用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备技术

本申请公开了用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备。所述用于电子设备的结构件包括：陶瓷基体，所述陶瓷基体中具有多个纳米级孔洞，多个所述纳米级孔洞自所述陶瓷基体的外表面向所述陶瓷基体的内部分布，且所述纳米级孔洞中填充有油墨。由此，该结构件具有良好的陶瓷质感和手感，同时具有良好的外观效果，且该结构件具有陶瓷材料的高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热、耐高温、耐磨等性能。

Structural parts, preparation methods and electronic equipment for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备。
技术介绍
陶瓷材料具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热、耐高温、耐磨等属性，广泛应用在电子设备中，如作为电子设备结构件的基体材料，具体的，陶瓷材料可作为电池后盖、中框的基体材料。尤其陶瓷材料具有低介电常数，不屏蔽信号，是5G通信良好的结构材料。然而，目前用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人发现，目前用于电子设备的结构件存在质感和手感较差以及外观效果较差的问题。具体的，陶瓷材料的颜色较为单调，如氧化锆粉体为白色，虽然通过添加金属氧化物可以着色为黑色、红色、蓝色，但仍存在颜色单一的问题。目前通常在陶瓷基体的外表面喷涂色漆或者PVD镀膜，以使陶瓷基体外表面获得多彩的颜色，然而，专利技术人发现，通过上述方法形成的涂层的耐磨性较差，涂层存在较大的脱落风险，不利于长期使用，并且会减弱陶瓷的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的结构件，其特征在于，包括：/n陶瓷基体，所述陶瓷基体中具有多个纳米级孔洞，多个所述纳米级孔洞自所述陶瓷基体的外表面向所述陶瓷基体的内部分布，且所述纳米级孔洞中填充有油墨。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的结构件，其特征在于，包括：
陶瓷基体，所述陶瓷基体中具有多个纳米级孔洞，多个所述纳米级孔洞自所述陶瓷基体的外表面向所述陶瓷基体的内部分布，且所述纳米级孔洞中填充有油墨。


2.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述纳米级孔洞的直径为20nm-200nm。


3.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述结构件具有至少一个区域，不同所述区域中的油墨的颜色不完全相同。


4.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述油墨浸入所述陶瓷基体的深度为2μm-30μm。


5.根据权利要求1-4任一项所述的用于电子设备的结构件，其特征在于，所述结构件包括电池后盖、中框、一体式壳体、音量键、电源键的至少之一。


6.一种制备权利要求1-5任一项所述的结构件的方法，其特征在于，包括：
制备陶瓷基体粗坯，所述陶瓷基体粗坯中具有多个微米级孔洞；
在所述陶瓷基体粗坯中渗入油墨，令所述油墨填充所述陶瓷基体粗坯中的部分所述微米级孔洞，且填充有所述油墨的所述微米级孔洞自所述陶瓷基体粗坯的外表面向所述陶瓷基体粗坯的内部分布；
对填充有所述油墨的陶瓷基体粗坯进行烧结处理，获得所述陶瓷基体，以获得所述结构件。


7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述微米级孔洞的直径为0.3μm-200μm。


8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，制备所述陶瓷基体粗坯包括：
对陶瓷粉末和粘结剂的混合物进行成型处理，获得陶瓷基体生坯，并对所述陶瓷基体生坯进行脱胶处理；
对经所述脱胶处理后的陶瓷基体生坯进行预烧结，以获得所述陶瓷基体粗坯。


9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预烧结的温度为850-1050℃，所述预烧结的时间为0.5-10h。


10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述陶瓷粉末包括氧化铝、氧化锆和氮化锆的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵岩峰，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44