【技术实现步骤摘要】
一种高能性无风扇嵌入式计算机
本技术属于无风扇嵌入式计算机
,具体涉及一种高能性无风扇嵌入式计算机。
技术介绍
嵌入式电脑的集成度很高,在一块单板电脑上集成主板,CPU,内存,甚至是硬盘等,即使是嵌入式的系统,光CPU这里就有很多级别可选。如授权公告号为CN206046040U的技术所公开的一种高能性无风扇嵌入式计算机,其虽然实现了能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性,进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发,散热效率高,无需内嵌设置风扇对内部进行散热的效果,但是在长时间使用延伸版会有磨损,不便于更换和清洗,还有底座直接接触物体会有磨损,影响机器的整体美观和机器的使用效率的问题,为此我们提出一种高能性无风扇嵌入式计算机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高能性无风扇嵌入式计算机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高能性无风扇嵌入式计算机,包括主机、拆卸机构和防护机构,所述拆卸机构位于主机的两侧外表面,所述拆卸机构包括滑 ...
【技术保护点】
1.一种高能性无风扇嵌入式计算机,包括主机(1)、拆卸机构和防护机构,其特征在于:所述拆卸机构位于主机(1)的两侧外表面,所述拆卸机构包括滑动条(2)和卡槽(13),所述滑动条(2)的顶端外表面固定连接有固定板(15),所述卡槽(13)的内表面涂有一层导电型防腐涂料层。/n
【技术特征摘要】
1.一种高能性无风扇嵌入式计算机,包括主机(1)、拆卸机构和防护机构,其特征在于:所述拆卸机构位于主机(1)的两侧外表面,所述拆卸机构包括滑动条(2)和卡槽(13),所述滑动条(2)的顶端外表面固定连接有固定板(15),所述卡槽(13)的内表面涂有一层导电型防腐涂料层。
2.根据权利要求1所述的一种高能性无风扇嵌入式计算机,其特征在于:所述防护机构位于主机(1)的底部外表面,所述防护机构包括防护基座(3),所述防护基座(3)的顶端外表面固定连接有连接板(16),所述防护基座(3)的底部外表面固定连接有压杆(21)。
3.根据权利要求1所述的一种高能性无风扇嵌入式计算机,其特征在于:所述滑动条(2)的底部外表面螺纹连接有安装螺钉(11),所述固定板(15)的顶端外表面开设有安装孔(14)。
4.根据权利要求2所述的一种高能性无风扇嵌入式计算机,其特征在于:所述连接板(16)的顶端一侧外表面固定连接有固定块(17),所述固定块(17)四组,所述固定块(17)的顶端表面涂有一层环氧防滑型涂料。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:桂强,
申请(专利权)人:超恩智能科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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