【技术实现步骤摘要】
一种水冷板
本技术涉及水冷板
，具体为一种水冷板。
技术介绍
随着电子设备和电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，元器件、组件的热流密度不断提高，热设计也正面临严峻的挑战，在电子设备的常见故障中，由于电子设备的温度过高而导致设备不能正常工作的高达50％～60％，因此，为电子设备创造一个良好的工作环境，确保发热元器件在允许温度下正常、可靠的工作已势在必行，而开发高效、可靠的散热元件即电子水冷板是解决上述问题的必经之路，现有的水冷板仅通过单一的水冷通道进行散热，效率低，散热效果差，不能够满足使用需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种水冷板，散热效率高，散热效果好，安装难度低，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种水冷板，包括基板、连接单元、热交换槽、散热单元和水道；水道：所述水道呈蛇形结构开设在基板的内侧；连接单元：所述连接单元安装在水道的进出水口位置；热交换槽：所述热交换槽开设在基板的底...
【技术保护点】
1.一种水冷板，其特征在于：包括基板(1)、连接单元(2)、热交换槽(5)、散热单元(6)和水道(7)；/n水道(7)：所述水道(7)呈蛇形结构开设在基板(1)的内侧；/n连接单元(2)：所述连接单元(2)安装在水道(7)的进出水口位置；/n热交换槽(5)：所述热交换槽(5)开设在基板(1)的底部且对应水道(7)进行分布，热交换槽(5)的截面为梯形结构；/n散热单元(6)：所述散热单元(6)包括第一导热硅胶片(61)和散热翅片(62)，第一导热硅胶片(61)贴附在水道(7)的外壁上且分布在热交换槽(5)的内侧，所述散热翅片(62)均匀分布在第一导热硅胶片(61)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种水冷板，其特征在于：包括基板(1)、连接单元(2)、热交换槽(5)、散热单元(6)和水道(7)；
水道(7)：所述水道(7)呈蛇形结构开设在基板(1)的内侧；
连接单元(2)：所述连接单元(2)安装在水道(7)的进出水口位置；
热交换槽(5)：所述热交换槽(5)开设在基板(1)的底部且对应水道(7)进行分布，热交换槽(5)的截面为梯形结构；
散热单元(6)：所述散热单元(6)包括第一导热硅胶片(61)和散热翅片(62)，第一导热硅胶片(61)贴附在水道(7)的外壁上且分布在热交换槽(5)的内侧，所述散热翅片(62)均匀分布在第一导热硅胶片(61)上。
2.根据权利要求1所述的一种水冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，
申请(专利权)人：湖北朋成换热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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