基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片制造技术

技术编号:24108124 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-12 23:01
本发明专利技术提供一种基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片,包括:光波导和微流道,光波导用以将光沿水平方向导入微流道内,还包括:依次由下而上设置的CMOS图像传感层、下包层、波导层和上包层;波导层是在25‑150℃沉积温度下形成的氮化硅材料,波导层用以形成光波导;微流道由上而下贯穿上包层、波导层和下包层以暴露出所述CMOS图像传感层;下包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,上包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,微流道宽度为10‑100μm。具有有益效果:在CMOS图像传感层和高分子聚合材料上低温沉积光学性能可调的氮化硅光波导,不破坏CMOS图像传感层,减少了实验中对收集光路调整等准备工作,提高了实验效率;提高了检测系统的便携性,大大增加了系统的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片
本专利技术涉及一种基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片,尤其涉及一种基于CMOS图像传感的光波导微流体生物检测芯片。
技术介绍
在现代生化分析流程中,高通量检测设备已经被广泛使用。这些设备大多采用基于微流体技术或者微孔阵列的生物芯片,装载在高性能的光学系统中,实现对诸如核酸、蛋白、病毒、细菌、细胞等等不同尺寸的生物样品的分析。这些光学系统的设计通常都基于复杂的几何光学,其体积大、成本高、需要光学准直、维护成本较高。在精准医疗时代,小型化、高性能、低成本和可移动的集成化分析系统受到很大关注。尤其是labonchip的概念,经过几十年的发展,基于微流体技术对生物样品的操控方面取得了长足的进步,但真正的labonchip系统仍然缺少一种微纳尺度下的高通量生物样品的芯片级的片上光学检测和分析集成系统。CMOS图像传感器是利用CMOS半导体的有源像素传感器,其中每个光电传感器附近都有相应的电路直接将光能量转换成电压信号。与感光耦合元件CCD不同的是,它并不涉及信号电荷。同等条件下,CMOS图像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片,包括:光波导和微流道,所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内,其特征在于:/n还包括:依次由下而上设置的CMOS图像传感层、下包层、波导层和上包层;所述波导层是在25-150℃沉积温度下形成的氮化硅材料,所述波导层用以形成所述光波导;/n所述微流道由上而下贯穿所述上包层、所述波导层和所述下包层以暴露出所述CMOS图像传感层;/n所述下包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,所述上包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,所述微流道宽度为10-100μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CMOS图像传感的光波导微流体芯片,包括:光波导和微流道,所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内,其特征在于:
还包括:依次由下而上设置的CMOS图像传感层、下包层、波导层和上包层;所述波导层是在25-150℃沉积温度下形成的氮化硅材料,所述波导层用以形成所述光波导;
所述微流道由上而下贯穿所述上包层、所述波导层和所述下包层以暴露出所述CMOS图像传感层;
所述下包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,所述上包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,所述微流道宽度为10-100μm。


2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,若干个所述光波导相互平行,以将光导入所述微流道,所述光波导的宽度为300-600nm。


3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,整层或大部分所述波导层形成一个片状的所述光波导。


4.根据权利要求2~3所述的芯片,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈昌刘博王靖
申请(专利权)人:上海新微技术研发中心有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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