多层线路板内层顺序识别结构制造技术

本实用新型专利技术公开了多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板和设于所述第一外层线路板一侧的第二外层线路板，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板之间设有多层内层线路板，所述第一外层线路板、所述第二外层线路板以及每一层所述内层线路板上均分别设有识别结构。通过在外层线路板和内层线路板上设置识别结构，这样可以快速直观的识别内层线路板是否排版错误，以便及时拦截有缺陷问题的线路板，避免流入到下一工序或者成品设备中避免报废。

Structure of inner layer sequence identification of multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
多层线路板内层顺序识别结构
本技术涉及印制线路板
，具体是一种多层线路板内层顺序识别结构。
技术介绍
随着电子电路行业技术的迅速发展，线路板朝搭配高功能电路的方向前进，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对线路板的高密度化要求更为突出，同时应用通讯、基站、航空、军事等领域的发展，对线路板性能要求越来越高，封装密度的增加导致线路板层数的增加，在未来的一段时间内，多层线路板仍将保持首要的市场地位。多层线路板制作过程中含有内层线路的制作及排版，内层线路板的排版顺序十分关键，如果顺序排错，不仅在线路板半成品以及成品检查工序无法检测出来，而且会导致整个线路板报废。因为当内层线路设计是地电层时，各层局部更改只会影响信号，不会影响开短路，电测试无法检测出内层排版顺序错误问题，这就导致排版错误的半成品线路板继续流入后工序加工，甚至应用到相应的设备上也会无导致该设备无法正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层线路板内层顺序识别结构，解决内层线路板因排版错误导致的线路板整板报废的问题。>为解决上述问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板(1)和设于所述第一外层线路板(1)一侧的第二外层线路板(2)，所述第一外层线路板(1)和所述第二外层线路板(2)之间设有多层内层线路板(3)，其特征在于：所述第一外层线路板(1)、所述第二外层线路板(2)以及每一层所述内层线路板(3)上均分别设有识别结构(4)。/n

【技术特征摘要】
1.多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板(1)和设于所述第一外层线路板(1)一侧的第二外层线路板(2)，所述第一外层线路板(1)和所述第二外层线路板(2)之间设有多层内层线路板(3)，其特征在于：所述第一外层线路板(1)、所述第二外层线路板(2)以及每一层所述内层线路板(3)上均分别设有识别结构(4)。


2.根据权利要求1所述的多层线路板内层顺序识别结构，其特征在于：所述识别结构(4)包括所述第一外层线路板(1)和所述第二外层线路板(2)以及每一层所述内层线路板(3)上设置的识别标记(41)。


3.根据权利要求2所述的多层线路板内层顺序识别结构，其特征在于：所述识别标记(41)设于所述第一外层线路板(1)、所述第二外层线路板(2)以及每一层所述内层线路板(3)的边缘。


4.根据权利要求3所述的多层线路板内层顺序识别结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44