一种降噪耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降噪耳机，包括耳机壳体，耳机壳体内形成第一容纳腔，第一容纳腔内设有麦克模组，麦克模组包括麦克模组壳体，麦克模组壳体内形成第二容纳腔，第二容纳腔内设有主控板，主控板的一端从第二容纳腔伸出至第一容纳腔内，主控板上设有主麦克和副麦克，其中主麦克位于第二容纳腔内，副麦克位于第一容纳腔内，麦克模组壳体上还设有压块，压块用于将主麦克挤压密封。主麦克的密封通过压块的挤压实现，麦克模组壳体可以同步实现主麦克的安装以及密封，无需额外的密封结构，结构简单、可靠性高。该麦克模组结构紧凑、便于安装。

A kind of noise reduction earphone

【技术实现步骤摘要】
一种降噪耳机
本技术涉及耳机
，尤其涉及一种降噪耳机。
技术介绍
当人们在户外或嘈杂环境中打电话时，如果噪声比较大，会将使用者的声音覆盖，使通话另一端的人听不清使用者的语音。为了解决这个问题，出现了一种降噪耳机，该耳机具有主麦克和副麦克。主麦克靠近说话人的嘴巴，主要用于拾取人说话的声音；副麦克靠近说话人的耳朵，主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主麦克和副麦克的距离不同，则时间也不同，该时间差即可对噪声进行抑制。主麦克和副麦克设于耳机SR上，这样，主副麦克性能不会随着耳机线路的晃动而发生变化，使耳机性能更加稳定。在耳机SR狭小的空间内，现有的主副麦克的安装及密封结构一般较为复杂，密封效果不佳，进而影响了耳机性能。本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种降噪耳机，通过压块的挤压实现主麦克的密封，提高耳机性能。为实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案予以实现：一种降噪耳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降噪耳机，包括：/n耳机壳体，用于形成第一容纳腔；/n其特征在于，还包括：/n麦克模组，其设于所述第一容纳腔内；/n所述麦克模组包括：/n麦克模组壳体，用于形成第二容纳腔；/n主控板，其设于所述第二容纳腔内，所述主控板的一端从所述第二容纳腔伸出至所述第一容纳腔内；/n主麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第二容纳腔内；/n副麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第一容纳腔内；/n压块，用于将所述主麦克挤压密封，所述压块设于所述麦克模组壳体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种降噪耳机，包括：
耳机壳体，用于形成第一容纳腔；
其特征在于，还包括：
麦克模组，其设于所述第一容纳腔内；
所述麦克模组包括：
麦克模组壳体，用于形成第二容纳腔；
主控板，其设于所述第二容纳腔内，所述主控板的一端从所述第二容纳腔伸出至所述第一容纳腔内；
主麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第二容纳腔内；
副麦克，其设于所述主控板上、并位于所述第一容纳腔内；
压块，用于将所述主麦克挤压密封，所述压块设于所述麦克模组壳体上。


2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：
挡块，用于限制所述麦克模组壳体的运动。


3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，
所述耳机壳体包括耳机头壳体和耳机SR壳体，所述麦克模组壳体设于所述耳机SR壳体内，所述副麦克位于所述耳机头壳体所围成的空间内；
所述耳机SR壳体上设有主麦克孔，所述主麦克与所述主麦克孔正对；
所述耳机头壳体上设有副麦克孔，所述副麦克与所述副麦克孔正对。


4.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，
所述麦克模组壳体包括支架和与所述支架连接的盖板，所述支架与所述盖板之间形成所述第二容纳空间；
所述压块设于所述盖板上，所述压块与所述主麦克抵靠；
所述主麦克与所述主麦克孔之间设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉令鹏，李晓东，田伟，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37