一种芯片卷盘包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片卷盘包装盒，该芯片卷盘包装盒具有由多个面板围成的包装盒主体，包装盒主体至少有一个面板可开启以形成供芯片卷盘出入芯片卷盘包装盒的通道，包装盒主体的至少一个面板上设置有用于观察盒内产品标签的窗口结构，该窗口结构开设位置与芯片卷盘标签所在位置对应；在应用时，可通过上述窗口结构在不打开包装盒的情况下观察盒内芯片卷盘的标签，便于观察，为用户提供便利。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片卷盘包装盒
本技术涉及包装
，特别涉及一种芯片卷盘包装盒。
技术介绍
针对封装完成后用卷盘包装的产品，会将卷盘包装在铝箔袋内进行抽真空后再放入内盒中包装或将卷盘包装后的芯片直接放入到内盒中包装，内盒封口后，如果想要确认卷盘或铝箔袋上的产品标签，需要重新打开内盒并取出卷盘和铝箔袋，造成诸多不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片卷盘包装盒，以达到在不拆内盒包装情况下，确认产品标签信息的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片卷盘包装盒，所述芯片卷盘包装盒具有由多个面板围成的包装盒主体，所述包装盒主体至少有一个面板可开启以形成供芯片卷盘出入所述芯片卷盘包装盒的通道，所述包装盒主体的至少一个面板上设置有用于观察盒内产品标签的窗口结构。优选地，所述窗口结构包括封板，所述封板的一边与设置有所述窗口结构的面板之间设置有便于所述封板相对于该面板转动的压痕线。优选地，所述封板的其余边与设置有所述窗口结构的面板之间设置有虚刀线。优选地，所述芯片卷盘包装盒包括顶端面板、底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述芯片卷盘包装盒具有由多个面板围成的包装盒主体，所述包装盒主体至少有一个面板可开启以形成供芯片卷盘出入所述芯片卷盘包装盒的通道，所述包装盒主体的至少一个面板上设置有用于观察盒内产品标签的窗口结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述芯片卷盘包装盒具有由多个面板围成的包装盒主体，所述包装盒主体至少有一个面板可开启以形成供芯片卷盘出入所述芯片卷盘包装盒的通道，所述包装盒主体的至少一个面板上设置有用于观察盒内产品标签的窗口结构。


2.根据权利要求1所述的芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述窗口结构包括封板，所述封板的一边与设置有所述窗口结构的面板之间设置有便于所述封板相对于该面板转动的压痕线。


3.根据权利要求2所述的芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述封板的其余边与设置有所述窗口结构的面板之间设置有虚刀线。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述芯片卷盘包装盒包括顶端面板、底端面板、前端面板、后端面板、左侧面板以及右侧面板，所述顶端面板、所述后端面板、所述底端面板以及所述前端面板依次通过压痕线连接，所述顶端面板远离所述后端面板的一端设置有插板，所述底端面板的两侧分别通过压痕线连接有所述左侧面板以及所述右侧面板。


5.根据权利要求4所述的芯片卷盘包装盒，其特征在于，至少在所述顶端面板上设置所述窗口结构。


6.根据权利要求4所述的芯片卷盘包装盒，其特征在于，所述左侧面板靠近所述后端面板的一端通过压痕...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国宏，张正锋，秦俊奇，程剑涛，杜黎明，孙洪军，乔永庆，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31