一种熔端处理方法技术

一种熔端处理方法，涉及光纤成端领域，其包括步骤：A、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；C、拉动光纤使光纤后退，至光纤的端面和插芯的端面齐平。光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，提高了效率和成端器的安装成功率，同时使成端器后期使用中的光路损耗大大的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种熔端处理方法
本专利技术涉及光纤成端领域，特别是一种熔端处理方法。
技术介绍
传统的熔端机，光缆(光纤和光纤外皮组合在一起，叫作光缆)中的光纤处理完端面以后，需要现场手工把光纤插入成端连接器(即成端器)，需要从成端器的尾端插入，从成端器的头端伸出，由于成端器中供光纤穿过的孔很小，所以，在插入的过程中，光缆中已经处理完的光纤端面有可能会被碰坏，插入以后，光纤需要先超出陶瓷插芯端面(陶瓷插芯是成端器的一部分，陶瓷插芯的头端即为成端器的头端)，然后再用一个盖子，将其和陶瓷插芯端面按平(光纤可在成端器内进行一定的弯曲，使光纤能够缩回陶瓷插芯)，这个过程也很容易污损断面，影响成端的质量。同时，在施工人员视力不佳，或者光照条件不好，有风的地方，手工将光纤插入成端器非常的困难，操作中极易触断光纤。由于上述这些缺点，所以熔端机一直没有成为ftth(Fiber To The Home)的主流工具。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的专利技术目的在于提供一种熔端处理方法，其可以使光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，提高效率和成端器的安装成功率，同时使成端器后期使用中的光路损耗大大的降低。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种熔端处理方法，其包括步骤：A、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；C、拉动光纤使光纤后退，以至光纤的端面和插芯的端面齐平。通过A、B、C三个步骤，可以使光纤在从成端器的插芯穿出后，再进行端面处理，端面处理完成后，拉动退回光纤使其端面和插芯的端面齐平即可，这种方式相比现有技术中先处理端面再穿入成端器最后用盖子将光纤端面和插芯端面齐平的方式，使光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，不破坏端面，成端器后期使用中的光路损耗大大的降低，同时光纤不会因为端面处理后在穿芯过程中断裂又重新进行端面处理，提高效率，也规避掉了盖子压光纤端面时破坏端面以及造成光纤断裂的情况，成端器的安装成功率更高。作为本专利技术的优选方案，所述插芯为陶瓷插芯。作为本专利技术的优选方案，在步骤A中，先对待处理光缆进行前端段的去皮，得到所述光纤，光缆的前端段即从光缆前端向后延伸的一小段距离，把这段光缆去皮，得到所需的长度能够适配成端器的光纤。作为本专利技术的优选方案，步骤A中，光纤和成端器均有对应的夹持装置，把光纤穿入成端器之前，先把夹持光纤的夹持装置和夹持成端器的夹持装置安装在同一载体上，再通过夹持光纤的夹持装置使光纤在所述载体上平移，穿入所述成端器的尾端，同时步骤C中，拉动光纤后退的动作由夹持光纤的夹持装置完成，光纤和成端器均有对应的夹持装置，解决定位的问题，替代
技术介绍
中提到的人工穿芯过程，然后“同一载体”可以使光纤和成端器对应的夹持装置相互之间更便于定位，以及在穿芯过程中，夹持光纤的夹持装置移动进行穿芯的精度更高更易控制。作为本专利技术的优选方案，步骤A中，在光纤穿入成端器之前，把成端器的尾端撑开且保持撑开状态，光纤从成端器的尾端穿入，减小光纤以及光缆和成端器产生干涉的可能性，同时也使夹持光纤的夹持装置移动进行穿芯的过程容错率更高，尽可能减少了光纤被阻挡，弯曲断裂的风险。作为本专利技术的优选方案，步骤A中，光缆去皮后得到的所述光纤长度小于成端器的长度，成端器的尾端最终夹持时能够夹持到光缆上，防止直接夹持光纤上造成光纤的断裂。作为本专利技术的优选方案，步骤C中，光纤的端面和插芯的端面齐平后，取消成端器的尾端撑开状态，使成端器的尾端夹持光缆，此时再把光缆上的尾帽旋转和成端器尾端配合，即完成成端器和光纤的配合。作为本专利技术的优选方案，步骤A中，用摄像装置采集光纤穿出插芯部分的图像，以此判断光纤的穿出长度，相比现有技术肉眼识别更精准，同时便于调整到方便对光纤端面进行放电处理的长度。作为本专利技术的优选方案，步骤B中，用摄像装置采集放电处理后的光纤的端面图像，以此判断光纤的放电处理效果，提高良品率。