【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学构件的制造方法及制造装置
本专利技术涉及光学构件的制造方法及制造装置。
技术介绍
以往,已知具备偏振片等光学膜及粘合剂层的光学构件。作为得到期望尺寸的光学构件的方法,已知将具有光学膜及粘合剂层的原材层叠体用激光、刀片进行切割(参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1:WO2014/189078号公报专利文献2:日本特开2009-86675号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,近年来,对于使用了光学膜及粘合剂层的光学构件的尺寸精度的要求越来越严格。因此,仅对原材层叠体进行切割难以获得期望的尺寸精度。于是,有时对切割后的层叠体的端面进行研削及研磨等加工。然而,若对层叠体的端面进行研磨等加工,则会有研磨屑等粉体附着于层叠体的端面的情况。若粉体残留于层叠体,则引起包含层叠体的最终产品的污染等,故而不优选。本专利技术是鉴于上述课题而作出的,其目的在于,提供研磨屑等粉体的附着少的光学构件的制造方法及制造装置。用于
【技术保护点】
1.一种光学构件的制造方法,其包括:/n准备具有光学膜及在所述光学膜的一个面上设置的粘合剂层、且在其端面附着有粉体的层叠体的工序;以及/n通过使干冰粒子冲击所述层叠体的所述端面而将所述粉体从所述端面去除的工序。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171005 JP 2017-195222;20180919 JP 2018-1749741.一种光学构件的制造方法,其包括:
准备具有光学膜及在所述光学膜的一个面上设置的粘合剂层、且在其端面附着有粉体的层叠体的工序;以及
通过使干冰粒子冲击所述层叠体的所述端面而将所述粉体从所述端面去除的工序。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述干冰粒子的平均粒径为100μm~1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在所述冲击工序中,使所述干冰粒子冲击将多个所述层叠体层叠而得的层叠结构体的端面。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,使所述干冰粒子冲击所述端面的一部分,同时对所述层叠体的所述端面的其它部分进行选自由切割、切削及研磨组成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在所述准备工序中,对...
【专利技术属性】
技术研发人员:芦田丈行,西幸二朗,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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