内置导冷散热型工控机用主控制板制造技术

技术编号:24145311 阅读:24 留言:0更新日期:2020-05-13 17:28
本实用新型专利技术公开了一种内置导冷散热型工控机用主控制板,包括:主板壳体,以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块,导冷块设置在电路板的底部。导冷块的顶部凹设有若干容置槽,容置槽内设有石墨块,石墨垫块紧贴电路板底部。导冷块的内部设有若干导冷回路,主板壳体的侧壁设有与导冷回路的进气口及排气口连通的插孔,插孔与外部冷气插头插接。本实用新型专利技术的有益效果在于:结构简单,使用方便,散热效率高,不需额外设置风扇进行散热,大大节约了资源。

Built in cooling and heat dissipation main control board for industrial computer

【技术实现步骤摘要】
内置导冷散热型工控机用主控制板
本技术涉及工控机主控制板的
,特别涉及一种内置导冷散热型工控机用主控制板。
技术介绍
工控机应用非常广泛,应用环境也复杂多变,这对工控机的主控制板的散热要求也比较高。传统的主控制板大多只设置一些散热片进行散热,散热能力差,一般还需通过在工控机箱内设置风扇进行进一步散热,这种散热结构效率低,且设置风扇还会增加工控机的体积,浪费资源。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术的主要目的是提供一种内置导冷散热型工控机用主控制板,旨在解决现有工控机用主控制板的散热结构散热能力差,还需在工控机机箱内额外设置风扇进行进一步散热,浪费资源的问题。为实现上述目的,本技术提出的内置导冷散热型工控机用主控制板,包括:主板壳体,以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块,导冷块设置在电路板的底部。导冷块的顶部凹设有若干容置槽,容置槽内设有石墨垫块,石墨垫块紧贴电路板底部。导冷块的内部设有若干导冷回路,主板壳体的侧壁设有与导冷回路的进气口及排气口连通的插孔,插孔与外部冷气插头插接。优选地,导冷块包括:相互连接的上层垫块和下层垫块,若干容置槽设置在上层垫块的顶部。优选地,导冷回路包括:进气通道和排气通道,进气通道设置在上层垫块内部,排气通道设置在下层垫块内部。优选地,主板壳体的侧壁设有螺钉孔,外部的冷气插头上设有与螺钉孔对应的松不脱螺钉。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:结构简单,使用方便,散热效率高,不需额外设置风扇进行散热,大大节约了资源。r>附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例的爆炸结构示意图;图2为本技术一实施例中上层垫块的纵截面图;图3为本技术一实施例中冷气插头的结构示意图;本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式本技术提出一种内置导冷散热型工控机用主控制板。参照图1-2,图1为本技术一实施例的爆炸结构示意图,图2为本技术一实施例中上层垫块的纵截面图。如图1所示,在本技术实施例中,该内置导冷散热型工控机用主控制板,包括:主板壳体100,以及设置在主板壳体100内的电路板200和导冷块300。主板壳体100的顶部设有用于保护电路板200和导冷块300的密封盖板110。导冷块300设置在电路板200的底部,其包括:相互连接的上层垫块310和下层垫块320。上层垫块310的顶部凹设有两个容置槽311,容置槽311内设有石墨垫块400,石墨垫块400紧贴电路板200底部。通过设置石墨垫块400,可大大提升主控制板的导热效率,进而提升散热效率。上层垫块310的内部设有若干进气通道312,主板壳体100的侧壁设有插孔120,若干进气通道312的进气口设置在插孔120内。下层垫块320的内部设有与若干进气通道312一一对应的排气通道321,进气通道312的出气口与排气通道321的进气口321a连通,排气通道321的排气口同样设置在插孔120内,插孔120与外部冷气插头500插接。在本实施例中,在组装上层垫块310与下层垫块320时,为提高进气通道312的出气口与排气通道321的进气口321a连接处的密封性能,下层垫块320在位于排气通道321的进气口321a的端面设有密封槽,密封槽内设有橡胶密封圈。进气通道312与排气通道321形成导冷块300的导冷回路,从外部冷气源进来的冷气经导冷块300内部的进气通道312和排气通道321,可将主控制工作产生的大量热量带走。在本实施例中,如图2所示,为提高导冷块的导冷性能,上层垫块310中的部分进气通道312的路径呈波浪形,以增加导冷面积,提高散热效率。进气通道312与排气通道321上下设置,使得已经经过热交换后的冷气远离主控板,减少热量回传给主控制板,进而大大提高了散热效率。具体地,在本实施例中,如图1和图3所示,为使得外部的冷气插头500插入插孔120内进气通道312的进气口及排气通道321的排气口内后更加牢固,主板壳体100的侧壁设有螺钉孔,外部的冷气插头500上设有与螺钉孔对应的松不脱螺钉510。为匹配本实施例中的插孔120,外部的冷气插头500包括:与若干进气通道312的进气口一一对应的上层插管520和与若干排气通道321的排气口一一对应的下层插管530,工作时,上层插管520插接到进气通道312的进气口内,下层插管530插接到排气通道321的排气口内。且为了提高密封性能,上层插管520与下层插管530的管壁上均套设有橡胶圈。外部的冷气插头500上还设有与上层插管520连通的进气管540,以及与下层插管530连通的排气管550,工作时,进气管540与外部冷气源的出气口连接,排气管550与外部冷气源的气体回收口连接。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:结构简单,使用方便,散热效率高,不需额外设置风扇进行散热,大大节约了资源。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是在本技术的技术构思下,利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置导冷散热型工控机用主控制板,其特征在于,包括:主板壳体,以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块,所述导冷块设置在电路板的底部;所述导冷块的顶部凹设有若干容置槽,所述容置槽内设有石墨垫块,所述石墨垫块紧贴所述电路板底部;所述导冷块的内部设有若干导冷回路,所述主板壳体的侧壁设有与所述导冷回路的进气口及排气口连通的插孔,所述插孔与外部冷气插头插接。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置导冷散热型工控机用主控制板,其特征在于,包括:主板壳体,以及设置在主板壳体内的电路板和导冷块,所述导冷块设置在电路板的底部;所述导冷块的顶部凹设有若干容置槽,所述容置槽内设有石墨垫块,所述石墨垫块紧贴所述电路板底部;所述导冷块的内部设有若干导冷回路,所述主板壳体的侧壁设有与所述导冷回路的进气口及排气口连通的插孔,所述插孔与外部冷气插头插接。


2.如权利要求1所述的内置导冷散热型工控机用主控制板,其特征在于,所述导冷块...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾宇方东升窦红权
申请(专利权)人:深圳市兴研科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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