【技术实现步骤摘要】
一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法
本专利技术涉及一种复合材料致密化处理技术，具体涉及一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法。
技术介绍
陶瓷基复合材料是一种兼有金属材料、陶瓷材料和碳材料性能优点的热结构/功能一体化新型材料，具有耐高温、低密度、高比强、高比模、抗氧化、抗烧蚀、对裂纹不敏感，不发生灾难性毁损等特点，在机械、航空航天、核、能源等领域有着广泛的应用。不同的使用环境，对陶瓷基复合材料的壁厚要求不一，一般的陶瓷基复合材料壁厚为2-4mm，CVI过程较为顺利，内部沉积质量良好，但陶瓷基复合材料壁厚≥6mm时，其内部材料在CVI过程中不易沉积，内部材料沉积不透会造成最终的陶瓷基复合材料零件或产品溏心、分层、力学性能不达标等后果。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中存在的大壁厚陶瓷基复合材料零件内部不易沉积的问题，而提供了一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法。本专利技术中所说的大壁厚陶瓷基复合材料零件是指壁厚≥6mm的陶瓷基复合材料零件。本...
【技术保护点】
1.一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)对陶瓷基复合材料零件进行CVI沉积，待零件密度达到1.55-1.70g/cm
【技术特征摘要】
1.一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)对陶瓷基复合材料零件进行CVI沉积，待零件密度达到1.55-1.70g/cm3后出炉，对零件进行粗加工，并在零件厚度方向开直径为1-2mm的导流孔，所述导流孔为通孔，导流孔间距为10-25mm，布满零件厚度方向；
2)导流孔开好后，继续对所述零件进行CVI沉积，沉积110-140小时出炉，对零件表面进行打磨，去除零件表面沉积的碳化硅硬质层，且零件表面不露出纤维，然后将步骤1)中的导流孔钻透；
3)重复步骤2)，待零件密度达到1.80-1.90g/cm3后，使用沉碳后的碳纤维封堵步骤2)中被钻透的导流孔，使导流孔内碳纤维密度≥90％，并保证碳纤维伸出零件表面2-10mm；
4)导流孔封堵后，继续对所述零件进行C...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨云云，卜石，陈旭，马渊，赵兵兵，李建章，成来飞，
申请(专利权)人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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