发热元件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种发热元件，其包括相互连接的基板和底板，基板上设置有至少两个通孔，基板的至少部分外表面和通孔的内壁上设置有镀膜层，基板上表面的镀膜层上设置有电极，底板上设置有凹槽，凹槽的内壁与基板共同围合形成液体通道，液体通道与通孔流体连通。本发明专利技术提供的发热元件，在基板内部设置至少两个通孔，利用通孔吸收和存储烟液，烟液均匀分散在各个通孔内，同时在基板表面的镀膜层上设置电极，电极与镀膜层形成导电通路，镀膜层的电阻受温度影响波动较小，使得镀膜层通电加热通孔内的烟液时雾化产生的烟雾量稳定，同时烟液受热均匀，避免发热元件局部干烧。本发明专利技术还提供了一种发热元件的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
发热元件及其制备方法
本专利技术涉及模拟吸烟
，特别地，涉及一种用于气溶胶发生装置的发热元件及其制备方法。
技术介绍
电子烟或加湿器等液体雾化装置中设置有发热元件，现有技术的发热元件通常由金属丝和导油棉构成，利用金属丝通电后产生的热量将导油棉内的液体加热，达到雾化液体的目的。但此类结构的发热元件容易受到金属丝的构型、导油棉各部分存储液体不均匀等因素影响，会遇到液体受热不均匀、液体雾化量少、发热元件局部干烧以及导油棉受热碳化等一系列问题。因此，需要开发一款液体受热均匀同时不易干烧的发热元件及其制备方法。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种液体受热均匀、不易干烧的发热元件及其制备方法。本专利技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种发热元件，所述发热元件包括相互连接的基板和底板，所述基板上设置有至少两个通孔，所述基板的至少部分外表面以及和所述通孔的内壁上设置有镀膜层，所述基板上表面的镀膜层上设置有电极，所述底板上设置有凹槽，所述凹槽的内壁与所述基板共同围合形成液体通道，所述液体通道与所述通孔流体连通。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热元件，其特征在于：所述发热元件包括相互连接的基板和底板，所述基板上设置有至少两个通孔，所述基板的至少部分外表面以及所述通孔的内壁上设置有镀膜层，所述基板外表面的镀膜层上设置有电极，所述底板上设置有凹槽，所述凹槽的内壁与所述基板共同围合形成液体通道，所述液体通道与所述通孔流体连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热元件，其特征在于：所述发热元件包括相互连接的基板和底板，所述基板上设置有至少两个通孔，所述基板的至少部分外表面以及所述通孔的内壁上设置有镀膜层，所述基板外表面的镀膜层上设置有电极，所述底板上设置有凹槽，所述凹槽的内壁与所述基板共同围合形成液体通道，所述液体通道与所述通孔流体连通。


2.如权利要求1所述的发热元件，其特征在于：所述基板位于至少部分相邻所述通孔之间的下表面上设置有镀膜层和/或所述基板位于至少部分相邻所述通孔之间的上表面上设置有镀膜层。


3.如权利要求1所述的发热元件，其特征在于：所述镀膜层表面设置有钝化保护层，位于所述基板外表面的所述钝化保护层上设置有至少两个空白区域，一个所述空白区域与一个所述电极一一对应，每个所述电极设置在对应的所述空白区域内。


4.如权利要求1所述的发热元件，其特征在于：所述通孔的内壁与所述镀膜层之间依次设置有绝缘层和种子层，所述基板的外表面与所述镀膜层之间依次设置有绝缘层和种子层。


5.如权利要求1所述的发热元件，其特征在于：所述镀膜层的厚度为1～100μm。


6.如权利要求3所述的发热元件，其特征在于：所述钝化保护层的厚度为0.2～10μm。


7.如权利要求4所述的发热元件，其特征在于：所述绝缘层的厚度为0.2～10μm。


8.如权利要求5所述的发热元件，其特征在于：所述种子层的厚度为1μm以下。


9.如权利要求1所述的发热元件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，张程浩，
申请(专利权)人：常州市派腾电子技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32