一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备，涉及车载功放技术领域。该用于车载外置功放的散热装置包括主板和散热器，其中，主板包括基板、设置于基板上的功放芯片和CPU芯片散热器，散热器包括散热扩散面、设置于散热扩散面上且与功放芯片和CPU芯片相对设置的热传导结构。并且，热传导结构还包括散热接触面和散热传导面，散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，散热传导面围设于所述散热接触面的边缘且与所述散热扩散面连接。散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，将功放芯片和CPU芯片产生的热量通过散热传导面传递给散热扩散面，快速的散出热量，使功放芯片和CPU芯片稳定可靠的工作，延长了功放芯片和CPU芯片的使用寿命。

A heat dissipating device and vehicle electronic equipment for vehicle external power amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备
本技术涉及车载功放
，特别是涉及一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备。
技术介绍
随着科技水平的提高，外置功放芯片的功能也越来越复杂和智能化，外置功放芯片已不再只提供声音放大等基础的功能。目前，随着将智能元素融入外置功放芯片，外置功放芯片变的越来越智能化和多元化。例如，外置功放芯片可以提供可调音效，3D环绕，主动降噪等功能。但是，随着外置功放芯片执行的功能越来越多，功耗的需求越来越大，也会导致外置功放芯片产生更多的热量。传统的散热结构很难将热量散到壳体外，无法解决外置功放芯片在高功耗的状态下的散热问题，从而导致外置功放芯片温度超规，无法正常工作，也影响了外置功放芯片内部元器件性能，降低了元器件的使用寿命。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备。根据本技术的一方面，提供了一种用于车载外置功放的散热装置，包括：主板，包括基板、设置于所述基板上的功放芯片和CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，包括：/n主板，包括基板、设置于所述基板上的功放芯片和CPU芯片；/n散热器，包括散热扩散面、设置于所述散热扩散面上且与所述功放芯片和CPU芯片相对设置的热传导结构，所述热传导结构包括散热接触面和散热传导面，所述散热接触面与所述功放芯片和CPU芯片相接触，所述散热传导面围设于所述散热接触面的边缘且与所述散热扩散面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，包括：
主板，包括基板、设置于所述基板上的功放芯片和CPU芯片；
散热器，包括散热扩散面、设置于所述散热扩散面上且与所述功放芯片和CPU芯片相对设置的热传导结构，所述热传导结构包括散热接触面和散热传导面，所述散热接触面与所述功放芯片和CPU芯片相接触，所述散热传导面围设于所述散热接触面的边缘且与所述散热扩散面连接。


2.根据权利要求1所述的用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，
所述散热传导面与所述散热扩散面之间形成预设角度的夹角，所述预设角度的夹角为锐角。


3.根据权利要求2所述的用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，所述散热传导面为等腰梯形，且所述散热传导面上与所述散热接触面的连接边的边长小于相对的另一边边长。


4.根据权利要求1所述的用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，
所述散热器还包括多个散热翅片，设置于与所述散热扩散面相对的另一面；
所述多个散热翅片等间距排布。


5.根据权利要求1-4任一项所述的用于车载外置功放的散热装置，其特征在于，还包括：
设置于所述功放芯片和CPU芯片上的导热凝胶，所述导热凝胶与所述散热接触面相接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：王彪，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42