环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料制造技术

技术编号:24105261 阅读:37 留言:0更新日期:2020-05-09 16:20
本发明专利技术涉及一种环氧树脂,其包含具有2个以上介晶结构和1个以上亚苯基的环氧化合物A、和具有2个以上介晶结构和1个以上2价联苯基的环氧化合物B。

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin curing products and composite materials

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料
本专利技术涉及环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物及复合材料。
技术介绍
环氧树脂被广泛用作纤维强化塑料(FRP)的基质树脂。最近,作为在要求断裂韧性、弹性、耐热性等各项物性有高水准的航空宇宙用途中使用的FRP的基质树脂,也使用环氧树脂。然而,环氧树脂等热固性树脂与热塑性树脂相比耐热性更优异,但存在断裂韧性差的倾向。作为提高环氧树脂的断裂韧性的方法,例如已知在分子中导入介晶结构来提高固化物中的分子的取向性。分子中具有介晶结构的环氧树脂(以下也称为含介晶环氧树脂)与其他环氧树脂相比通常结晶性强、粘度高。因此,有时作业时无法获得充分的流动性。因此,作为提高含介晶环氧树脂的流动性的方法,提出了使具有介晶结构的环氧单体与二元酚化合物反应而形成特定范围的分子量的环氧化合物的状态的技术(例如参照专利文献1)。另一方面,报告了将液晶性聚酯以液晶状态注射成形时,由于模具内的剪切流动,分子在一定的方向上取向(例如参照非专利文献1)。现有技术文献r>专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂,其包含具有2个以上介晶结构和1个以上亚苯基的环氧化合物A、和具有2个以上介晶结构和1个以上2价联苯基的环氧化合物B。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环氧树脂,其包含具有2个以上介晶结构和1个以上亚苯基的环氧化合物A、和具有2个以上介晶结构和1个以上2价联苯基的环氧化合物B。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其中,所述环氧化合物A及所述环氧化合物B中的至少一个具有在2个所述介晶结构之间配置有1个所述亚苯基或所述2价联苯基的状态的结构。


3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂,其中,所述环氧化合物A及所述环氧化合物B中的至少一个所具有的2个以上的所述介晶结构中的至少1个为下述通式(3)表...

【专利技术属性】
技术研发人员:丸山直树吉田优香东内智子福田和真西村圭一郎竹泽由高
申请(专利权)人:日立化成株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1