一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料技术

本发明专利技术提供了一种纳米α‑氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料。将氧化石墨烯浆液与纳米γ‑氧化铝分散液混合，超声搅拌静电自组装0.5～5h，然后离心冷冻干燥得到纳米氧化铝负载的氧化石墨烯粉末；将得到的粉末在氮气保护下加热至600～2000℃并保持0.5～2h，得到所述纳米α‑氧化铝负载的热还原石墨烯。将所得还原杂化填料与微米填料复配使用填充至硅橡胶中，所得的热界面材料具有高的体积电阻率、导热率，能够满足集成电路封装散热的性能要求。此外，本发明专利技术方法还具有加工工艺简便易操作，不涉及使用有毒溶剂，与实际工厂加工设备可以相匹配，可直接用于投产等优点。

A kind of nano \u03b1 - alumina loaded thermal reduced graphene, preparation method and high conductivity thermal insulation elastomer thermal interface material

【技术实现步骤摘要】
一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料
本专利技术涉及集成电路封装用热界面材料领域，具体地说，是涉及是一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯、制备方法及高导热电绝缘弹性体热界面材料。
技术介绍
随着电子工业不断向高功率损耗、集成性及微型化发展，现代电子设备的能量密度大幅提高，这就使得其在使用过程中产生大量的热，倘若这些热量无法及时导出，局部过高的温度就会造成设备卡顿，甚至是电路破坏(我们称之为热失效)。而热管理就是一系列解决这个问题的手段。热界面材料是热管理中一类极为关键的材料，其主要的作用是填补IC芯片和散热器接合时产生的微空隙及表面凹凸不同的孔洞，排除空隙里的空气，从而使热量在这些缺陷出有效传递。弹性体热界面材料是热界面材料中极为关键的一类，具有高柔性，粘合性好等优势，其主要产品表现为导热胶垫。弹性体热界面材料除了在电脑、手机、光纤等民口设备中的大量应用，在军工武器装备，特别是航母、潜艇中的高精尖温度控制系统和指挥控制系统等大型电子设备中也不可或缺；此外，在航空航天领域，高性能弹性体热界面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯的制备方法，其特征在于所述制备方法包括以下步骤：/n将浓度为3‰～5％的氧化石墨烯浆液与浓度为5％～30％的纳米γ-氧化铝分散液混合，超声搅拌静电自组装0.5～5h，然后离心冷冻干燥得到纳米氧化铝负载的氧化石墨烯粉末；将得到的粉末在氮气保护下加热至600～2000℃并保持0.5～2h，得到所述纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯，/n其中，纳米γ-氧化铝与氧化石墨烯质量比为1：1～50：1。/n

【技术特征摘要】
1.一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯的制备方法，其特征在于所述制备方法包括以下步骤：
将浓度为3‰～5％的氧化石墨烯浆液与浓度为5％～30％的纳米γ-氧化铝分散液混合，超声搅拌静电自组装0.5～5h，然后离心冷冻干燥得到纳米氧化铝负载的氧化石墨烯粉末；将得到的粉末在氮气保护下加热至600～2000℃并保持0.5～2h，得到所述纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯，
其中，纳米γ-氧化铝与氧化石墨烯质量比为1：1～50：1。


2.根据权利要求1所述的纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯的制备方法，其特征在于：
纳米γ-氧化铝与氧化石墨烯质量比为5：1～20：1。


3.根据权利要求1所述的纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯的制备方法，其特征在于：
所述纳米γ-氧化铝的粒径为10～50nm，氧化石墨烯片径为0.2～20μm。


4.根据权利要求1所述的纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯的制备方法，其特征在于：
所述氧化石墨烯浆液的溶剂为水或乙醇中的至少一种；
所述纳米γ-氧化铝分散液的溶剂为水或乙醇中的至少一种。


5.一种根据权利要求1～4之任一项所述的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢咏来，李京超，李守俊，冯予星，孙树泉，赵秀英，张立群，
申请(专利权)人：北京化工大学，北京北化新橡特种材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11