低放气清洁胶黏剂制造技术

技术编号:24178004 阅读:40 留言:0更新日期:2020-05-16 05:24
本文提供了包含聚合物的溶剂基压敏胶黏剂,所述聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体。胶黏剂还包含交联剂。涂布并干燥的胶黏剂即使应用于在高温下操作的电子设备上也具有小于2000ng/cm

Low outgassing cleaning adhesive

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低放气清洁胶黏剂优先权本申请要求2017年10月12日提交的印度申请No.201711036351的优先权,其全部内容和公开内容合并于此。
本专利技术一般地涉及压敏胶黏剂,尤其涉及提供低放气的改进的压敏胶黏剂。
技术介绍
已知在室温下应用时,压敏胶黏剂(pressure-sensitiveadhesive,PSA)可提供对各种基材的黏附性或黏性(tack)。当加压时,这种黏附性可以提供对基材的瞬时黏附力。PSA易于以固体形式处理,无需大量的辅助处理即可快速形成胶合(adhesivebond),并且通常保质期较长。众所周知,PSA提供了一种标记诸如电子设备等商品的便捷经济方式。但是,这样的电子设备要求PSA是低放气的PSA,例如特别是在高温下产生少量诸如挥发性有机成分(VOC)等污染物的PSA。如果PSA的放气水平相对较高,则当电子元件达到高温时,PSA的溶剂残留物和残留单体可能会从PSA中蒸发出来。这类放气可能导致电子设备短路。通常,压敏胶黏剂主要是橡胶基或丙烯酸类溶剂基压敏胶黏剂,并且VOC已在其制备过程中用作稀释溶剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.溶剂基压敏胶黏剂制剂,其包含:/n聚合物,其包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体;/n溶剂;和/n交联剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 IN 2017110363511.溶剂基压敏胶黏剂制剂,其包含:
聚合物,其包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体;
溶剂;和
交联剂。


2.根据权利要求1所述的制剂,其中所述聚合物的玻璃化转变温度为-40℃至-10℃。


3.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中所述聚合物的重均分子量为25,000-400,000g/mol。


4.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中所述聚合物的数均分子量为25,000-400,000g/mol。


5.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中所述聚合物的多分散指数为1-10。


6.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述制剂的总重量,所述聚合物以10-60wt%存在。


7.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述聚合物的总重量,所述聚合物包含10-90wt%的聚乙酸乙烯酯单体。


8.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述聚合物的总重量,所述聚合物包含10-40wt%的丙烯酸酯单体。


9.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述聚合物的总重量,所述聚合物包含5-50wt%的具有羟基或胺官能度的单体。


10.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述制剂的总重量,所述交联剂以0.05-5wt%存在。


11.根据前述权利要求中任一项所述的制剂,其中基于所述制剂的总重量,所述溶剂以40-90wt%存在。


12.溶剂基压敏胶黏剂,其包含聚合物和交联剂,
其中所述聚合物包含乙酸乙烯酯单体、丙烯酸酯单体和具有羟基或胺官能度的单体;且
进一步,其中根据ASTME595(1993)测量,所述胶黏剂释放的气体小于2000ng/cm2。


13.根据权利要求12所述的胶黏剂,其中所述聚合物的玻璃化转变...

【专利技术属性】
技术研发人员:N·高希S·慕克吉D·帕蒂尔S·马宗德
申请(专利权)人:艾利丹尼森公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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