手机散热用均温板制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板和第二铝基板，此第一铝基板、第二铝基板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔，此空腔内部分区域填充有冷凝剂，该空腔一端区域为受热区，另一端区域为散热区，一衔接条从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔分割为连通的第一流道和第二流道，位于受热区，和散热区之间的传输区中具有一折弯区。本实用新型专利技术手机散热用均温板实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量。

Temperature equalizing plate for mobile phone heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
手机散热用均温板
本技术涉及一种手机散热用均温板，属于电子产品散热

技术介绍
随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,芯片的所需功耗越来越大,包括手机在内的芯片，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在手机或服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热方案，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。均温板作为更高效的散热解决方案，其主要作用是迅速将热量均匀的扩散，避免热点过于集中而导致芯片失效。目前市面上所开发的均温板大多采用的铜材，铜材价格高，且相对铝材也较重。
技术实现思路
本技术目的是提供一种手机散热用均温板，该手机散热用均温板实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板和第二铝基板，此第一铝基板、第二铝基板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔，此空腔内部分区域填充有冷凝剂，该空腔一端区域为受热区，另一端区域为散热区，一衔接条从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔分割为连通的第一流道和第二流道。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，位于受热区，和散热区之间的传输区中具有一折弯区。2.上述方案中，所述第一流道的空间大于第二流道的空间。3.上述方案中，所述第一流道的宽度为第二流道的宽度2~5倍。4.上述方案中，所述第一铝基板、第二铝基板各自边缘通过焊接或者热轧或者铆合连接。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术手机散热用均温板，其实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量；还有，其还设置有将空腔分割为连通的第一流道和第二流道的衔接条，增大了热量交换的面积，从而更有利于冷凝，进一步提高了热量传递效率；还有，位于受热区和散热区之间的传输区中具有一折弯区，提高了液体回流的阻力，从而提高了散热效率。附图说明附图1为本技术手机散热用均温板结构示意图；附图2为附图1的仰视结构示意图；附图3为本技术手机散热用均温板剖面结构示意图一；附图4为本技术手机散热用均温板剖面结构示意图二。以上附图中：1、第一铝基板；2、第二铝基板；3、空腔；4、受热区；5、散热区；6、衔接条；7、第一流道；8、第二流道；9、折弯区。具体实施方式在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1：一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板1和第二铝基板2，此第一铝基板1、第二铝基板2各自边缘连接在一起，从而形成一空腔3，此空腔3内部分区域填充有冷凝剂，该空腔3一端区域为受热区4，另一端区域为散热区5，一衔接条6从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔3分割为连通的第一流道7和第二流道8。位于受热区4，和散热区5之间的传输区中具有一折弯区。上述第一流道7的宽度为第二流道8的宽度3倍。上述第一铝基板1、第二铝基板2各自边缘通过热轧连接。实施例1：一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板1和第二铝基板2，此第一铝基板1、第二铝基板2各自边缘连接在一起，从而形成一空腔3，此空腔3内部分区域填充有冷凝剂，该空腔3一端区域为受热区4，另一端区域为散热区5，一衔接条6从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔3分割为连通的第一流道7和第二流道8。位于受热区4，和散热区5之间的传输区中具有一折弯区。上述第一流道7的空间大于第二流道8的空间，上述第一流道7的宽度为第二流道8的宽度4倍。上述第一铝基板1、第二铝基板2各自边缘通过铆合连接。冷凝剂在空腔3的受热区4吸热蒸发、沸腾，由液态变为气态，通过第一流道7的宽度为第二流道8扩散至散热区，冷凝剂放热冷凝，由气态变为液态，在重力作用下再回流致受热区4，周而复始循环实现热量连续传递，由于相变过程中温差较小。采用上述手机散热用均温板时，其实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量；还有，其从而更有利于冷凝，进一步提高了热量传递效率；还有，其提高了液体回流的阻力，从而提高了散热效率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机散热用均温板，其特征在于：包括：第一铝基板（1）和第二铝基板（2），此第一铝基板（1）、第二铝基板（2）各自边缘连接在一起，从而形成一空腔（3），此空腔（3）内部分区域填充有冷凝剂，该空腔（3）一端区域为受热区（4），另一端区域为散热区（5），一衔接条（6）从受热区中部延伸至散热区（5）中部，从而将空腔（3）分割为连通的第一流道（7）和第二流道（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机散热用均温板，其特征在于：包括：第一铝基板（1）和第二铝基板（2），此第一铝基板（1）、第二铝基板（2）各自边缘连接在一起，从而形成一空腔（3），此空腔（3）内部分区域填充有冷凝剂，该空腔（3）一端区域为受热区（4），另一端区域为散热区（5），一衔接条（6）从受热区中部延伸至散热区（5）中部，从而将空腔（3）分割为连通的第一流道（7）和第二流道（8）。


2.根据权利要求1所述的手机散热用均温板，其特征在于：位于受热区（4），和散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明彬，龚振兴，汪林，唐川，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32