用于骨传导耳机送话器的测试工装制造技术

技术编号:24102642 阅读:35 留言:0更新日期:2020-05-09 13:48
本实用新型专利技术涉及一种用于骨传导耳机送话器的测试工装,包括一支撑圆柱件、圆柱盖板件、固定底板件、活动夹、固定块以及顶块组件,顶块组件包括相对设置的第一顶块以及第二顶块,固定块、第一顶块以及第二顶块通过连接杆贯穿连接,活动夹的输出端与第一顶块的外侧面相抵靠接触,仿型结构件包括相互配合卡接的第一仿型块以及第二仿型块,第一仿型块与第二仿型块用于相互配合以固定骨传导耳机送话器,在支撑圆柱件内还设有一刻度尺件,刻度尺件位于骨传导耳机送话器的正下方。本实用新型专利技术提出的用于骨传导耳机送话器的测试工装,可有效控制骨传导耳机的方位与力度,使得测试能合理评判骨传导耳机送话器的性能。

Test fixture for bone conduction earphone transmitter

【技术实现步骤摘要】
用于骨传导耳机送话器的测试工装
本技术涉及耳机测试设备
,特别涉及一种用于骨传导耳机送话器的测试工装。
技术介绍
近年来,随着经济的不断发展以及技术的日益革新,电子产品也在不断地迅猛发展。耳机作为一种非常常见的电子产品,在电子产品领域占有重要分量。对耳机而言,除了传统的气导式耳机,近年来,骨传导耳机也逐渐占据着越来越多的市场份额。具体的,对骨传导耳机而言,骨传导是一种声音传导方式,即将声音转化为不同频率的机械振动,通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式,骨传导省去了许多声波传递的步骤,能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原,而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。在实际生产应用中,需要对耳机进行性能检测。其中,常规气导式耳机的测试已经稳定和成熟。然而,在对骨传导耳机进行测试时,由于测试工装本身结构设置不合理,使得骨传导耳机在测试时的一致性较差,造成了较大的误差,难以较为准确地评判骨传导耳机送话器功能的优劣性。
技术实现思路
基于此,本技术的目的是为了解决现有技术中,骨传导耳机在测试时的一致性较差,造成了较大的误差,难以较为准确地评判骨传导耳机送话器功能的优劣性的问题。本技术提出一种用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,包括一支撑圆柱件、设于所述支撑圆柱件顶部的圆柱盖板件、设于所述圆柱盖板件上表面的固定底板件、设于所述固定底板件上表面的活动夹、固定块以及顶块组件,所述顶块组件包括相对设置的第一顶块以及第二顶块,所述固定块、所述第一顶块以及所述第二顶块通过连接杆贯穿连接,所述活动夹设于所述固定块的外侧,且所述活动夹的输出端与所述第一顶块的外侧面相抵靠接触,所述顶块组件用于安装仿型结构件,所述仿型结构件包括相互配合卡接的第一仿型块以及第二仿型块,所述第一仿型块与所述第二仿型块用于相互配合以固定所述骨传导耳机送话器,在所述支撑圆柱件内还设有一刻度尺件,所述刻度尺件位于所述骨传导耳机送话器的正下方。本技术提出的用于骨传导耳机送话器的测试工装,包括一支撑圆柱件,在支撑圆柱件的顶部设有圆柱盖板件以及固定底板件,其中在固定底板件上设有活动夹、固定块以及顶块组件,该顶块组件包括第一顶块以及第二顶块,由于在实际应用中,可通过调节上述的活动夹,调节第一顶块与第二顶块之间的相对位置,进而调节设置在第一顶块内的第一仿型块,以及设置在第二顶块内的第二仿型块之间的相对位置;与此同时,由于在上述的支撑圆柱件内设有刻度尺件,该刻度尺件可通过手动旋转以调节骨传导耳机送话器的位置,从而有效准确地测试出骨传导耳机送话器的性能。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述第一仿型块设于所述第一顶块内,所述第二仿型块设于所述第二顶块内,在所述连接杆的外周还设有压簧,所述压簧位于所述第一顶块与所述第二顶块之间。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述支撑圆柱件包括相互连接的支撑筒体部以及支撑底板部,在所述支撑底板部上均匀开设有多个支撑底板通孔,沿所述支撑筒体部的轴向方向开设有筒体连接孔,在所述支撑筒体部上还开设有一筒体缺口部。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述圆柱盖板件包括盖合板,在所述盖合板上开设有盖合板通孔,所述刻度尺件贯穿所述盖合板通孔,在所述盖合板上还开设有盖合板连接通孔,所述盖合板连接通孔与所述筒体连接孔相对应连接,在所述盖合板的一侧还开设有盖合板缺口部,所述盖合板缺口部与所述筒体缺口部相对应。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述刻度尺件包括螺旋刻度尺以及设于所述螺旋刻度尺顶部的刻度尺连杆,在所述刻度尺连杆的顶部还设有一螺旋帽,所述螺旋帽位于所述固定底板件上。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述固定底板件包括固定底板,在所述固定底板上设有第一底板安装部、第二底板安装部以及第三底板安装部,所述第一底板安装部用于安装所述活动夹,所述第二底板安装部用于安装所述固定块,所述第三底板安装部用于安装所述第二顶块,在所述固定底板上还开设有镂空孔以及减重孔,所述镂空孔以及所述减重孔的形状均为环跑道形。