【技术实现步骤摘要】
一种信号分析测试转接器
本专利技术涉及电路板测试
，尤其涉及一种信号分析测试转接器。
技术介绍
现有的笔记本等电子类产品上多采用双层电路板设计，如图1所示。为了节省占用空间，上下两层电路板之间的间距较小。在对该电路板进行信号分析测试时，由于两层电路板之间的间距小，测试比较困难，两层电路板之间的很多信号无法分析测试。因此，有必要设计一种信号分析测试转接器，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种信号分析测试转接器，能够实现上下两层电路板之间错开连接，以便于进行信号分析测量，使用方便，省时省力。为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种信号分析测试转接器，用于连接待测MB板及待测小板；所述信号分析测试转接器包括FPC板、设置于所述FPC板上并相互电性连接的接口公头及接口母头；所述接口公头及所述接口母头中，其中一个与所述MB板的MB板接口电性连接，另一个与所述小板的小板接口电连接。进一步地，所述信号分析测试转接器还包括两组PIN针，...
【技术保护点】
1.一种信号分析测试转接器，用于连接待测MB板及待测小板；其特征在于，所述信号分析测试转接器包括FPC板、设置于所述FPC板上并相互电性连接的接口公头及接口母头；所述接口公头及所述接口母头中，其中一个与所述MB板的MB板接口电性连接，另一个与所述小板的小板接口电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种信号分析测试转接器，用于连接待测MB板及待测小板；其特征在于，所述信号分析测试转接器包括FPC板、设置于所述FPC板上并相互电性连接的接口公头及接口母头；所述接口公头及所述接口母头中，其中一个与所述MB板的MB板接口电性连接，另一个与所述小板的小板接口电连接。
2.根据权利要求1所述的信号分析测试转接器，其特征在于，所述信号分析测试转接器还包括两组PIN针，两组所述PIN针的一端分别与所述接口公头及所述接口母头电性连接，另一端分别与所述MB板接口及所述小板接口插接实现电性导通。
3.根据权利要求2所述的信号分析测试转接器，其特征在于，两组所述PIN针的一端分别与所述接口公头及所述接口母头插接实现电性导通。
4.根据权利要求2或3所述的信号分析测试转接器，其特征在于，所述接口公头和/或所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺文辉，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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