一种新型热扩散复合片材及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型热扩散复合片材及制备方法，包括上绝缘层、热扩散层、下绝缘层和保护膜，所述热扩散层的下表面有一层下绝缘层，所述热扩散层的上表面和四周有一层上绝缘层，且上绝缘层和下绝缘层的底部均设置在保护膜的上表面；将热扩散层表面涂覆一层表面改性处理剂；热扩散层一面贴合或涂覆一层下绝缘层；设计并安排开一套孔冲切用的A板刀模、B板刀模和C板；将A板刀模挂上模切机，冲切产品，同时将保护膜上的定位孔冲出；将冲切好的产品连同冲好孔位的保护膜放在PET中间；该发明专利技术，使用特定工艺，将热扩散层2的四周包裹一层绝缘层，外侧还设置有保护膜，提高了热扩散片材的绝缘性能，使得使用者能够更安全使用，产品性能更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种新型热扩散复合片材及制备方法
本专利技术涉及热扩散材料
，具体为一种新型热扩散复合片材及制备方法。
技术介绍
市场上热扩散复合片材，一般是在热扩散片材的表面贴合胶带或覆上胶料形成，而目前热扩散系数好的材料一般为导电材料，例如石墨片和铜箔及其他材料，冲切后，断面裸露部分容易导电，容易造成爬电现象影响使用。因此设计一种新型热扩散复合片材及制备方法以解决上述问题是十分有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型热扩散复合片材及制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种新型热扩散复合片材，包括上绝缘层、热扩散层、下绝缘层和保护膜，所述热扩散层的下表面有一层下绝缘层，所述热扩散层的上表面和四周有一层上绝缘层，且上绝缘层和下绝缘层的底部均设置在保护膜的上表面。一种新型热扩散复合片材的制备方法，包括以下步骤：步骤一，将热扩散层表面涂覆一层表面改性处理剂；步骤二，热扩散层一面贴合或涂覆一层下绝缘层；步骤三，设计并安排开一套孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型热扩散复合片材，包括上绝缘层(1)、热扩散层(2)、下绝缘层(3)和保护膜(4)，其特征在于：所述热扩散层(2)的下表面有一层下绝缘层(3)，所述热扩散层(2)的上表面和四周有一层上绝缘层(1)，且上绝缘层(1)和下绝缘层(3)的底部均设置在保护膜(4)的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型热扩散复合片材，包括上绝缘层(1)、热扩散层(2)、下绝缘层(3)和保护膜(4)，其特征在于：所述热扩散层(2)的下表面有一层下绝缘层(3)，所述热扩散层(2)的上表面和四周有一层上绝缘层(1)，且上绝缘层(1)和下绝缘层(3)的底部均设置在保护膜(4)的上表面。


2.一种新型热扩散复合片材的制备方法，包括以下步骤：其特征在于：
步骤一，将热扩散层(2)表面涂覆一层表面改性处理剂；
步骤二，热扩散层(2)一面贴合或涂覆一层下绝缘层(3)；
步骤三，设计并安排开一套孔冲切用的A板刀模(5)、B板刀模(6)和C板(7)；
步骤四，将A板刀模(5)挂上模切机，冲切产品，同时将保护膜(4)上的定位孔冲出；
步骤五，将冲切好的产品连同冲好孔位的保护膜(4)放在PET中间，保护膜(4)那一面朝下，所述热扩散层(2)另一面朝上；
步骤六，将上绝缘层(1)涂覆在热扩散层(2)上并贴合PET膜，采用压延成型工艺，过辊让胶料漫过产品并形成包覆层，胶料不能覆盖保护膜(4)的定位孔，再成型固化，加热成型温度为80-100℃，且烘烤时间不小于30min；
步骤七，模切机上下模板贴上胶带，将B板刀模(6)、C板(7)套孔合在一起放在下模板上调整机台，使得B板刀模(6)挂在上模板，C板(7)贴在下模板；
步骤八，撕掉上下PET膜，PET膜为一种单面硅系离型PET膜，将产品贴在C板(7)上，所述保护膜(4)上的孔位与C板(7)孔位一致，且直径也相同，将产品冲切出来并排废。


3.根据权利要求1所述的一种新型热扩散复合片材，其特征在于：所述热扩散层(2)是但不仅限于石墨片、铜箔等热扩散材...

【专利技术属性】
技术研发人员：余惠珍，杨晔，
申请(专利权)人：东莞市高酷纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44