【技术实现步骤摘要】
内置导冷散热型工控机用主控制板
本技术涉及工控机主控制板的
，特别涉及一种内置导冷散热型工控机用主控制板。
技术介绍
工控机应用非常广泛，应用环境也复杂多变，这对工控机的主控制板的散热要求也比较高。传统的主控制板大多只设置一些散热片进行散热，散热能力差，一般还需通过在工控机箱内设置风扇进行进一步散热，这种散热结构效率低，且设置风扇还会增加工控机的体积，浪费资源。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种内置导冷散热型工控机用主控制板，旨在解决现有工控机用主控制板的散热结构散热能力差，还需在工控机机箱内额外设置风扇进行进一步散热，浪费资源的问题。为实现上述目的，本技术提出的内置导冷散热型工控机用主控制板，包括：主板壳体，以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块，导冷块设置在电路板的底部。导冷块的顶部凹设有若干容置槽，容置槽内设有石墨垫块，石墨垫块紧贴电路板底部。导冷块的内部设有若干导冷回路，主板壳体的侧壁设有与导冷回路的进气口及排气口连通的插孔，插孔与外部冷气插头插接。...
【技术保护点】
1.一种内置导冷散热型工控机用主控制板，其特征在于，包括：主板壳体，以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块，所述导冷块设置在电路板的底部；所述导冷块的顶部凹设有若干容置槽，所述容置槽内设有石墨垫块，所述石墨垫块紧贴所述电路板底部；所述导冷块的内部设有若干导冷回路，所述主板壳体的侧壁设有与所述导冷回路的进气口及排气口连通的插孔，所述插孔与外部冷气插头插接。/n
【技术特征摘要】
1.一种内置导冷散热型工控机用主控制板，其特征在于，包括：主板壳体，以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块，所述导冷块设置在电路板的底部；所述导冷块的顶部凹设有若干容置槽，所述容置槽内设有石墨垫块，所述石墨垫块紧贴所述电路板底部；所述导冷块的内部设有若干导冷回路，所述主板壳体的侧壁设有与所述导冷回路的进气口及排气口连通的插孔，所述插孔与外部冷气插头插接。
2.如权利要求1所述的内置导冷散热型工控机用主控制板，其特征在于，所述导冷块...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾宇，方东升，窦红权，
申请(专利权)人：深圳市兴研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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