一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，包括平台本体，所述平台本体的内部开设有负压腔，所述平台本体的内部设置有下沉式平台，所述下沉式平台的表面开设有透光孔，所述下沉式平台的顶部设置有限位工装。本实用新型专利技术通过设置平台本体，达到开设负压腔和放置下沉式平台的效果，通过负压腔，达到带动下沉式平台移动的效果，通过下沉式平台，达到对不同高度产品加工的效果，通过透光孔，方便光进行投射，该割膜工装可对高度进行调节，方便对不同高度的产品进行生产，而且可实现半自动或自动化生产，方便人们进行使用，从而解决了割膜的工装由于产品高度过高，无法半自动或者自动化生产的问题。

A kind of tool for CCD to capture and cut film automatically by identifying the position of transparent hole

【技术实现步骤摘要】
一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装
本技术涉及薄膜切割
，具体为一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装。
技术介绍
薄膜是一种薄而软的透明薄片，用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成，薄膜科学上的解释为：由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料，薄膜被广泛用于电子电器，机械，印刷等行业，薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层，在对薄膜生产时，可使用割膜的工装进行切割，而现有的割膜的工装由于产品高度过高，无法半自动或者自动化生产，为此我们提出一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，具备可对工装高度进行调节，不会受产品高度影响的优点，解决了割膜的工装由于产品高度过高，无法半自动或者自动化生产的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，包括平台本体，所述平台本体的内部开设有负压腔，所述平台本体的内部设置有下沉式平台，所述下沉式平台的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，包括平台本体(1)，其特征在于：所述平台本体(1)的内部开设有负压腔(2)，所述平台本体(1)的内部设置有下沉式平台(3)，所述下沉式平台(3)的表面开设有透光孔(4)，所述下沉式平台(3)的顶部设置有限位工装(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，包括平台本体(1)，其特征在于：所述平台本体(1)的内部开设有负压腔(2)，所述平台本体(1)的内部设置有下沉式平台(3)，所述下沉式平台(3)的表面开设有透光孔(4)，所述下沉式平台(3)的顶部设置有限位工装(5)。


2.根据权利要求1所述的一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装，其特征在于：所述限位工装(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉英，
申请(专利权)人：江苏华风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32