低放气清洁胶黏剂制造技术

本文提供了包含聚合物的溶剂基压敏胶黏剂，所述聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体。胶黏剂还包含交联剂。涂布并干燥的胶黏剂即使应用于在高温下操作的电子设备上也具有小于2000ng/cm

Low outgassing cleaning adhesive

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低放气清洁胶黏剂优先权本申请要求2017年10月12日提交的印度申请No.201711036351的优先权，其全部内容和公开内容合并于此。
本专利技术一般地涉及压敏胶黏剂，尤其涉及提供低放气的改进的压敏胶黏剂。
技术介绍
已知在室温下应用时，压敏胶黏剂(pressure-sensitiveadhesive，PSA)可提供对各种基材的黏附性或黏性(tack)。当加压时，这种黏附性可以提供对基材的瞬时黏附力。PSA易于以固体形式处理，无需大量的辅助处理即可快速形成胶合(adhesivebond)，并且通常保质期较长。众所周知，PSA提供了一种标记诸如电子设备等商品的便捷经济方式。但是，这样的电子设备要求PSA是低放气的PSA，例如特别是在高温下产生少量诸如挥发性有机成分(VOC)等污染物的PSA。如果PSA的放气水平相对较高，则当电子元件达到高温时，PSA的溶剂残留物和残留单体可能会从PSA中蒸发出来。这类放气可能导致电子设备短路。通常，压敏胶黏剂主要是橡胶基或丙烯酸类溶剂基压敏胶黏剂，并且VOC已在其制备过程中用作稀释溶剂。减少PSA放气的一种解决方案是使用水基PSA。例如，USPub.No.2012/0231688记载了一种胶带，其具有基材和在基材的至少一个表面上由水分散性压敏胶黏剂形成的压敏胶黏剂层，该压敏胶黏剂层在100℃下的背面握力为2.0mm或更小。USPub.No.2009/0192232公开了用于高度柔性的防水液压粘合瓷砖胶黏剂的水性分散体和分散体粉末组合物，其具有延长的开放时间并含有玻璃化转变温度(Tg)为约10℃至80℃的乳液聚合物(A)和玻璃化转变温度(Tg)为约-60℃至+20℃的乳液聚合物(B)。乳液聚合物(A和B)的玻璃化转变温度(Tg)之差为至少约5℃。乙酸乙烯酯单体单元的比例为0-70mo1％，并且根据50％水分散体组合物的DIN53787，最低成膜温度为约15℃或更低，并且选择分散体和/或分散体粉末组合物的单体、稳定体系和任选的其他添加剂，以确保良好的粘合剂相容性。由于创造性的分散体和分散体粉末组合物，可以以符合EN12004的C2S2-和C2ES2-标准的经济方式产生瓷砖胶黏剂。然而，与溶剂基PSA相比，由于成分的限制和较差的交联水平，水基PSA对于产生低放气胶黏剂不太理想。结果，需要具有低放气的同时提供优异的黏附力和黏性的改进的溶剂基压敏胶黏剂。专利技术概述在一个实施方案中，本专利技术涉及溶剂基压敏胶黏剂制剂，其包含：包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体的聚合物；溶剂；和交联剂。聚合物的玻璃化转变温度可以为-40℃至-10℃。聚合物的重均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的数均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的多分散指数可以为1-10。基于制剂的总重量，聚合物可以以10-60wt％存在。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-90wt(重量)％的聚乙酸乙烯酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-40wt％的丙烯酸酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含5-50wt％的具有羟基或胺官能度的单体。基于制剂的总重量，交联剂可以以0.05-5wt％存在。基于制剂的总重量，溶剂可以以40-90wt％存在。在另一个实施方案中，本专利技术涉及包含聚合物和交联剂的溶剂基压敏胶黏剂，其中聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体；进一步地，其中根据ASTME595(1993)测量，胶黏剂释放的气体小于2000ng/cm2。聚合物的玻璃化转变温度可以为-40℃至-10℃。聚合物的重均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的数均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的多分散指数可以为1-10。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-90wt％的聚乙酸乙烯酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-40wt％的丙烯酸酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含5-50wt％的具有羟基或胺官能度的单体。基于胶黏剂的总重量，交联剂可以以0.05-5wt％存在。在又一个实施方案中，本专利技术涉及标签，其包括膜和包含聚合物和交联剂的压敏胶黏剂层，其中聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体；进一步地，其中根据ASTME595(1993)测量，胶黏剂释放的气体小于2000ng/cm2。聚合物的玻璃化转变温度可以为-40℃至-10℃。聚合物的重均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的数均分子量可以为25,000-400,000g/mol。