一种电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，涉及电子电路技术领域。本实用新型专利技术提供的电路板包括：具有柔性的第一基板；第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。本实用新型专利技术的技术方案能够简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。

A circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子电路
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
传统的PCB制板过程，需要用大型高精度设备来开料、沉铜、蚀刻、阻焊、表面处理等制板流程。实现过程中需要繁琐的工序和巨额的前期设备投入和庞大的人力资源，才能实现PCB的产出。为了解决上述技术问题，现有技术中可以通过使用低熔点的液态金属直接打印的方式在基板上形成液态金属线路的方式制作电路板，但制作出的电路板易弯曲变形，使得电路失效，失效原因包括液态金属线路剥离，元器件和液态金属线路焊接位置处断开等，电路板的结构稳定性较差。
技术实现思路
本技术提供一种电路板，可以简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。第一方面，本技术提供一种电路板，采用如下技术方案：所述电路板包括：具有柔性的第一基板；第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。可选地，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。可选地，所述第二基板为成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。进一步地，所述第一基板和所述第二基板通过UV胶、环氧树脂胶、硅胶、双面胶膜或者热熔胶膜相互粘接。可选地，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成。可选地，所述第二基板为透明基板。可选地，所述电路板还包括至少一个元器件和多个第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板和所述第二基板，所述元器件位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述元器件的引脚穿过所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并与所述第一导电线路连接。进一步地，所述第一通孔的直径d1与所述元器件的引脚的直径d2满足：0.1mm≤d1-d2≤0.5mm。可选地，所述电路板还包括具有柔性的第三基板，所述第三基板位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述第三基板远离所述第二基板的一面上设置有第二导电线路，所述第二导电线路通过直接打印的方式形成。进一步地，所述电路板还包括至少一个第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板；所述第二通孔内嵌入有电连接件，所述电连接件的第一端与所述第一导电线路连接，所述电连接件的第二端与所述第二导电线路连接。第二方面，本技术提供一种电路板的制作方法，采用如下技术方案：一种电路板的制作方法包括：步骤S1、通过直接打印的方式在具有柔性的第一基板的第一面上形成第一导电线路；步骤S2、在所述第一基板的第二面上形成第二基板，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。可选地，所述第二基板为成型基板；所述步骤S2包括：提供一第二基板；将所述第二基板粘接于所述第一基板的第二面上。进一步地，所述将所述第二基板粘接于所述第一基板的第二面上包括：在所述第二基板上均匀布满胶体；使所述第一基板的第二面接触所述胶体；使所述胶体固化。可选地，所述步骤S2包括：将可固化的流体材料均布于所述第一基板的第二面上；使所述流体材料固化，形成所述第二基板。可选地，所述电路板的制作方法还包括：在所述步骤S2之后的以下步骤：提供至少一个元器件；形成贯穿所述第一基板和所述第二基板的至少一个第一通孔；将所述元器件放置于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，并使所述元器件的引脚穿过所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并与所述第一导电线路连接。可选地，所述电路板的制作方法还包括：在所述步骤S2之后的以下步骤：步骤S3、通过直接打印的方式在具有柔性的第三基板的第一面上形成第二导电线路；步骤S4、将所述第三基板的第二面，与所述第二基板远离所述第一基板的一面相互粘接。可选地，所述第二基板为成型基板；所述步骤S4包括：通过胶体将所述第三基板的第二面，与所述第二基板远离所述第一基板的一面相互粘接。可选地，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成；所述步骤S4包括：在形成所述第二基板的所述流体材料未完全固化、具有粘度时，将所述第三基板的第二面放置于所述流体材料上；使所述流体材料固化，形成所述第二基板，且所述第二基板远离所述第一基板的一面与所述第三基板的第二面相互粘接。进一步地，所述电路板的制作方法还包括：在所述步骤S4之后的以下步骤：步骤S5、形成贯穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的第二通孔；步骤S6、将电连接件嵌入所述第二通孔内，所述电连接件的第一端与所述第一导电线路连接，所述电连接件的第二端与所述第二导电线路连接。进一步地，所述电连接件为空心铜管；所述步骤S6中，将所述电连接件嵌入所述第二通孔内后，进行压合，使所述空心铜管的第一端的边缘与所述第一导电线路连接，所述空心铜管的第二端的边缘与所述第二导电线路连接。本技术提供了一种电路板及其制作方法，该电路板包括具有柔性的第一基板；第一导电线路，第一导电线路位于第一基板的第一面上，第一导电线路通过直接打印的方式形成；以及第二基板，第二基板位于第一基板的第二面上，第二基板用于提高电路板的硬度。由于第一导电线路通过直接打印的方式形成于第一基板的第一面上，因此可以简化电路板的制作过程，另外，第二基板的设置使得电路板的硬度较大，不易发生弯曲变形，因此可以有效避免由该原因造成的电路失效，有助于提升电路板的结构稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的电路板的截面示意图一；图2为本技术实施例提供的电路板的截面示意图二；图3为本技术实施例提供的电路板的截面示意图三；图4为本技术实施例提供的电路板的截面示意图四；图5为本技术实施例提供的电路板的截面示意图五；图6为本技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图一；图7为本技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图二；图8为本技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图三；图9为本技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图四。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n具有柔性的第一基板；/n第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；/n第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
具有柔性的第一基板；
第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；
第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过UV胶、环氧树脂胶、硅胶、双面胶膜或者热熔胶膜相互粘接。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为透明基板。


7.根据权利要求1～6任一项所述的电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：白兰军，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11