线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种线路板，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。本实用新型专利技术的线路板中，整个线路板的表面十分平整；另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种线路板。
技术介绍
柔性电路板(FPC)与印刷电路板(PCB)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。如图1所示，一种线路板的制造方法，是先在基材91上形成导电层，然后通过蚀刻将导电层蚀刻成电路，然后在导电层上形成油墨层93以起到绝缘和防氧化的作用，并在需要形成焊盘的位置不形成油墨层，使该处导电层露出，再经过铜皮电镀处理后形成焊盘95。然而，通过这种方式形成的线路板，由于油墨平整度较差，以及油墨和露出的导电层(即焊盘)也高低不平，再加之油墨刚性较差，因此导致线路板不平整，且容易产生翘曲，线路板质量较差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种线路板，用于解决线路板不平整、且翘曲，导致线路板质量较差的问题。一种线路板，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。


2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一绝缘层远离所述基材的一侧平齐。


3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层完全包裹所述第一焊盘。


4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层由注塑成型方式形成。


5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层由塑胶材料制成。


6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，许杨柳，颜欢欢，邓爱国，曾招亮，金元斌，刘迪伦，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32