聚合物的多分散指数可以为1-10。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-90wt％的聚乙酸乙烯酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含10-40wt％的丙烯酸酯单体。基于聚合物的总重量，聚合物可包含5-50wt％的具有羟基或胺官能度的单体。基于胶黏剂的总重量，交联剂可以以0.05-6wt％存在。胶黏剂层的涂层重量可以为5-60gsm。根据ASTME595(1993)测量，胶黏剂释放的气体小于2000ng/cm2。在另一个实施方案中，本专利技术涉及用于产生压敏胶黏剂层的方法，该方法包括：提供溶剂、交联剂和包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的丙烯酸酯单体的聚合物；混合溶剂、交联剂和聚合物以形成胶黏剂制剂；涂布该制剂以形成压敏胶黏剂层。可以将制剂涂布在膜上。胶黏剂层的涂层重量可以为5-60gsm。附图简述下面参考附图详细描述本专利技术，其中，相似的数字表示相似的部分。图1是根据本公开的实施方案，由动态扫描量热仪测量的热流图。图2是本公开的实施方案的流变性。专利技术详述本公开总体上涉及溶剂基低放气并且保持优异的黏附力和黏性的压敏胶黏剂。溶剂基压敏胶黏剂由包含聚合物、溶剂和交联剂的制剂产生。聚合物可以包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体。可以将制剂涂布在本文进一步描述的衬层(liner)、膜或面材上，以形成压敏胶黏剂层。压敏胶黏剂层可以是标签的一部分，例如应用于电子设备上的标签。根据ASTME595(1993)测量，胶黏剂释放出的气体可以小于2000ng/cm2，例如小于1000ng/cm2，小于500ng/cm2，或小于400ng/cm2。本公开还涉及制备压敏胶黏剂的方法。该方法包括提供溶剂、交联剂和包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体的聚合物；混合溶剂、交联剂和聚合物以形成胶黏剂制剂；涂布该制剂以形成压敏胶黏剂层。如上所述，期望减少压敏胶黏剂的放气，尤其是对于电子设备上使用的那些胶黏剂而言。尽管期望在压敏胶黏剂生产和使用的所有阶段减少放气，但是对于电子设备，特别期望在使用电子设备时减少放气。在使用电子设备时，这种放气的减少是重要的，因为即使在干燥后，一些压敏胶黏剂也可能含有残留的单体。因此，当在使用过程中加热电子设备时，这些残留单体可能得以释放。专利技术人已经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.溶剂基压敏胶黏剂制剂，其包含：/n聚合物，其包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体；/n溶剂；和/n交联剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 IN 2017110363511.溶剂基压敏胶黏剂制剂，其包含：
聚合物，其包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体；
溶剂；和
交联剂。


2.根据权利要求1所述的制剂，其中所述聚合物的玻璃化转变温度为-40℃至-10℃。


3.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述聚合物的重均分子量为25,000-400,000g/mol。


4.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述聚合物的数均分子量为25,000-400,000g/mol。


5.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述聚合物的多分散指数为1-10。


6.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述制剂的总重量，所述聚合物以10-60wt％存在。


7.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述聚合物的总重量，所述聚合物包含10-90wt％的聚乙酸乙烯酯单体。


8.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述聚合物的总重量，所述聚合物包含10-40wt％的丙烯酸酯单体。


9.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述聚合物的总重量，所述聚合物包含5-50wt％的具有羟基或胺官能度的单体。


10.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述制剂的总重量，所述交联剂以0.05-5wt％存在。


11.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中基于所述制剂的总重量，所述溶剂以40-90wt％存在。


12.溶剂基压敏胶黏剂，其包含聚合物和交联剂，
其中所述聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体；且
进一步，其中根据ASTME595(1993)测量，所述胶黏剂释放的气体小于2000ng/cm2。


13.根据权利要求12所述的胶黏剂，其中所述聚合物的玻璃化转变...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·高希，S·慕克吉，D·帕蒂尔，S·马宗德，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国;US