作为本专利技术的优选方案，步骤A中，光纤穿入成端器的过程中，所述载体上设置有支撑所述光纤的支撑装置，所述光纤配合在所述支撑装置内，且支撑装置在成端器尾端的闭合状态下不与成端器发生干涉，光纤太细，在没有皮的支撑下，容易受重力影响而弯曲，造成光纤穿入成端器时的难度增加，同时也增大了被阻挡造成光纤损坏的可能性，支撑装置的设置可以对光纤进行有效地支撑，起导向作用的同时，还能起到防止光纤过度弯曲的作用。本专利技术的有益效果是：通过A、B、C三个步骤，可以使光纤在从成端器的插芯穿出后，再进行端面处理，端面处理完成后，拉动退回光纤使其端面和插芯的端面齐平即可，这种方式相比现有技术中先处理端面再穿入成端器最后用盖子将光纤端面和插芯端面齐平的方式，使光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，不破坏端面，成端器后期使用中的光路损耗大大的降低，同时光纤不会因为端面处理后在穿芯过程中断裂又重新进行端面处理，提高效率，也规避掉了盖子压光纤端面时破坏端面以及造成光纤断裂的情况，成端器的安装成功率更高。附图说明图1是本专利技术的步骤示意图；具体实施方式下面结合实施例及具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本专利技术的
技术实现思路
所实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1如图1，一种熔端处理方法，其包括步骤：A、先对待处理光缆进行前端段的去皮，得到所需光纤，光缆去皮后得到的所述光纤长度小于成端器的长度；光纤和成端器均有对应的夹持装置(对应光纤的夹持装置夹持的对象是靠近去皮后露出的光纤的光缆外表面)，把光纤穿入成端器之前，先把夹持光纤的夹持装置和夹持成端器的夹持装置安装在同一载体上(光缆上提前穿入成端器的尾帽)，再通过夹持光纤的夹持装置使光纤在所述载体上平移；穿入光纤时，把成端器的尾端撑开且保持撑开状态，光纤穿入所述成端器的尾端，穿入过程中，所述载体上设置有支撑所述光纤的支撑装置(支撑装置伸入成端器尾端内但不与成端器发生干涉)，所述光纤配合在所述支撑装置内，且支撑装置被配置为在成端器尾端的闭合状态下不与成端器发生干涉；随后光纤穿过成端器且从成端器的插芯(陶瓷插芯)端面穿出，用摄像装置采集光纤穿出插芯部分的图像，以此判断光纤的穿出长度；B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理，用摄像装置采集放电处理后的光纤的端面图像，以此判断光纤的放电处理效果；C、拉动光纤使光纤后退(光纤的前进和后退均由光纤对应的夹持装置进行，移动的精度控制在0.1mm以下)，以至光纤的端面和插芯的端面齐平(通过摄像装置观察齐平的状态，步骤A-C中的摄像装置采集到的图像均放大300倍或大于300倍，进行显示，便于观察)，光纤的端面和插芯的端面齐平后，取消成端器的尾端撑开状态，使成端器的尾端夹持光缆，从光缆上推上成端器的尾帽，尾帽旋转与成端器的尾端配合。实施例2本实施例中，光纤对应的夹持装置的移动精度控制在0.1um以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种熔端处理方法，其特征在于，包括步骤：/nA、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；/nB、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；/nC、拉动光纤使光纤后退，以至光纤的端面和插芯的端面齐平。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种熔端处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；
B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；
C、拉动光纤使光纤后退，以至光纤的端面和插芯的端面齐平。


根据权利要求1所述的熔端处理方法，其特征在于，所述插芯为陶瓷插芯。


根据权利要求1所述的熔端处理方法，其特征在于，在步骤A中，先对待处理光缆进行前端段的去皮，得到所述光纤。


根据权利要求3所述的熔端处理方法，其特征在于，步骤A中，光纤和成端器均有对应的夹持装置，把光纤穿入成端器之前，先把夹持光纤的夹持装置和夹持成端器的夹持装置安装在同一载体上，再通过夹持光纤的夹持装置使光纤在所述载体上平移，穿入所述成端器的尾端，同时步骤C中，拉动光纤后退的动作由夹持光纤的夹持装置完成。


根据权利要求4所述的熔端处理方法，其特征在于，步骤A中，在光纤穿入成端器之前，把成...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗春晖，罗心怡，
申请(专利权)人：罗春晖，罗心怡，
类型：发明
国别省市：四川;51