnetocaloricEffect,MCE)为基础的一种新型制冷技术。其相对于蒸气压缩制冷技术有无可比拟的优势：采用固态磁热性材料作为制冷工质，采用水等常见流体作为传热介质，环境友好、运行安静、工作压力低；基于磁热效应的理论制冷效率可达卡诺循环的60％，具有良好的节能潜力，可以间接减少温室气体的排放。因此，室温磁制冷技术有着良好的应用前景。磁制冷技术需要根据磁热效应设计合理有效的制冷循环才能实现制冷的目的，此前已有专利《一种用于室温磁制冷的并联微元回热系统》，专利申请公布号CN202931688A，该专利专利技术了一种用于室温磁制冷的并联微元回热系统，并详细阐述了该系统的主要部件及其结构。该系统回热过程的实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于微元回热系统的强化传热结构，其特征在于，包括：/n磁热性工质一，具有第一放热面，内部填充有导热材料；/n磁热性工质二，具有第一吸热面，内部填充有导热材料；/n导热润滑块，位于磁热性工质一和磁热性工质二之间，导热润滑块具有与第一放热面接触的第一面和与第一吸热面接触的第二面。/n

【技术特征摘要】
1.应用于微元回热系统的强化传热结构，其特征在于，包括：
磁热性工质一，具有第一放热面，内部填充有导热材料；
磁热性工质二，具有第一吸热面，内部填充有导热材料；
导热润滑块，位于磁热性工质一和磁热性工质二之间，导热润滑块具有与第一放热面接触的第一面和与第一吸热面接触的第二面。


2.根据权利要求1所述的应用于微元回热系统的强化传热结构，其特征在于：所述导热材料呈平行结构状分布在磁热性工质一或/和磁热性工质二内。


3.根据权利要求1或2所述的应用于微元回热系统的强化传热结构，其特征在于：所述导热材料呈树形分叉结构状分布在磁热性工质一或/和磁热性工质二内，导热材料中呈树干的部分位于靠近导热润滑块的一端，导热材料中呈细长状树枝的部分位于远离导热润滑块的一端。


4.根据权利要求1所述的应用于微元回热系统的强化传热结构，其特征在于：所述导热材料为铜或者银。


5.根据权利要求1所述的应用于微元回热系统的强化传...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫江虹，郭郑道，陆必旺，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44