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,在所述固定底板上还开设有一螺纹孔,在所述螺纹孔内设有所述螺旋帽。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述第一仿型块包括相互连接的第一仿型主体部以及块状的第一仿型安装部,在所述第一仿型主体部上开设有第一仿型块通孔,所述第一仿型块通孔位于所述第一仿型安装部的两侧。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述第二仿型块包括相互连接的第二仿型主体部以及块状的第二仿型安装部,在所述第二仿型主体部上开设有第二仿型块通孔,所述第二仿型块通孔位于所述第二仿型安装部的两侧。所述用于骨传导耳机送话器的测试工装,其中,所述第一仿型块以及所述第二仿型块均由硅胶制成。本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,或者,部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定,或者通过实施本公开的上述技术即可得知。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施例提出的用于骨传导耳机送话器的测试工装的爆炸示意图;图2为图1所示的用于骨传导耳机送话器的测试工装中支撑圆柱件的结构放大图;图3为图1所示的用于骨传导耳机送话器的测试工装中圆柱盖板件的结构放大图;图4为图1所示的用于骨传导耳机送话器的测试工装中刻度尺件的结构放大图;图5为图1所示的用于骨传导耳机送话器的测试工装中固定底板件的结构放大图;图6为图1所示的用于骨传导耳机送话器的测试工装中活动夹、固定块以及顶块组件装配结构示意图;图7为本技术提出的用于骨传导耳机送话器的测试工装中仿型结构件装配骨传导耳机送话器的结构示意图;图8为图7所示的仿型结构件中第一仿型块的结构放大图;图9为图7所示的仿型结构件中第二仿型块的结构放大图。主要符号说明:具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在对骨传导耳机进行测试时,由于测试工装本身结构设置不合理,使得骨传导耳机在测试时的一致性较差,造成了较大的误差,难以较为准确地评判骨传导耳机送话器功能的优劣性。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种用于骨传导耳机送话器的测试工装,其特征在于,包括一支撑圆柱件、设于所述支撑圆柱件顶部的圆柱盖板件、设于所述圆柱盖板件上表面的固定底板件、设于所述固定底板件上表面的活动夹、固定块以及顶块组件,所述顶块组件包括相对设置的第一顶块以及第二顶块,所述固定块、所述第一顶块以及所述第二顶块通过连接杆贯穿连接,所述活动夹设于所述固定块的外侧,且所述活动夹的输出端与所述第一顶块的外侧面相抵靠接触,所述顶块组件用于安装仿型结构件,所述仿型结构件包括相互配合卡接的第一仿型块以及第二仿型块,所述第一仿型块与所述第二仿型块用于相互配合以固定所述骨传导耳机送话器,在所述支撑圆柱件内还设有一刻度尺件,所述刻度尺件位于所述骨传导耳机送话器的正下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于骨传导耳机送话器的测试工装,其特征在于,包括一支撑圆柱件、设于所述支撑圆柱件顶部的圆柱盖板件、设于所述圆柱盖板件上表面的固定底板件、设于所述固定底板件上表面的活动夹、固定块以及顶块组件,所述顶块组件包括相对设置的第一顶块以及第二顶块,所述固定块、所述第一顶块以及所述第二顶块通过连接杆贯穿连接,所述活动夹设于所述固定块的外侧,且所述活动夹的输出端与所述第一顶块的外侧面相抵靠接触,所述顶块组件用于安装仿型结构件,所述仿型结构件包括相互配合卡接的第一仿型块以及第二仿型块,所述第一仿型块与所述第二仿型块用于相互配合以固定所述骨传导耳机送话器,在所述支撑圆柱件内还设有一刻度尺件,所述刻度尺件位于所述骨传导耳机送话器的正下方。


2.根据权利要求1所述的用于骨传导耳机送话器的测试工装,其特征在于,所述第一仿型块设于所述第一顶块内,所述第二仿型块设于所述第二顶块内,在所述连接杆的外周还设有压簧,所述压簧位于所述第一顶块与所述第二顶块之间。


3.根据权利要求1所述的用于骨传导耳机送话器的测试工装,其特征在于,所述支撑圆柱件包括相互连接的支撑筒体部以及支撑底板部,在所述支撑底板部上均匀开设有多个支撑底板通孔,沿所述支撑筒体部的轴向方向开设有筒体连接孔,在所述支撑筒体部上还开设有一筒体缺口部。


4.根据权利要求3所述的用于骨传导耳机送话器的测试工装,其特征在于,所述圆柱盖板件包括盖合板,在所述盖合板上开设有盖合板通孔,所述刻度尺件贯穿所述盖合板通孔,在所述盖合板上还开设有盖合板连接通孔,所述盖合板连接通孔与所述筒体连接孔相对应连接,在所述盖合板的一侧还开设有盖合板缺口部,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱孟邓旭东张俊平王超
申请(专利权)人:江西联创宏声电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1