同组元器件防焊装置制造方法及图纸

技术编号:24149201 阅读:40 留言:0更新日期:2020-05-13 21:51
本实用新型专利技术公开了同组元器件防焊装置,包括元器件本体和开窗板,所述元器件本体下部表面均匀设置有铜条,且铜条的上方位于元器件本体上部一侧表面贴合安装有开窗板;本实用新型专利技术中,通过在元器件本体表面铜条的上方挂接有开窗板,开窗板表面开设的两排贯穿孔与插板表面的通孔相对应,插板完全插入开窗板插槽时与其中一排的贯穿孔相对应,同时对另一排贯穿孔进行阻挡,便于添设阻焊开窗,通过抽动插板,促使另一排贯穿孔失去插板的阻挡,从而有利于添设阻焊开窗,而采用多个插板与插槽的方式对应开窗板表面的两排贯穿孔,既有利于逐个调节阻焊开窗开设的位置进行自主添设,也便于通过开窗板的贯穿孔对开窗的大小进行限定。

Anti welding device of the same group of components

【技术实现步骤摘要】
同组元器件防焊装置
本技术涉及元器件防焊开窗
,尤其涉及同组元器件防焊装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。在PCB制造行业中,需要对电子元器件的表面加设阻焊开窗,能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度,通过设备加设阻焊开窗时,容易造成阻焊开窗大小不对等,既是一个产品同组元器件防焊开窗大小不一致,使得制成的焊盘不符合客户原始设计所需求焊盘形状和大小。为此,提出了同组元器件防焊装置用以解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的同组元器件防焊装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.同组元器件防焊装置,包括元器件本体(1)和开窗板(3),其特征在于:所述元器件本体(1)下部表面均匀设置有铜条(2),且铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面贴合安装有开窗板(3),所述开窗板(3)边缘位置安装有挂件(7),且挂件(7)的端头与元器件本体(1)的边缘处挂接,所述铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面对应设置有阻焊开窗(8),所述开窗板(3)的内侧开设有插槽(9),且插槽(9)内插接有插板(4),所述插板(4)的表面开设有通孔(5),且通孔(5)对应开窗板(3)的表面开设有贯穿孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.同组元器件防焊装置,包括元器件本体(1)和开窗板(3),其特征在于:所述元器件本体(1)下部表面均匀设置有铜条(2),且铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面贴合安装有开窗板(3),所述开窗板(3)边缘位置安装有挂件(7),且挂件(7)的端头与元器件本体(1)的边缘处挂接,所述铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面对应设置有阻焊开窗(8),所述开窗板(3)的内侧开设有插槽(9),且插槽(9)内插接有插板(4),所述插板(4)的表面开设有通孔(5),且通孔(5)对应开窗板(3)的表面开设有贯穿孔(6)。


2.根据权利要求1所述的同组元器件防焊装置,其特征在于:所述开窗板(3)的边缘位置环绕设置有多个挂件(7),且挂件(7)内安装有拉簧(10),所述拉簧(10)与开窗板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄纪珍朱惠民李强寇小朋
申请(专利权)人:龙南骏亚精密电路有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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