一种覆铜板上胶装置制造方法及图纸

技术编号:24109065 阅读:74 留言:0更新日期:2020-05-12 23:28
本发明专利技术提供一种覆铜板上胶装置,包括呈U形结构的预浸槽和主浸槽、用于调节预浸槽和主浸槽内胶水粘度的调节机构以及用于将片材输送至预浸槽和主浸槽内进行上胶的输送机构,所述调节机构包括搅拌罐和用于对胶水粘度进行调节的调剂罐,所述搅拌罐与主浸槽之间连接有补胶管,所述调剂罐与主浸槽之间连接有调剂管,所述调剂管和补胶管还与预浸槽连接。本发明专利技术通过将胶槽设置成U形结构,有效避免传统平底胶槽会造成的胶料沉淀、上料不均等问题,从而有效保证上胶质量,避免材料的浪费,同时,避免传统结构胶料沉积带来的需要频繁清洗胶槽的不便,为使用带来便利。

A gluing device for CCL

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板上胶装置
本专利技术涉及上胶设备
,具体涉及一种覆铜板上胶装置。
技术介绍
热固性树脂覆铜板被广泛应用于有关电气/电子仪器或机械设备。生产这种覆铜板,首先要将增强材料(如纸或织物的片状材料)浸以液态树脂(热固性树脂如环氧树脂等,加上溶剂或固化剂制成),然后加热干燥浸渍过树脂的增强材料,得到“预浸胚片”,再将它们叠合、加热加压使其结合在一起,制成热固性树脂覆铜板。在此加工过程中,需要对增强材料浸渍树脂,传统的上胶装置因胶槽底部通常采用平底结构,导致树脂沉淀槽底,影响上胶质量,造成材料的损耗。并且,加工过程中,需要对增强材料浸渍树脂,传统的涂覆方式使胶水暴露于空气中,容易造成溶剂的挥发,而溶剂挥发的不可控制会导致在涂覆过程中胶水粘度不稳定,以导致涂覆干胶厚度的差异,最终导致产品厚度公差不稳定,影响产品的质量和成品报废,增加制造成本。应对这一问题,现有的作业方式一般是通过调节压胶辊来保持胶水用量的平衡,操作起来非常复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对以上不足之处,提供了一种可实时调节胶水粘度,防止胶料沉淀,有效保证上胶质量的覆铜板上胶装置。本专利技术解决技术问题所采用的方案是:一种覆铜板上胶装置,包括呈U形结构的预浸槽和主浸槽、用于调节预浸槽和主浸槽内胶水粘度的调节机构以及用于将片材输送至预浸槽和主浸槽内进行上胶的输送机构,所述调节机构包括搅拌罐和用于对胶水粘度进行调节的调剂罐,所述搅拌罐与主浸槽之间连接有补胶管,所述调剂罐与主浸槽之间连接有调剂管,所述调剂管和补胶管还与预浸槽连接。进一步地,为了形成预浸槽和主浸槽与调剂罐之间的循环流动关系,以动态调节胶水粘度,从而保证每次的上胶质量;所述主浸槽上还设有第一溢流管,所述第一溢流管的另一端通过第一胶泵与调剂罐连接,所述预浸槽上连接有第二溢流管,所述第二溢流管的另一端通过第一胶泵与调剂罐连接。进一步地,为了形成主浸槽与预浸槽之间的内循环,使胶料保持流动性以保证胶料的均匀;所述主浸槽与预浸槽之间还设有内循环管路,所述内循环管路包括连接在主浸槽下侧的第一出料管和连接在预浸槽下侧的第二出料管,所述第一出料管和第二出料管的另一端连接有第二胶泵,所述第二胶泵通过第一进料管和第二进料管分别与主浸槽与预浸槽连接。进一步地,为了将搅拌罐的原比例胶水与调剂管的高粘度胶水混合后再注入主浸槽和预浸槽,以调节主浸槽和预浸槽的胶水粘度,同时,控制调剂管和补胶管的启闭;所述调剂管和补胶管相连接后再与主浸槽和预浸槽连接,所述调剂管和补胶管上分别设有用于控制调剂管和补胶管启闭的第一开关阀和第二开关阀。进一步地,为了防止调剂罐溢流;所述调剂罐上还设有防溢管,所述防溢管的另一端与搅拌罐连接。进一步地,为了驱动片材连续浸入胶槽内完成上胶;所述输送机构包括进料辊、一次上胶辊、输送辊、二次上胶辊、出料辊以及驱动各辊转动的驱动器,所述进料辊、一次上胶辊、输送辊、二次上胶辊以及出料辊均转动安装在机架上,其中一次上胶辊和二次上胶辊分别设于预浸槽和主浸槽内且靠近槽底,所述进料辊设于预浸槽进料端上方与一次上胶辊配合换向输送片材,所述出料辊设于主浸槽出料端上方与二次上胶辊配合换向输送片材,所述输送辊设于预浸槽和主浸槽中间的上方与一次上胶辊和二次上胶辊配合换向输送片材。进一步地,为了形成胶槽上宽下窄的槽结构,以搅动胶料,同时,使片材平稳进入槽内,在预浸槽和主浸槽之间平稳过渡片材,并使片材垂直出料以保证胶料的均匀;所述预浸槽和主浸槽外侧的槽壁均竖直设置,预浸槽和主浸槽内侧的槽壁向内倾斜向上延伸设置,所述进料辊的出料端位于一次上胶辊进料端的正上方,所述出料辊的进料端位于二次上胶辊出料端的正上方。