传感器单元制造技术

由本说明书公开的传感器单元是安装于在设备(10)设置的收容部(14)内的传感器单元(20)，并构成为具备：FPC(30)，为片状，形成有检测线(33)并具有挠性；温度传感器(40)，在FPC(30)的正面(30A)上与检测线的连接部连接；以及弹性构件(50)，以能够弹性变形的方式设置于FPC(30)的正面(30A)，通过在收容部(14)内被弹性压缩，而利用弹性力将安装于FPC(30)的背面(30B)的第一板(60)朝向设备(10)按压。

Sensor unit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器单元
由本说明书公开的技术涉及传感器单元。
技术介绍
例如，作为具有温度传感器的电池装置，已知有日本特开2003-229110号公报(下述专利文献1)所记载的电池装置。该电池装置的温度传感器固定于温度检测板，该温度检测板固定于壳体，通过使温度传感器靠近收容在壳体内的二次电池的正面来检测二次电池的温度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-229110号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，这种装置由于温度检测板与二次电池之间的尺寸公差等，而容易在温度传感器与二次电池之间的间隔产生偏差。因此，存在温度传感器不靠近二次电池而不能检测温度，或者温度传感器在温度检测板与二次电池之间被压坏的可能。在本说明书中，公开了一种通过使传感器以适当的压力与检测对象接触来抑制传感器的检测精度降低的情况的技术。用于解决课题的技术方案由本说明书公开的传感器单元安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元构成为具备：带状的导电通路结构体，形成有导电通路，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器单元，安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元具备：/n带状的导电通路结构体，形成有导电通路，并具有挠性；/n传感器元件，在所述导电通路结构体的正面与所述导电通路连接；以及/n弹性构件，以能够弹性变形的方式设置于所述导电通路结构体的正面，通过在所述收容部内被弹性压缩，而利用弹性力将所述导电通路结构体的背面侧的部分朝向所述被检测体按压。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-1984231.一种传感器单元，安装于在被检测体设置的收容部内，其中，所述传感器单元具备：
带状的导电通路结构体，形成有导电通路，并具有挠性；
传感器元件，在所述导电通路结构体的正面与所述导电通路连接；以及
弹性构件，以能够弹性变形的方式设置于所述导电通路结构体的正面，通过在所述收容部内被弹性压缩，而利用弹性力将所述导电通路结构体的背面侧的部分朝向所述被检测体按压。


2.根据权利要求1所述的传感器单元，其中，
所述弹性构件以弹性压缩的状态，与连接有所述传感器元件的所述导电通路结构体一起插入到所述收容部内而组装于所述被检测体。


3.根据权利要求2所述的传感器单元，其中，
所述传感器元件是检测所述被检测体的温度的温度传感器，
在所述导电通路结构体的背面安装有板材。


4.根据权利要求3所述的传感器单元，其中，
所述板材是导热性高的金属板材。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器单元，其中，
所述传感器元件被所述弹性构件覆盖。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎一，内田淑文，津曲隆行，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP