手机散热用均温板制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板和第二铝基板，此第一铝基板、第二铝基板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔，此空腔内部分区域填充有冷凝剂，该空腔一端区域为受热区，另一端区域为散热区，一衔接条从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔分割为连通的第一流道和第二流道，位于受热区，和散热区之间的传输区中具有一折弯区。本实用新型专利技术手机散热用均温板实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量。

Temperature equalizing plate for mobile phone heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
手机散热用均温板
本技术涉及一种手机散热用均温板，属于电子产品散热

技术介绍
随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,芯片的所需功耗越来越大,包括手机在内的芯片，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在手机或服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热方案，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。均温板作为更高效的散热解决方案，其主要作用是迅速将热量均匀的扩散，避免热点过于集中而导致芯片失效。目前市面上所开发的均温板大多采用的铜材，铜材价格高，且相对铝材也较重。
技术实现思路
本技术目的是提供一种手机散热用均温板，该手机散热用均温板实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机散热用均温板，其特征在于：包括：第一铝基板（1）和第二铝基板（2），此第一铝基板（1）、第二铝基板（2）各自边缘连接在一起，从而形成一空腔（3），此空腔（3）内部分区域填充有冷凝剂，该空腔（3）一端区域为受热区（4），另一端区域为散热区（5），一衔接条（6）从受热区中部延伸至散热区（5）中部，从而将空腔（3）分割为连通的第一流道（7）和第二流道（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机散热用均温板，其特征在于：包括：第一铝基板（1）和第二铝基板（2），此第一铝基板（1）、第二铝基板（2）各自边缘连接在一起，从而形成一空腔（3），此空腔（3）内部分区域填充有冷凝剂，该空腔（3）一端区域为受热区（4），另一端区域为散热区（5），一衔接条（6）从受热区中部延伸至散热区（5）中部，从而将空腔（3）分割为连通的第一流道（7）和第二流道（8）。


2.根据权利要求1所述的手机散热用均温板，其特征在于：位于受热区（4），和散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明彬，龚振兴，汪林，唐川，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32