传感器单元制造技术

由本说明书公开的传感器单元是安装于在设备(10)设置的收容部(14)内的传感器单元(20)，并构成为具备：FPC(30)，为片状，形成有检测线(33)并具有挠性；温度传感器(40)，在FPC(30)的正面(30A)上与检测线的连接部连接；以及弹性构件(50)，以能够弹性变形的方式设置于FPC(30)的正面(30A)，通过在收容部(14)内被弹性压缩，而利用弹性力将安装于FPC(30)的背面(30B)的第一板(60)朝向设备(10)按压。

Sensor unit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器单元
由本说明书公开的技术涉及传感器单元。
技术介绍
例如，作为具有温度传感器的电池装置，已知有日本特开2003-229110号公报(下述专利文献1)所记载的电池装置。该电池装置的温度传感器固定于温度检测板，该温度检测板固定于壳体，通过使温度传感器靠近收容在壳体内的二次电池的正面来检测二次电池的温度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-229110号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，这种装置由于温度检测板与二次电池之间的尺寸公差等，而容易在温度传感器与二次电池之间的间隔产生偏差。因此，存在温度传感器不靠近二次电池而不能检测温度，或者温度传感器在温度检测板与二次电池之间被压坏的可能。在本说明书中，公开了一种通过使传感器以适当的压力与检测对象接触来抑制传感器的检测精度降低的情况的技术。用于解决课题的技术方案由本说明书公开的传感器单元安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元构成为具备：带状的导电通路结构体，形成有导电通路，并具有挠性；传感器元件，在所述导电通路结构体的正面与所述导电通路连接；以及弹性构件，以能够弹性变形的方式设置于所述导电通路结构体的正面，通过在所述收容部内被弹性压缩，而利用弹性力将所述导电通路结构体的背面侧的部分朝向所述被检测体按压。根据这种结构的传感器单元，通过弹性构件的弹性力而将连接有传感器元件的导电通路结构体的背面侧的部分朝向被检测体按压。由此，能够抑制导电通路结构体的背面侧的部分从被检测体浮起的情况，由此配置成使传感器元件靠近被检测体的状态，因此能够抑制传感器元件对被检测体的检测精度降低的情况。另外，即使导电通路结构体的背面侧的部分与被检测体之间的间隔因尺寸公差等而变窄，由于按压构件被弹性压缩，所以也能够抑制传感器元件被压坏而发生破损的情况。由本说明书公开的传感器单元也可以为以下的结构。也可以构成为：所述弹性构件以弹性压缩的状态，与连接有所述传感器元件的所述导电通路结构体一起插入到所述收容部内而组装于所述被检测体。根据这样的结构，通过使弹性构件以弹性压缩的方式插入到收容部内，从而通过弹性构件的弹性力而使导电通路结构体的背侧的部分朝向被检测体以适当的压力接触，由此能够将传感器单元安装于被检测体。也可以构成为：所述传感器元件是检测所述被检测体的温度的温度传感器，在所述导电通路结构体的背面安装有板材。根据这种结构，能够防止在将连接有传感器元件的导电通路结构体插入到收容部内时，导电通路结构体被刮擦而发生损伤的情况。另外，由于导电通路结构体通过板材而被加强，所以能够提高将传感器元件与导电通路连接的作业性。也可以构成为：所述板材是导热性高的金属板材。根据这种结构，通过板材发挥汇集被检测体的热量的集热效果，能够通过传感器元件稳定地检测被检测体的温度。也可以构成为：所述传感器元件被所述弹性构件覆盖。根据这种结构，能够防止传感器元件与其他构件接触等而发生损伤的情况。也可以构成为：所述弹性构件靠近所述导电通路结构体上的所述传感器元件的周围地配置。根据这种结构，由于弹性构件靠近传感器元件的周围地配置，因此例如与弹性构件配置于远离传感器元件的部分的情况相比，能够使连接有传感器元件的导电通路结构体的背面侧的部分以适当的压力可靠地与被检测体接触。也可以构成为：在所述弹性构件与所述传感器元件之间设置有覆盖所述传感器元件的树脂制的模制部。根据这种结构，能够通过模制部来保护传感器元件免受其他构件的影响。也可以构成为：在所述弹性构件中的与所述导电通路结构体相反的一侧的位置，安装有将所述弹性构件整体与所述传感器元件一起覆盖的盖体。根据这种结构，能够在将传感器单元插入到收容部内时，通过盖体来保护传感器元件免受其他构件的影响。另外，当弹性构件收容到收容部内时，弹性构件整体通过盖体而被均匀地弹性压缩，所以能够使连接有传感器元件的导电通路结构体的背面侧的部分与被检测体均匀地接触。