【技术实现步骤摘要】
一种带沉孔结构的天线多层板、螺钉及天线安装板
本技术涉及毫米波频段天线安装结构集成
,特别是涉及一种带沉孔结构的天线多层板、螺钉及天线安装板。
技术介绍
目前,微波毫米波卫星通讯、导引头、雷达等通信系统和设备在相控阵天线系统中具有广泛且可观的经济应用价值。传统的平板式相控阵天线通常采用焊接工艺、粘接工艺、螺钉安装等方式进行安装。然而,焊接工艺、粘接工艺成本较高,工艺较复杂,不利于相控阵天线系统的大批量生产及低成本化经营。另外,采用粘接工艺、焊接工艺安装的相控阵天线系统还具有结构复杂、不易返修等缺陷,影响平板相控阵天线的工程化应用。因此,现有的相控阵天线系统为了节省生产成本提高生产加工效率通常采用螺钉旋紧的方式进行生产安装。但是,现有技术中采用螺钉紧固的相控阵天线系统,其安装螺钉的螺帽通常会凸出于天线阵面所在面板,而平板相控阵天线的形式多为微带贴片形式,微带贴片可以等效为一段微带传输线,两端由辐射缝隙的等效导纳加载,将两条缝隙的辐射场叠加,便可以得到天线的总辐射场。而凸出于天线面板的螺帽非常容易与其它物品 ...
【技术保护点】
1.一种带沉孔结构的天线多层板,其特征在于,包括:/n第一基板,所述第一基板用以铺设电磁信号传输通路和/或承载天线单元;/n至少两个第一T形通孔,所述第一T形通孔包括横面部分和竖臂部分,所述横面部分设置在所述第一基板的表面上,所述竖臂部分设置在所述第一基板的板内,且与所述横面部分连通,所述第一T形通孔用以沉放螺钉,其中,所述横面部分的深度大于等于所述螺钉的螺帽高度。/n
【技术特征摘要】
1.一种带沉孔结构的天线多层板,其特征在于,包括:
第一基板,所述第一基板用以铺设电磁信号传输通路和/或承载天线单元;
至少两个第一T形通孔,所述第一T形通孔包括横面部分和竖臂部分,所述横面部分设置在所述第一基板的表面上,所述竖臂部分设置在所述第一基板的板内,且与所述横面部分连通,所述第一T形通孔用以沉放螺钉,其中,所述横面部分的深度大于等于所述螺钉的螺帽高度。
2.如权利要求1所述的天线多层板,其特征在于,所述竖臂部分的内壁上设置有与所述螺钉匹配的螺纹。
3.一种天线安装板,其特征在于,包括:
如权利要求1-2任一权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵学文,喻涛,李勇,王倩婷,李超,石鹏,曾新阳,
申请(专利权)人:成都天锐星通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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