介质谐振器及滤波器制造技术

本申请提供一种介质谐振器，包括置于中空的导电外壳内的介质主体，所述介质主体包括相对设置的第一端面和第二端面，以及连接在所述第一端面和所述第二端面之间的周面，所述第一端面设有第一凹槽，所述第二端面设有第二凹槽，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳的内壁接触，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向不同。本申请还提供一种滤波器。本申请能够实现介质谐振器的单面安装，不但实现小型化目标，还便于装配，且通过第一凹槽和第二凹槽的延伸方向的不同能够增强各谐振模式之间的耦合。

Dielectric resonator and filter

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】介质谐振器及滤波器
本专利技术涉及滤波器，特别涉及应用在滤波器中的介质谐振器。
技术介绍
随着无线通讯技术的发展以及降低环境污染的绿色基站概念的提出，对射频模块的小型化需求与日俱增，滤波器作为射频模块的重要组成部分，在高性能、小型化领域的作用举足轻重，介质滤波器具有小型化、高性能的特点，受到越来越多的关注，在满足当前指标的情况下，体积小型化，便于安装，是对无线基站滤波器的典型需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种便于安装的介质谐振器。一方面，本专利技术提供了一种介质谐振器，包括置于中空的导电外壳内的介质主体，所述介质主体包括相对设置的第一端面和第二端面，以及连接在所述第一端面和所述第二端面之间的周面，所述第一端面设有第一凹槽，所述第二端面设有第二凹槽，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳的内壁接触，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向不同。本申请通过第一端面和第二端面均接触导电壳体内壁的方式，实现介质谐振器的第一端面和第二端面的接地，进而能够实现单面安装，便于装配。由于介质谐振器的介质主体与导电外壳内壁直接接触，使得介质主体和导电外壳之间结构更紧凑，没有过多的中空空间，因此，本申请能实现滤波器小型化目标。本申请通过第一凹槽和第二凹槽的设置形成不同的电磁场的谐振模式，通过第一凹槽和第二凹槽的延伸方向的不同能够调节各谐振模式之间的耦合系数。一种实施方式中，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳接触的面上设有导电层。第一凹槽和第二凹槽的内壁为介质表面，不被导电层覆盖。一种实施方式中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向相互垂直。这种情况下，形成两个频率相近的谐振模式，两种谐振模式之间没有耦合或耦合强度很小。本申请所述的相互垂直，包含垂直或者接近垂直的状态，例如：本申请所述的垂直可以包含夹角为大于等于80度且小于等于90度的任意值的情况。一种实施方式中，所述介质主体具有中心轴，所述中心轴落在所述第一端面的中心与所述第二端面的中心的连线上，所述中心轴穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽。一种实施方式中，通过所述第一凹槽和所述第二凹槽的设置，在所述周面上形成缺口。在周面上形成缺口是指第一凹槽和第二凹槽穿过周面，本实施方式通过第一凹槽和第二凹槽穿过周面能够形成两个正交的谐振模式。具体而言，所述缺口包括第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一缺口和所述第二缺口分别形成所述第一凹槽的两端，所述第三缺口和所述第四缺口分别形成在所述第二凹槽的两端。一种实施方式中，所述介质主体包括位于所述第一凹槽内的第一侧壁、第二侧壁和连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第一底壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第一底壁均呈平面状。本实施方式中，第一凹槽可以为长方体形状的槽，或者第一凹槽的截面也可以为梯形或者其他形状，以便可以通过机械加工的方式形成第一凹槽。可选的，第二凹槽与第一凹槽的形状可以相同。一种实施方式中，所述介质主体包括位于所述第一凹槽内的第一侧壁、第二侧壁和连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第一底壁，所述第一侧壁、所述第一底壁和所述第二侧壁依次连接形成光滑连续延伸的弧面。本实施方式中，第一凹槽呈柱面状，可以通过模具制备，便于加工。一种实施方式中，所述介质主体的所述周面呈圆柱面。一种实施方式中，所述介质主体呈立方体状。一种实施方式中，所述第一端面和所述第二端面均呈平面状，且均与所述导电外壳的内壁直接面接触。另一方面，本申请还提供一种滤波器，包括前述任意一种实施方式所述的介质谐振器。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。图1为本申请提供的介质谐振器和滤波器应用场景示意图。图2为本申请一种实施方式提供的介质谐振器设置在导电外壳内的示意图。图3为图2的剖面示意图。图4为本申请一种实施方式提供的体质谐振器介质主体的示意图。图5为本申请一种实施方式提供的体质谐振器介质主体的示意图。