电容包装盘制造技术

本实用新型专利技术属于电容包装装置技术领域，尤其涉及一种电容包装盘，包括盘体；所述盘体上均匀设有多个用于盛装电容的料槽，各所述料槽的底面均设有水平布置的定位凸沿，所述定位凸沿与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一底定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二底定位腔，所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁相面对设置；电容上的两个引脚分别放置到第一底定位腔和第二底定位腔中，使得放置到料槽中的电容不易摇晃，减少电容因摇晃或碰撞而对电容的引脚造成变形和损坏，使电容放置更稳固，且该电容包装盘可进行循环使用，符合环保的理念。

Capacitor packing plate

【技术实现步骤摘要】
电容包装盘
本技术属于电容包装装置
，尤其涉及一种电容包装盘。
技术介绍
电容的引脚加工生产完成后，一般需要使用塑料材质的包装袋(即塑料载带)对其进行封装暂存，通过包装袋的封装可以对电容的引脚进行保护，避免电容的引脚受到外物的触碰而发生形变或者折损，当后续需要将电容焊接在其他电子产品上时，再拆开塑料包装袋，取出电容进行焊接加工。此种电容包装方式经拆装后的塑料包装即发生损坏，塑料包装不能再循环使用，一次性使用，造成环境污染，不符合环保的理念，造成资源浪费的同时，生产成本也非常高昂；另外，使用包装袋封装电容，电容的引脚容易变形，在进料时常常发生卡料的情况，影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电容包装盘，旨在解决现有技术中采用一次性塑料包装袋对电容进行包装，导致对电容的暂存包装成本高，并且电容封装在包装袋中电其脚容易发生变形导致在进料时电容常常发生卡料的技术问题。为实现上述目的，本技术实施例提供的一种电容包装盘，包括盘体；其中，所述盘体上均匀设有多个用于盛装电容的料槽，各所述料槽的底面均设有水平布置的定位凸沿，所述定位凸沿与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一底定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二底定位腔，所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁相面对设置。可选地，所述定位凸沿的顶部设有用于支撑所述电容的表面的支撑面。可选地，所述料槽面对所述定位凸沿的一端的第三内侧壁上设有竖直布置的定位筋条，所述料槽的第三内侧壁位于所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁之间，所述定位筋条与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一侧定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二侧定位腔。可选地，所述盘体包括底板和顶板，所述顶板设置于所述底板的上方并与所述底板可拆卸拆连接，各所述料槽均形成于所述底板上，各所述定位凸沿均设置于所述底板上并与各所述料槽的位置相对应。可选地，所述料槽包括下料槽和上料槽；所述下料槽均设于所述底板上，沿水平方向布置的下料槽依次连通，所述上料槽均设于所述顶板上，所述上料槽间隔设置，所述上料槽与所述下料槽连通。可选地，沿水平方向布置的下料槽中的定位凸沿依次连接。可选地，所述盘体采用塑料一体注塑成型。可选地，各所述料槽的顶部均形成喇叭口。本技术实施例提供的电容包装盘中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：将各个电容分别放置到料槽中，电容上的两个引脚分别放置到第一底定位腔和第二底定位腔中，使得放置到料槽中的电容不易摇晃，减少电容因摇晃或碰撞而对电容造成损坏，使电容放置更稳固，且该电容包装盘可进行循环使用，可将取出的电容重新放置到该电容包装盘中，减少生产成本，符合环保的理念。本技术实施例还提供一种电容包装盘，包括盘体；其中，所述盘体上均匀设有多个用于盛装电容的料槽，所述料槽包括相面对第一内侧壁和第二内侧壁以及位于所述第一内侧壁与所述第二内侧壁之间的第三内侧壁，所述第三内侧壁上设有竖直布置的定位筋条，所述定位筋条与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一侧定位腔，所述定位筋条与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二侧定位腔。本技术实施例提供的电容包装盘中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：将各个电容分别放置到料槽中，电容上的两个引脚分别放置到第一侧定位腔和第二侧定位腔中，定位筋条设置在两个引脚之间使得放置到料槽中的电容不易摇晃，减少电容因摇晃或碰撞而对电容造成损坏，使电容放置更稳固，且该电容包装盘可进行循环使用，可将取出的电容重新放置到该电容包装盘中，减少生产成本，符合环保的理念。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的电容包装盘的结构示意图。图2为本技术实施例二提供的电容包装盘的结构示意图。图3为本技术实施例一提供的电容包装盘的结构示意图。图4为本技术实施例一提供的电容包装盘的剖视图。图5为本技术实施例一提供的电容包装盘的剖视图。图6为沿图4中A的放大示意图。图7为本技术实施例二提供的电容包装盘的剖视图。图8为本技术实施例二提供的电容包装盘的剖视图。图9为沿图7中B的放大示意图。图10为本技术实施例三提供的电容包装盘的剖视图。图11为本技术实施例三提供的电容包装盘的剖视图。图12为沿图7中C的放大示意图。其中，图中各附图标记：10—盘体11—顶板12—底板20—料槽21—下料槽22—上料槽30—定位凸沿31—第一定位面32—第二定位面33—第一底定位腔34—第二定位腔35—支撑面40—定位筋条41—第四定位面42—第一斜面43—顶面44—第二斜面45第一侧定位腔46—第二侧定位腔。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～12描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容包装盘，包括盘体；其特征在于，所述盘体上均匀设有多个用于盛装电容的料槽，各所述料槽的底面均设有水平布置的定位凸沿，所述定位凸沿与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一底定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二底定位腔，所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁相面对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容包装盘，包括盘体；其特征在于，所述盘体上均匀设有多个用于盛装电容的料槽，各所述料槽的底面均设有水平布置的定位凸沿，所述定位凸沿与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一底定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二底定位腔，所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁相面对设置。


2.根据权利要求1所述的电容包装盘，其特征在于，所述定位凸沿的顶部设有用于支撑所述电容的表面的支撑面。


3.根据权利要求1所述的电容包装盘，其特征在于，所述料槽面对所述定位凸沿的一端的第三内侧壁上设有竖直布置的定位筋条，所述料槽的第三内侧壁位于所述料槽的第一内侧壁与所述料槽的第二内侧壁之间，所述定位筋条与所述料槽的第一内侧壁之间形成有用于对电容的其中一个引脚进行定位的第一侧定位腔，所述定位凸沿与所述料槽的第二内侧壁之间形成有用于对电容的另外一个引脚进行定位的第二侧定位腔。


4.根据权利要求1～3任一项所述的电容包装盘，其特征在于，所述盘体包括底板和顶板，所述顶板设置于所述底板的上方并与所述底板可拆卸拆连接，各所述料槽均形成于所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟其，罗秀珍，肖志高，曾银英，彭玲华，陈宏志，
申请(专利权)人：东莞市瑞其精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44