也可以构成为：所述盖体具备：主体部，与所述导电通路结构体紧贴；以及引入部，在所述主体部中的向所述收容部插入的插入方向前端的位置朝向所述导电通路结构体侧倾斜地延伸。根据这种结构，在将弹性构件插入收容部时，通过引入部将弹性构件顺畅地引导到收容部内，因此能够提高传感器单元的安装作业性。也可以构成为：所述导电通路结构体具有弯曲部，该弯曲部从设置有所述弹性构件的位置起以能够弯曲的方式延伸，在所述导电通路结构体的正面，经由所述弯曲部设置有层叠地配置于所述弹性构件的第二弹性构件。根据这种结构，通过使弯曲部弯曲而将第二弹性构件层叠地配置于弹性构件，能够利用第二弹性构件来保护传感器元件免受其他构件的影响。即，与将第二弹性构件设为其他构件的情况相比，能够削减构件数量，因此能够提高构件管理性、组装作业性。也可以构成为：在所述导电通路结构体中的设置有所述第二弹性构件的部分的背面安装有保护板。根据这种结构，能够防止在将层叠地配置于弹性构件的第二弹性构件插入到收容部内时，导电通路结构体被刮擦而发生损伤的情况。也可以构成为：所述收容部具有供所述传感器单元插入的开口部，在所述开口部设置有防脱部，在所述传感器单元到达所述收容部内的标准位置时，所述防脱部与所述弹性构件在所述弹性构件的插拔方向上卡定。根据这种结构，能够防止传感器单元从被检测体的收容部脱落的情况。专利技术效果根据由本说明书公开的技术，通过使传感器以适当的压力与检测对象接触，从而能够抑制传感器的检测精度降低的情况。附图说明图1是表示实施方式1的温度传感器单元安装于设备的收容部的状态的立体图。图2是表示温度传感器单元安装于收容部的状态的剖视图。图3是表示将温度传感器单元安装于收容部之前的状态的剖视图。图4是表示在将保护板安装于温度传感器单元的弹性构件之前的状态的立体图。图5是表示实施方式2的温度传感器单元安装于设备的收容部的状态的剖视图。图6是表示在将弹性构件安装于固定有温度传感器的FPC之前的状态的剖视图。图7是实施方式3的温度传感器单元的立体图。图8是表示将温度传感器单元安装于收容部之前的状态的剖视图。图9是表示温度传感器单元安装于设备的收容部的状态的剖视图。图10是实施方式4的温度传感器单元的立体图。图11是表示温度传感器单元安装于设备的收容部的状态的剖视图。图12是表示使温度传感器单元的弯曲部弯曲之前的状态的立体图。图13是表示使温度传感器单元的弯曲部弯曲之前的状态的俯视图。图14是实施方式5的温度传感器单元的剖视图。图15是表示在将弹性构件安装于固定有温度传感器的FPC之前的状态的剖视图。图16是实施方式6的温度传感器单元的剖视图。图17是其他实施方式的温度传感器单元的剖视图。图18是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器单元，安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元具备：/n带状的导电通路结构体，形成有导电通路，并具有挠性；/n传感器元件，在所述导电通路结构体的正面与所述导电通路连接；以及/n弹性构件，以能够弹性变形的方式设置于所述导电通路结构体的正面，通过在所述收容部内被弹性压缩，而利用弹性力将所述导电通路结构体的背面侧的部分朝向所述被检测体按压。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-1984231.一种传感器单元，安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元具备：
带状的导电通路结构体，形成有导电通路，并具有挠性；
传感器元件，在所述导电通路结构体的正面与所述导电通路连接；以及
弹性构件，以能够弹性变形的方式设置于所述导电通路结构体的正面，通过在所述收容部内被弹性压缩，而利用弹性力将所述导电通路结构体的背面侧的部分朝向所述被检测体按压。


2.根据权利要求1所述的传感器单元，其中，
所述弹性构件以弹性压缩的状态，与连接有所述传感器元件的所述导电通路结构体一起插入到所述收容部内而组装于所述被检测体。


3.根据权利要求2所述的传感器单元，其中，
所述传感器元件是检测所述被检测体的温度的温度传感器，
在所述导电通路结构体的背面安装有板材。


4.根据权利要求3所述的传感器单元，其中，
所述板材是导热性高的金属板材。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器单元，其中，
所述传感器元件被所述弹性构件覆盖。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎一，内田淑文，津曲隆行，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP