有机聚硅氧烷组合物、以及由其制作的半硬化物及硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种硅氢化反应性组合物、以及使用其所获得的半硬化物及硬化物，该硅氢化反应性组合物在常温下具有充分的可使用时间，并且能够通过高能量射线照射而低温硬化，硬化中途的半硬化物稳定。本发明专利技术的组合物含有：(A)一分子中含有至少一个脂肪族不饱和一价烃基的化合物、(B)一分子中含有至少两个与硅原子键结的氢原子的化合物、(C)不照射高能量射线而在组合物中显示活性的第一硅氢化催化剂、及(D)若无高能量射线的照射便不显示活性但通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的第二硅氢化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机聚硅氧烷组合物、以及由其制作的半硬化物及硬化物
本专利技术涉及一种能够通过硅氢化反应而硬化的有机聚硅氧烷组合物、以及由其制作的半硬化物及硬化物。
技术介绍
硅酮材料因为具有耐热性、耐化学品性、电绝缘性等优异的性能，所以用于各种用途。硅酮材料能够在塑料、金属、玻璃、陶瓷、纸、木材等各种基材上形成，用途也涉及日用品、医疗用品、电子产品等多方面。硅酮材料通常通过使有机聚硅氧烷利用硅氢化反应交联而获得。在硅氢化反应时，从作业性等观点来看，通常使用通过热而活化的过渡金属络合物催化剂。但是，当在热塑性树脂膜等基材上形成硅酮材料时，因为无法使基材变成高温，所以使用通过照射紫外线等高能量射线而活化的催化剂(专利文献1)。但是，使用高能量射线活化催化剂的有机聚硅氧烷组合物即使照射高能量射线，也不立刻硬化，为了在短时间内硬化，大部分情况下需要加热，如果为了在短时间内硬化而增加催化剂量，那么存在硬化物着色的问题，另外，如果以低催化剂量在低温下硬化，那么存在硬化反应未结束、产生机械强度低的硬化物的问题。另一方面，如果使用通过热而活化的催化剂，那么为了在短时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合物，其含有：/n(A)一分子中含有至少一个脂肪族不饱和一价烃基的化合物、/n(B)一分子中含有至少两个与硅原子键结的氢原子的化合物、/n(C)不照射高能量射线而在组合物中显示活性的第一硅氢化催化剂、及/n(D)若无高能量射线的照射便不显示活性但通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的第二硅氢化催化剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-2114011.一种组合物，其含有：
(A)一分子中含有至少一个脂肪族不饱和一价烃基的化合物、
(B)一分子中含有至少两个与硅原子键结的氢原子的化合物、
(C)不照射高能量射线而在组合物中显示活性的第一硅氢化催化剂、及
(D)若无高能量射线的照射便不显示活性但通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的第二硅氢化催化剂。


2.根据权利要求1所述的组合物，其中高能量射线是从紫外线、γ射线、X射线、α射线、或电子束中选择的任一种。


3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述(A)成分或(B)成分的至少1个是有机聚硅氧烷。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中
所述(A)成分是下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷：
R1aR2bSiO(4-a-b)/2(1)
(式中，R1是碳数2～12的烯基，R2是从不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的一价烃基、羟基及烷氧基中选择的基，a及b是满足以下条件：1≤a+b≤3及0.001≤a/(a+b)≤0.33的数)，
所述(B)成分是下述平均组成式(2)所表示的有机聚硅氧烷：
HcR3dSiO(4-c-d)/2(2)
(式中，R3是从不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的一价烃基、羟基及烷氧基中选择的基，c及d是满足以下条件：1≤c+d≤3及0.01≤c/(c+d)≤0.33的数)。


5.根据权利要求4所述的组合物，其中
所述(B)成分是下述平均单元式(3)所表示的有机氢聚硅氧烷：
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)1(3)
(式中，R4是从不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的一价烃基、羟基及烷氧基中选择的基，R5是氢原子或碳数1～6的烷基，e、f、g、h、i、j、k及l是满足以下条件：e+f+g+h+i+j+k＝1、0≤l≤0.1、0.01≤e+g+i≤0.2、0.01≤e≤0.6、0.01≤g≤0.6、0≤i≤0.4、0.01≤e+f≤0.8、0.01≤g+h≤0.8、0≤i+j≤0.6的数)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吉武诚，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP