一种加入导电铜箔的防静电地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加入导电铜箔的防静电地板，其包括板体，所述板体包括表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层、中间的钢板层和底层的连接层，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层和钢板层中间设置有导电机构；所述导电机构包括导电铜箔体，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层开设有放置槽，所述导电铜箔体嵌入放置槽中，所述导电铜箔体连接于钢板层，所述导电铜箔体呈十字型分布于ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层上。本实用新型专利技术具有良好的导出静电的效果。

An antistatic floor with conductive copper foil

【技术实现步骤摘要】
一种加入导电铜箔的防静电地板
本技术涉及防静电地板的
，尤其是涉及一种加入导电铜箔的防静电地板。
技术介绍
防静电地板又叫做耗散静电地板，是一种地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在10的5次方到10的9次方欧姆之间为特征。计算机房等场所的防静电技术，是属于安全与防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会使计算机运行时出现随机故障、误动作或运算错误，而且还可能会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路、双级性电路等的击穿和毁坏。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响，带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还会造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的打印不正常等故障。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。现有的，公告号为CN204212359U的中国专利公开了一种防静电地板，它包括：面层，为三聚氰胺HPL面层；底层，为金属底层；基材层，位于所述面层和所述底层之间；封边，利用导静电胶条对所述防静电地板的四周边进行封边。这种防静电地板虽然静电通过HPL一定范围内电阻值耗散，少量静电通过四边导静电胶片排泄掉，最终实现防静电，但当遇到大流量的静电时，通过HPL一定范围内电阻值耗散效率低，造成静电滞留在防静电地板上，堆积后容易造成电器被堆积的大流量静电损坏，起不到良好的防静电效果。r>
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加入导电铜箔，提升防静电效果的防静电地板。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种加入导电铜箔的防静电地板，包括板体，所述板体包括表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层、中间的钢板层和底层的连接层，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层和钢板层中间设置有导电机构；所述导电机构包括导电铜箔体，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层开设有放置槽，所述导电铜箔体嵌入放置槽中，所述导电铜箔体连接于钢板层，所述导电铜箔体呈十字型分布于ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层上。通过采用上述技术方案，通过表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层，使板体具有防静电功能，并且较为耐磨；位于表层的十字型导电铜箔体能够吸收板体上的静电，并且通过中间的钢板层能够将静电导出；下方的连接层能够将板体连接在安装处。本技术进一步设置为：所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层上放置槽中凸起有固定块，所述导电铜箔体上凹陷有供固定块嵌入的固定槽。通过采用上述技术方案，通过固定块嵌入的固定槽中，能够增加导电铜箔体在板体上的连接稳定性，减少导电铜箔体从板体上脱落的情况。本技术进一步设置为：所述导电铜箔体的厚度为0.025-0.1毫米，宽度为20-500毫米。通过采用上述技术方案，通过较薄的导电铜箔体，能够节省材料，并且不易对板体整体的结构性造成影响，通过较宽的宽度，能够更好的将板体上的静电导出，提升导电能力。本技术进一步设置为：所述板体侧边设置有侧边导电铜箔，所述板体侧边凹陷有侧边槽，所述侧边导电铜箔嵌入侧边槽中。通过采用上述技术方案，侧边上的侧边导电铜箔能够将侧面的静电引出，提高板体整体的导电能力。本技术进一步设置为：所述侧边导电铜箔连接于导电铜箔体。通过采用上述技术方案，通过连接的侧边导电铜箔，能够将上表面连接的导电铜箔体上的静电同步导出，将整个板体上表面和侧边的静电同时导出，提升导出静电能力。本技术进一步设置为：所述板体为正方体，所述板体的边长为600毫米，所述板体的厚度为35毫米。通过采用上述技术方案，太大的板体不易搬动，安装困难，较小的板体生产步骤多，提升生产成本，降低生产效率；通过600毫米边长和35的板体，方便工作人员搬运并且安装。本技术进一步设置为：所述连接层下表面四个角上设置有连接杆，所述连接杆远离连接层一面设置有横向的支撑底板。