一种包含氧化铝和/或氮化硼的导热膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热膏，主要由以下质量百分比的组分制成：基础油35％～80％、填料20％～65％。本发明专利技术的导热膏，不仅能提供稳定的电绝缘性能和热氧化稳定性能，而且导热性能良好，导热系数能够达到0.26～2.92W·m

A thermal conductive paste containing alumina and / or boron nitride and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种包含氧化铝和/或氮化硼的导热膏及其制备方法
本专利技术属于电工材料领域，具体涉及一种包含氧化铝和/或氮化硼的导热膏及其制备方法。
技术介绍
高压直流输电技术通常通过架空线和海底电缆被应用于远距离电能输送，与传统的交流输电相比具有输电能力强、损耗小、造价低等优势。输电过程中三相交流电会在换流站被转换成直流电并输出，高压晶闸管换流阀是其中的关键设备。据有关数据显示，在基准温度为100℃以上，电子电路的工作效率随工作温度的升高而降低。当电子器件在70～80℃工作时，工作温度每升高1℃，工作器件的可靠性就下降5％左右。为了保证换流阀的正常运行，需要把交直流变换过程中产生的热量及时传递到环境中去。空气是传热的不良导体(导热系数约0.02W·m-1·K-1)，空气层的存在会使电子元件工作时产生的热量不能及时快速的传导出去，导致热累积的产生，随之电子元件的工作温度会不断升高，从而极大地影响了其工作的稳定性和使用寿命。因此，需要在换流阀的晶闸管和水冷散热器之间的空隙填充导热性好的热界面材料，提高散热效率的关键在于降低热源与散热装置之间的接触热阻，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热膏，其特征在于，主要由以下质量百分比的组分制成：基础油35％～80％、填料20％～65％。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热膏，其特征在于，主要由以下质量百分比的组分制成：基础油35％～80％、填料20％～65％。


2.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，是由以下质量百分比的组分制成：基础油35％～80％、填料20％～65％；优选的，是由以下质量百分比的组分制成：基础油35％～60％、填料40％～65％；更优选的，是由以下质量百分比的组分制成：基础油40％、填料60％。


3.根据权利要求1或2所述的导热膏，其特征在于，所述基础油选自硅油和/或改性硅油；优选的，所述基础油为硅油，所述硅油选自甲基硅油、乙基硅油、二甲基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油和/或含氰硅油。


4.根据权利要求1或2所述的导热膏，其特征在于，所述填料至少包含氮化硼；优选的，所述填料为氮化硼或氮化硼与氧化铝的组合物。


5.根据权利要求4所述的导热膏，其特征在于，所述填料为氮化硼与氧化铝的组合物，氮化硼与氧化铝地质量比为1：0.8～1.2；优选的，氮化硼与氧化铝地质量比为1：1。


6.根据权利要求4所述的导热膏，其特征在于，所述氮化硼为球形氮化硼，球形氮化硼的粒径为0.5μm～12μm；优选的，球形氮化硼的粒径为1μm～5μm。


7.根据权利要求4所述的导热膏，其特征在于，所述氧化铝为片状氧化铝，片状氧化铝的厚度为0.1μm～5μm；优选的，片状氧化铝的厚度为0.2μm～0.5μm。


8.权利要求1～7任意一项所述导热膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照配比，将基础油和填料混匀，制得导热膏。

【专利技术属性】
技术研发人员：栾洪洲，郝春成，查鲲鹏，雷清泉，楚肖莉，孙立军，
申请(专利权)人：中电普瑞电力工程有限公司，青岛科技大学，
类型：发明
国别省市：北京;11