【技术实现步骤摘要】
定位结构
本公开内容涉及一种定位结构，特别是涉及一种能增加定位件与基板之间的结合性的定位结构。
技术介绍
首先，现有技术多是利用表面粘着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)将紧固件(Nut，或可称螺丝柱)设置在印刷电路板上，以加速设置紧固件的时程。同时，通过多个紧固件的设置，可进一步地将另外一印刷电路板设置于已经设置有多个紧固件的印刷电路板上，以形成堆叠式的印刷电路板组件。然而，现有利用表面粘着技术设置紧固件的方式仅靠焊锡作结合，大多都还须要在紧固件与印刷电路板之间的接触位置的侧边进一步地以点胶方式或以增加焊锡的方式来提高紧固件与印刷电路板之间的结合性。但是，若是针对较严苛的军规落摔测试时，利用上述点胶或增加焊锡的补强方式而言，仍会无法承受落摔测试的冲击，进而导致紧固件与印刷电路板分离。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本公开内容所采用的其中一技术方案是，提供一种定位结构，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。所述第一基板包括一第一贯穿孔洞。所述接合...
【技术保护点】
1.一种定位结构，其特征在于，其包括：/n一第一基板，包括一第一贯穿孔洞；/n一定位件；/n一接合件，设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞；以及/n一第一固定件，通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。/n
【技术特征摘要】
20181108 TW 1071396721.一种定位结构，其特征在于，其包括：
一第一基板，包括一第一贯穿孔洞；
一定位件；
一接合件，设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞；以及
一第一固定件，通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。
2.如权利要求1所述的定位结构，其特征在于，其中，所述定位件包括位置对应于所述第一贯穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及设置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通过所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以将所述定位件固定于所述第一基板。
3.如权利要求2所述的定位结构，其特征在于，还进一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二贯穿孔洞，所述定位件包括对应于所述第二贯穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及设置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以将所述定位件固定于所述第二基板。
4.如权利要求3所述的定位结构，其特征在于，其中，所述第一固定件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴鸿昀，王惠真，汤逸君，陈晓凡，黄靖谚，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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