通过采用上述技术方案，支撑底板能够支撑板体，将板体架空，适用于更多场所，如计算机房等线路较多的地方，通过架空的板体，也能够隔离板体上的静电与设备，实现更好的防静电效果。本技术进一步设置为：所述支撑底板底面上设置有缓冲垫层。通过采用上述技术方案，通过缓冲垫层，能够起到缓冲作用，减少较重的板体压在地面上，支撑底板对地面造成损伤的情况，起到保护地面和支撑底板的作用。综上所述，本技术的有益效果为：1.采用了导电机构，从而产生能够对防静电地板上的静电起到导电作用的效果；2.采用了固定块和导电铜箔体上的固定槽，从而产生能够进一步固定导电铜箔体的效果；3.采用了侧边导电铜箔，从而产生能够对侧边也起到导出静电的效果。附图说明图1是本实施例的整体结构示意图。图中，1、板体；11、侧边槽；2、ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层；21、放置槽；22、固定块；3、钢板层；4、连接层；5、导电机构；51、导电铜箔体；511、固定槽；6、侧边导电铜箔；7、连接杆；8、支撑底板；81、缓冲垫层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种加入导电铜箔的防静电地板，包括板体1，板体1上设置有导电机构5，能够将静电导出，提升防静电地板的导处静电能力。板体1为边长为600毫米正方体，并且板体1的厚度为35毫米。参照图1，板体1包括中间的钢板层3，钢板层3上表面通过粘合剂粘设有ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2，具有防静电效果并且具有一定的耐磨效果，提升板体1的寿命。在板体1下方设置有连接层4，连接层4下表面四个角上设置有连接杆7，并且连接杆7远离连接层4一面设置有横向的支撑底板8，通过支撑底板8能够支撑起板体1，从而将板体1架空。在本实施例中，支撑底板8底面上设置有起到缓冲作用的缓冲垫层81。参照图1，在表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2上设置有导电机构5，导电机构5包括导电铜箔体51，ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2开设有供导电铜箔体51嵌入的放置槽21，工作人员能够将导电铜箔体51安装于放置槽21中，从而将导电铜箔体51固定在板体1上。同时，导电铜箔体51连接于钢板层3，能够将导出的静电还能通过钢板层3进行导出静电。导电铜箔体51呈十字固定在ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2上，并且导电铜箔体51的厚度为0.025-0.1毫米，宽度为20-500毫米。在本实施例中，为了更好的将导电铜箔体51固定在ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2上，ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层2在放置槽21处凸起有固定块22，导电铜箔体51上凹陷有供固定块22嵌入的固定槽511，导电铜箔体51不易从放置槽21内脱落，提升导电铜箔体51的稳定性。参照图1，在板体1的侧边设置有连接在导电铜箔体51的侧边导电铜箔6，并且板体1侧边凹陷有供侧边导电铜箔6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加入导电铜箔的防静电地板，其特征是：包括板体(1)，所述板体(1)包括表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)、中间的钢板层(3)和底层的连接层(4)，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)和钢板层(3)中间设置有导电机构(5)；/n所述导电机构(5)包括导电铜箔体(51)，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)开设有放置槽(21)，所述导电铜箔体(51)嵌入放置槽(21)中，所述导电铜箔体(51)连接于钢板层(3)，所述导电铜箔体(51)呈十字型分布于ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种加入导电铜箔的防静电地板，其特征是：包括板体(1)，所述板体(1)包括表层的ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)、中间的钢板层(3)和底层的连接层(4)，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)和钢板层(3)中间设置有导电机构(5)；
所述导电机构(5)包括导电铜箔体(51)，所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)开设有放置槽(21)，所述导电铜箔体(51)嵌入放置槽(21)中，所述导电铜箔体(51)连接于钢板层(3)，所述导电铜箔体(51)呈十字型分布于ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)上。


2.根据权利要求1所述的一种加入导电铜箔的防静电地板，其特征是：所述ＨＰＬ防静电装饰性耐磨材料层(2)上放置槽(21)中凸起有固定块(22)，所述导电铜箔体(51)上凹陷有供固定块(22)嵌入的固定槽(511)。


3.根据权利要求2所述的一种加入导电铜箔的防静电地板，其特征是：所述导电铜箔体(51)的厚度为0.025-0.1毫米，宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾旭翔，
申请(专利权)人：常州市汇亚装饰材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32