【技术实现步骤摘要】
同组元器件防焊装置
本技术涉及元器件防焊开窗
,尤其涉及同组元器件防焊装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。在PCB制造行业中,需要对电子元器件的表面加设阻焊开窗,能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度,通过设备加设阻焊开窗时,容易造成阻焊开窗大小不对等,既是一个产品同组元器件防焊开窗大小不一致,使得制成的焊盘不符合客户原始设计所需求焊盘形状和大小。为此,提出了同组元器件防焊装置用以解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的同组元器件防焊装置。为了实现上述目的,本技术 ...
【技术保护点】
1.同组元器件防焊装置,包括元器件本体(1)和开窗板(3),其特征在于:所述元器件本体(1)下部表面均匀设置有铜条(2),且铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面贴合安装有开窗板(3),所述开窗板(3)边缘位置安装有挂件(7),且挂件(7)的端头与元器件本体(1)的边缘处挂接,所述铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面对应设置有阻焊开窗(8),所述开窗板(3)的内侧开设有插槽(9),且插槽(9)内插接有插板(4),所述插板(4)的表面开设有通孔(5),且通孔(5)对应开窗板(3)的表面开设有贯穿孔(6)。/n
【技术特征摘要】
1.同组元器件防焊装置,包括元器件本体(1)和开窗板(3),其特征在于:所述元器件本体(1)下部表面均匀设置有铜条(2),且铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面贴合安装有开窗板(3),所述开窗板(3)边缘位置安装有挂件(7),且挂件(7)的端头与元器件本体(1)的边缘处挂接,所述铜条(2)的上方位于元器件本体(1)上部一侧表面对应设置有阻焊开窗(8),所述开窗板(3)的内侧开设有插槽(9),且插槽(9)内插接有插板(4),所述插板(4)的表面开设有通孔(5),且通孔(5)对应开窗板(3)的表面开设有贯穿孔(6)。
2.根据权利要求1所述的同组元器件防焊装置,其特征在于:所述开窗板(3)的边缘位置环绕设置有多个挂件(7),且挂件(7)内安装有拉簧(10),所述拉簧(10)与开窗板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄纪珍,朱惠民,李强,寇小朋,
申请(专利权)人:龙南骏亚精密电路有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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