导电结构和充电设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种导电结构和充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。本实用新型专利技术提出的导电结构，连接件通过与壳体充电端以及主板弹性接触，并且与壳体过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。

Conductive structure and charging equipment

【技术实现步骤摘要】
导电结构和充电设备
本技术涉及电连接
，特别涉及一种导电结构和充电设备。
技术介绍
目前充电设备的充电部分是通过在壳体连接处设置一个中转铜块，并在中转铜块或主板上设置弹片，通过中转铜块与充电端以及主板连接，起到导电作用，为了防止漏水，中转铜块与壳体的接触位置需要点胶防漏水，但是，这种防水方式会由于温度升高、拆卸等原因造成防水性能下降，因此，亟需一种新的防水技术。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供的一种导电结构和充电设备，旨在解决导电性和防水性差的问题。为了实现上述专利技术目的，本技术提出一种导电结构，用于充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。进一步地，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔的内腔形状相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的内腔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。进一步地，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件，所述导电硅胶的第一段与所述主板弹性接触。进一步地，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段以及第三段均为圆柱状，且所述第二段的圆柱直径大于所述第三段的圆柱直径。进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段、第三段以及第四段；其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二至第四段均为圆柱状，且第三段的圆柱直径小于所述第二段以及第四段的圆柱直径。进一步地，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段的横切面大小小于所述第二段的下底面。进一步地，所述导电硅胶的第一段上设有通孔；所述通孔方向与所述主板的放置方向平行。进一步地，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。本技术同时提出一种充电设备，包括上述任一项所述的导电结构。本技术提出一种导电结构和充电设备，用于充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。本技术提出的导电结构，连接件通过与壳体充电端以及主板弹性接触，并且与壳体过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。附图说明图1为本技术一实施例导电结构的结构示意图；图2为本技术一实施例中导电硅胶的结构示意图；图3为本技术另一实施例中导电硅胶的结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。参照图1至图3，为了实现上述专利技术目的，本技术提出一种导电结构，用于充电设备，所述导电结构包括连接件1、充电端4、壳体3和主板2；所述主板2设于壳体3内部，所述充电端4设于壳体3外部；所述壳体3内设有壳孔，所述连接件1设于所述壳体3内的壳孔位置，并与所述壳体3过盈装配；所述连接件1的一端连接所述充电端4，另一端连接所述主板2；所述连接件1与所述充电端4、壳体3以及所述主板2为弹性接触，所述连接件1可导电。在本实施例中，导电结构指的是充电设备上用于连接电源的结构，该结构可以是有导电触点外露的结构，触点设置在充电端4上，充电端4固定在壳体3上，该外露的结构可以连接到电源端子6上，电源端子6再通过导线5连接电源，使得充电设备可以为用电设备充电。导电触点可以是充电端4的一部分或是全部，为金属件，可以与导线5以焊接的形式连接，也可以是其他形式。该触点可以是向外凸出的，也可以是向内凹陷的。上述连接件1与壳体3弹性接触，并且与壳体3过盈装配，保证了密封性，进一步保证了防水效果。上述连接件1与充电端4、主板2弹性接触，保证了连接件1导电性。更具体的，手表或手机的充电器上设置有上述导电结构，上述连接件1的一端连接充电端4，另一端连接主板2，保证充电端可以和主板2电连接，再通过充电端4连接的导线5连接到电源上，电源向主板2提供供电，主板2将电源提供的电能进行相应的转换，转换为电池或者其他用电设备所需的电能，使得电池或者其他用电设备能够正常充电。在一个实施例中，所述连接件1为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体3壳孔的内腔形状相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体3的内腔大小；所述导电硅胶与所述充电端4以及所述主板2为平面或者弧面接触。在本实施例中，连接件1优选为导电硅胶，导电硅胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性。由于导电硅胶需要装配在壳孔中，因此导电硅胶的形状与壳体3壳孔形状相适配，为了达到良好的防水效果，导电硅胶需要比壳孔略大。例如，壳孔直径2mm，则导电硅胶直径可以是2.1mm；壳孔直径1cm，导电硅胶直径可以是1.2cm等。可选的，连接件1还可以是导电硅橡胶等能导电并具有一定弹性的材料制成。在一个实施例中，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件，所述导电硅胶的第一段D与所述主板2弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电结构，用于充电设备，其特征在于，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电结构，用于充电设备，其特征在于，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。


2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的壳孔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。


3.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件。


4.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。


5.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；
其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44