定位结构制造技术

本公开内容公开一种定位结构，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。第一基板包括一第一贯穿孔洞。接合件设置在第一基板和定位件之间以接合第一基板和定位件，且接合件的位置对应于第一贯穿孔洞。第一固定件通过第一基板的第一贯穿孔洞与定位件彼此嵌合，以将定位件固定于第一基板上。

Positioning structure

【技术实现步骤摘要】
定位结构
本公开内容涉及一种定位结构，特别是涉及一种能增加定位件与基板之间的结合性的定位结构。
技术介绍
首先，现有技术多是利用表面粘着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)将紧固件(Nut，或可称螺丝柱)设置在印刷电路板上，以加速设置紧固件的时程。同时，通过多个紧固件的设置，可进一步地将另外一印刷电路板设置于已经设置有多个紧固件的印刷电路板上，以形成堆叠式的印刷电路板组件。然而，现有利用表面粘着技术设置紧固件的方式仅靠焊锡作结合，大多都还须要在紧固件与印刷电路板之间的接触位置的侧边进一步地以点胶方式或以增加焊锡的方式来提高紧固件与印刷电路板之间的结合性。但是，若是针对较严苛的军规落摔测试时，利用上述点胶或增加焊锡的补强方式而言，仍会无法承受落摔测试的冲击，进而导致紧固件与印刷电路板分离。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本公开内容所采用的其中一技术方案是，提供一种定位结构，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。所述第一基板包括一第一贯穿孔洞。所述接合件设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞。所述第一固定件通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。本公开内容所提供的定位结构的其中一有益效果在于，其能利用第一固定件和定位件彼此嵌合而使得定位件可以固定在第一基板上，进而增加定位件与第一基板之间的结合性。在本公开内容的一实施例中，所述定位件包括位置对应于所述第一贯穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及设置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通过所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以将所述定位件固定于所述第一基板。在本公开内容的一实施例中，所述的定位结构还进一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二贯穿孔洞，所述定位件包括对应于所述第二贯穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及设置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以将所述定位件固定于所述第二基板。在本公开内容的一实施例中，所述第一固定件的所述第一螺接部的一预定高度和所述第二固定件的所述第二螺接部的一预定高度的总和小于所述定位件的一预定高度。在本公开内容的一实施例中，所述定位件还进一步包括一第一抵靠端以及对应于所述第一抵靠端的一第二抵靠端，所述接合件设置在所述第一抵靠端与所述第一基板之间，所述第一抵靠端通过所述接合件而抵靠于所述第一基板，所述第二抵靠端抵靠于所述第二基板。在本公开内容的一实施例中，所述定位件包括一第一端部、一第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的一连接部，所述第一端部上具有一第一定位孔，所述第二端部上具有一第二定位孔。在本公开内容的一实施例中，所述第一贯穿孔洞具有一预定内径，所述第一端部具有一预定外径，所述预定外径的尺寸小于所述预定内径的尺寸。在本公开内容的一实施例中，所述的定位结构还进一步包括：一垫圈，设置在所述第一固定件的一第一抵靠部与所述第一基板之间，所述第一抵靠部通过所述垫圈抵靠于所述第一基板。在本公开内容的一实施例中，所述第一基板还进一步包括对应于所述第一贯穿孔洞设置的一焊垫，所述接合件设置在所述第一基板的所述焊垫上。在本公开内容的一实施例中，所述接合件为焊料。本公开的有益效果在于，本公开内容所提供的定位结构能利用第一固定件通过第一基板的第一贯穿孔洞与定位件彼此嵌合，以增加定位件与第一基板之间的结合性。为使能更进一步了解本公开内容的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本公开内容的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本公开内容加以限制。附图说明图1为本公开内容实施例的定位结构的其中一立体组合示意图。图2为本公开内容实施例的定位结构的另外一立体组合示意图。图3为本公开内容实施例的定位结构的其中一立体分解示意图。图4为本公开内容实施例的定位结构的另外一立体分解示意图。图5为图1的V-V割面线的剖面示意图。图6为本公开内容实施例的定位结构的局部剖视分解示意图。图7为本公开内容实施例的定位结构的另外一实施方式的局部剖视分解示意图。附图标记如下：定位结构U第一基板1第一贯穿孔洞10第一表面11第二表面12焊垫13接合件2定位件3第一端部31第一定位孔310第二端部32第二定位孔320连接部33第一抵靠端34第二抵靠端35第一固定件4第一抵靠部41第一螺接部42第二基板5第二贯穿孔洞50第三表面51第四表面52第二固定件6第二抵靠部61第二螺接部62垫圈7预定内径D1预定外径D3预定高度H3、H4、H6电子零件E具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本公开内容所公开有关“定位结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本公开内容的优点与效果。本公开内容可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本公开内容的构思下进行各种修改与变更。另外，本公开内容的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本公开内容的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本公开内容的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。首先，请参阅图1及图2，图1及图2分别为本公开内容实施例的定位结构的立体组合示意图，本公开内容提供一种定位结构U，其包括第一基板1、定位件3以及第一固定件4。以本公开内容实施例而言，通过第一固定件4的设置，能够增加第一基板1与定位件3之间的结合性。进一步来说，定位结构U还可进一步包括第二基板5以及第二固定件6，第二基板5可设置在定位件3上，由此，以使得第二基板5堆叠在第一基板1上，并通过第二固定件6将第二基板5固定于定位件3上。另外，举例来说，第一基板1及第二基板5可分别为印刷电路板，第一基板1可作为主要电路板(MainPrintedCircuitBoard)，且第二基板5可作为次要电路板，然本公开内容不以此为限。承上述，设置在第一基板1与第二基板5之间的定位件3(或可称紧固件)，可以用于隔离第一基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位结构，其特征在于，其包括：/n一第一基板，包括一第一贯穿孔洞；/n一定位件；/n一接合件，设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞；以及/n一第一固定件，通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。/n

【技术特征摘要】
20181108 TW 1071396721.一种定位结构，其特征在于，其包括：
一第一基板，包括一第一贯穿孔洞；
一定位件；
一接合件，设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞；以及
一第一固定件，通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。


2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，其中，所述定位件包括位置对应于所述第一贯穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及设置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通过所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以将所述定位件固定于所述第一基板。


3.如权利要求2所述的定位结构，其特征在于，还进一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二贯穿孔洞，所述定位件包括对应于所述第二贯穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及设置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以将所述定位件固定于所述第二基板。


4.如权利要求3所述的定位结构，其特征在于，其中，所述第一固定件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鸿昀，王惠真，汤逸君，陈晓凡，黄靖谚，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71