一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及AMOLED有机蒸镀工艺的掩模板清洗技术，特别涉及一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置。该方法包括：将有机蒸镀工艺的掩模板放入一端开口的清洗槽内；在清洗槽内注入清洗剂；在掩模板进入清洗槽后对清洗槽的开口进行封闭；通过改变清洗槽腔的内壁形状来改变清洗槽的容积使得清洗剂与所有待清洗的掩模板表面接触；在掩模板清洗槽的两端分别接外部补液单元和对外泄单元，使得清洗槽内的清洗剂的纯度控制在要求范围内；清洗完毕，清洗槽内壁恢复初始形状，开口打开，掩模板从清洗槽内取出。

【技术实现步骤摘要】
一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置
本专利技术涉及AMOLED有机蒸镀工艺的掩模板清洗技术，特别涉及一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置。
技术介绍
高端AMOLED显示技术作为极具前瞻性的新一代显示技术，其相关产品在显示、绿色能源、通讯等方面，将取代目前大部分玻璃基板显示器应用，改变现有消费性3C电子产品使用性与操作质量。近年来，随着全球资本的不断聚集和AMOLED技术的飞跃进步，AMOLED产业获得了高速发展。目前全球已有超过数百家厂商陆续进入材料、生产设备、技术研发和大规模生产，一些产品已经大批量上市，主要发展国家(或地区)为韩国、日本、中国和我国台湾地区。我国在AMOLED布局上也非常迅速。有机蒸镀是目前OLED的主要工序，蒸镀过程中掩膜板的清洁度直接关系到产品的良率，因此掩模板清洗(Maskclean)工序在AMOLED制程中地位特殊。掩膜板清洗过程要大量使用IPA等甲乙类有有机溶剂，为满足建筑防火规范的要求，在超过最大允许量时(根据《建设设计防火规范》的要求，对于甲类有机溶剂车间内的最大允许量为100升)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低清洗剂现场容量有机蒸镀工艺的掩模板清洗的方法，其特征在于，该方法包括：/n将有机蒸镀工艺的掩模板放入一端开口的清洗槽内；/n在清洗槽内注入清洗剂；/n在掩模板进入清洗槽后对清洗槽的开口进行封闭；/n通过改变清洗槽腔的内壁形状来改变清洗槽的容积使得清洗剂与所有待清洗的掩模板表面接触；/n在掩模板清洗槽的两端分别接外部补液单元和外泄单元，使得清洗槽内的清洗剂的纯度控制在要求范围内；/n清洗完毕，清洗槽内壁恢复初始形状，开口打开，掩模板从清洗槽内取出。/n

【技术特征摘要】
1.一种低清洗剂现场容量有机蒸镀工艺的掩模板清洗的方法，其特征在于，该方法包括：
将有机蒸镀工艺的掩模板放入一端开口的清洗槽内；
在清洗槽内注入清洗剂；
在掩模板进入清洗槽后对清洗槽的开口进行封闭；
通过改变清洗槽腔的内壁形状来改变清洗槽的容积使得清洗剂与所有待清洗的掩模板表面接触；
在掩模板清洗槽的两端分别接外部补液单元和外泄单元，使得清洗槽内的清洗剂的纯度控制在要求范围内；
清洗完毕，清洗槽内壁恢复初始形状，开口打开，掩模板从清洗槽内取出。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在掩模板清洗槽两端接入清洗剂循环单元，使得在至少包含掩模板整个待清洗面范围内的清洗槽中实现清洗剂循环流动。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：掩模板清洗完毕，在开口打开移出前，将槽内尚不需要外排的清洗剂排到槽腔外暂存，清洗剂排到槽腔后...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，黄文胜，李卫，
申请(专利权)人：世源科技工程有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11