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图对本专利技术实施例进行描述。本申请提供的介质谐振器可以应用于滤波器中，所述滤波器可应用于射频通信系统的射频前端或者其他需要使用滤波器的装置或者器件中，例如网络设备，终端设备等无线通信设备。如图1所示，射频通信系统包括连接在天线11和基带模块16之间的两条支路。其中一条支路包括天线11、滤波器12、噪声放大器13、混频器14、信号发生器15。另一条支路包括天线11、滤波器12、功率放大器17、混频器14、信号发生器15。天线11用于在射频通信系统和外界空间之间收发电磁波信号。滤波器12用于对特定频率或特定频率以外的频率进行有效滤除，滤波器12包括本申请提供的介质谐振器。噪声放大器13可以为各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，或者高灵敏度电子探测设备的放大电路。混频器14用于将信号从一个频率变换到另外一个频率。信号发生器15是一种能提供各种频率、波形和输出电平电信号的设备，用于产生电信号，在测试、研究或调整电子电路及设备时，为测定电路的一些电参量，如测量频率响应、噪声系数，为电压表定度等，都要求提供符合所定技术条件的电信号，以模拟在实际工作中使用的待测设备的激励信号。功率放大器17用于在给定失真率条件下，产生最大功率输出以驱动负载。基带模块16用于处理信号。本申请提供的滤波器中包括至少一个介质谐振器，在同一个滤波器中，本申请所提供的介质谐振器可以与普通的谐振器级联，也就是说，滤波器中即可以包括普通的介质谐振器，还可以同时包括本申请提供的介质谐振器，可以根据不同的使用环境和需求搭配使用。请参阅图2和图3，本申请提供的介质谐振器设置在导电外壳内的示意图以及剖面示意图。介质谐振器包括置于中空的导电外壳100内的介质主体200。中空的导电外壳100可以为滤波器的壳体，可以为金属材质。一种实施方式中，导电外壳为立方体结构，其它实施方式中，导电外壳还可以为球形、柱状、多边体等结构。一种实施方式中，如图3所示，导电外壳100包括壳体101和盖板102，壳体101内侧为收容空间，壳体101的一端形成开口，介质谐振器从开口入安装至壳体101内。盖板102连接在壳体101的开口位置处，与壳体101共同形成封闭的盒状结构。图2所示的长方体状的盒状结构表示导电外壳100，实际应用环境中的滤波器的壳体并不一定是图2所示的形状，可以为任何形状，只要具备导电功能即可，亦可以为非金属的导电材质。请参阅图3和图4，所述介质主体200包括相对的第一端面201和第二端面202，以及连接在所述第一端面201和所述第二端面202之间的周面203，所述第一端面201设有第一凹槽204，所述第二端面202设有第二凹槽206，所述第一端面201和所述第二端面202与所述导电外壳100的内壁接触，所述第一凹槽204和所述第二凹槽206的延伸方向不同。所述第一凹槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质谐振器，其特征在于，包括置于中空的导电外壳内的介质主体，所述介质主体包括相对的第一端面和第二端面，以及连接在所述第一端面和所述第二端面之间的周面，所述第一端面设有第一凹槽，所述第二端面设有第二凹槽，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳的内壁接触，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向不同。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种介质谐振器，其特征在于，包括置于中空的导电外壳内的介质主体，所述介质主体包括相对的第一端面和第二端面，以及连接在所述第一端面和所述第二端面之间的周面，所述第一端面设有第一凹槽，所述第二端面设有第二凹槽，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳的内壁接触，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向不同。


如权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向不同，所述第一凹槽和所述第二凹槽垂直投影在同一个平面上时，所述第一凹槽的投影和所述第二凹槽的投影相交。


如权利要求1或2所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一端面和所述第二端面与所述导电外壳接触的面上设有导电层。


如权利要求1或2所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的延伸方向相互垂直。


如权利要求1至4任一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述介质主体具有中心轴，所述中心轴落在所述第一端面的中心与所述第二端面的中心的连线上，所述中心轴穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽。


如权利要求1至5任意一项所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述周面上形成缺口。


如权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石晶，蒲国胜，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44