较之现有技术而言,本专利技术具有以下优点:(1)本专利技术通过将胶槽设置成U形结构,形成弧形结构的槽底,有效避免传统平底胶槽会造成的胶料沉淀、上料不均等问题,从而有效保证上胶质量,避免材料的浪费,同时,避免传统结构胶料沉积带来的需要频繁清洗胶槽的不便,为使用带来便利;(2)本专利技术通过增加调剂罐,直接将高粘度胶水注入主浸槽和预浸槽内对胶水粘度进行调节,在小范围内控制胶水保持动态平衡,操作方便,可大大减少调节压胶辊的次数,提高生产效率,并且,可以通过主浸槽和预浸槽的溢流,将主浸槽和预浸槽内粘度较低的胶水通过第一胶泵送入调剂罐内,直接进行调节,进一步保证胶水粘度处于动态平衡;(3)本专利技术为了保持胶料的均匀,避免沉积现象的发生,还设置了内循环结构,保持预浸槽和主浸槽的循环流通关系,同时,预浸槽和主浸槽的循环流通关系,还能保证主浸槽和预浸槽胶水粘度的动态平衡,小循环配合大循环,从而保持整个系统内胶水始终处于粘度适宜的状态,并通过设置泵保持循环动力,从而保证胶料的均匀流动性,进而使上胶质量得到保证。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步说明:图1为本专利技术的结构示意图;图2为输送机构的结构示意图。图中:1-预浸槽;2-主浸槽;3-搅拌罐;4-调剂罐;5-补胶管;6-调剂管;7-第一溢流管;8-第一胶泵;9-第二溢流管;10-第一出料管;11-第二出料管;12-第二胶泵;13-第一进料管;14-第二进料管;15-第一开关阀;16-第二开关阀;17-防溢管;18-进料辊;19-一次上胶辊;20-输送辊;21-二次上胶辊;22-出料辊。具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施例对本
技术实现思路
进行详细说明:具体实施例:如图1-2所示,本实施例提供一种覆铜板上胶装置,包括呈U形结构的预浸槽1和主浸槽2、用于调节预浸槽1和主浸槽2内胶水粘度的调节机构以及用于将片材输送至预浸槽1和主浸槽2内进行上胶的输送机构,所述调节机构包括搅拌罐3和用于对胶水粘度进行调节的调剂罐4,所述搅拌罐3与主浸槽2之间连接有补胶管5,所述调剂罐4与主浸槽2之间连接有调剂管4,所述调剂管4和补胶管5还与预浸槽1连接。在本实施例中,为了形成预浸槽1和主浸槽2与调剂罐4之间的循环流动关系,以动态调节胶水粘度,从而保证每次的上胶质量;所述主浸槽2上还设有第一溢流管7,所述第一溢流管7的另一端通过第一胶泵8与调剂罐4连接,所述预浸槽1上连接有第二溢流管9,所述第二溢流管9的另一端通过第一胶泵8与调剂罐4连接。在本实施例中,为了形成主浸槽2与预浸槽1之间的内循环,使胶料保持流动性以保证胶料的均匀;所述主浸槽2与预浸槽1之间还设有内循环管路,所述内循环管路包括连接在主浸槽2下侧的第一出料管10和连接在预浸槽1下侧的第二出料管11,所述第一出料管10和第二出料管11的另一端连接有第二胶泵12,所述第二胶泵12通过第一进料管13和第二进料管14分别与主浸槽2与预浸槽1连接。在本实施例中,为了将搅拌罐3的原比例胶水与调剂管4的高粘度胶水混合后再注入主浸槽2和预浸槽1,以调节主浸槽2和预浸槽1的胶水粘度,同时,控制调剂管4和补胶管5的启闭;所述调剂管4和补胶管5相连接后再与主浸槽2和预浸槽1连接,所述调剂管4和补胶管5上分别本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种覆铜板上胶装置,其特征在于:包括呈U形结构的预浸槽和主浸槽、用于调节预浸槽和主浸槽内胶水粘度的调节机构以及用于将片材输送至预浸槽和主浸槽内进行上胶的输送机构,所述调节机构包括搅拌罐和用于对胶水粘度进行调节的调剂罐,所述搅拌罐与主浸槽之间连接有补胶管,所述调剂罐与主浸槽之间连接有调剂管,所述调剂管和补胶管还与预浸槽连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板上胶装置,其特征在于:包括呈U形结构的预浸槽和主浸槽、用于调节预浸槽和主浸槽内胶水粘度的调节机构以及用于将片材输送至预浸槽和主浸槽内进行上胶的输送机构,所述调节机构包括搅拌罐和用于对胶水粘度进行调节的调剂罐,所述搅拌罐与主浸槽之间连接有补胶管,所述调剂罐与主浸槽之间连接有调剂管,所述调剂管和补胶管还与预浸槽连接。


2.根据权利要求1所述的覆铜板上胶装置,其特征在于:所述主浸槽上还设有第一溢流管,所述第一溢流管的另一端通过第一胶泵与调剂罐连接,所述预浸槽上连接有第二溢流管,所述第二溢流管的另一端通过第一胶泵与调剂罐连接。


3.根据权利要求1所述的覆铜板上胶装置,其特征在于:所述主浸槽与预浸槽之间还设有内循环管路,所述内循环管路包括连接在主浸槽下侧的第一出料管和连接在预浸槽下侧的第二出料管,所述第一出料管和第二出料管的另一端连接有第二胶泵,所述第二胶泵通过第一进料管和第二进料管分别与主浸槽与预浸槽连接。


4.根据权利要求1所述的覆铜板上胶装置,其特征在于:所述调剂管和补胶管相连接后再与主浸槽和...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅燕燕陆富才包香宋
申请(专利权)人:福建利豪电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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