【技术实现步骤摘要】
天线单元及阵列天线
本专利技术涉及移动通信
,特别涉及一种天线单元及阵列天线。
技术介绍
5G移动通信技术经过几年的发展已经有一定的技术积累。当前主流5G大规模天线主要使用钣金、压铸或者PCB振子作为辐射单元,并辅以PCB板进行馈电。此外,天线背面还需附加滤波器等射频组件,以实现相应的天线指标。现有天线几个必要部件一般分别单独装配,最后通过螺钉、铆钉拼装成整机。由于阵列天线的元件众多,故这种方式不仅装配复杂,且会导致天线整机的体积大、重量大。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能实现轻量化的天线单元及阵列天线。一种天线单元,包括:一体成型的介质基材,包括馈电基板及突出于所述馈电基板一侧的腔体结构,且所述腔体结构的表面覆设有金属层,以构成屏蔽腔;辐射单元,安装于所述馈电基板的一侧;馈电网络线路层,形成于所述馈电基板的表面,并用于为所述辐射单元馈电;及介质滤波器模块,设于所述腔体结构内,且所述介质滤波器模块的输出端与所述馈电网络线路层电连接。在其 ...
【技术保护点】
1.一种天线单元,其特征在于,包括:/n一体成型的介质基材,包括馈电基板及突出于所述馈电基板一侧的腔体结构,且所述腔体结构的表面覆设有金属层,以构成屏蔽腔;/n辐射单元,安装于所述馈电基板的一侧;/n馈电网络线路层,形成于所述馈电基板的表面,并用于为所述辐射单元馈电;及/n介质滤波器模块,设于所述腔体结构内,且所述介质滤波器模块的输出端与所述馈电网络线路层电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线单元,其特征在于,包括:
一体成型的介质基材,包括馈电基板及突出于所述馈电基板一侧的腔体结构,且所述腔体结构的表面覆设有金属层,以构成屏蔽腔;
辐射单元,安装于所述馈电基板的一侧;
馈电网络线路层,形成于所述馈电基板的表面,并用于为所述辐射单元馈电;及
介质滤波器模块,设于所述腔体结构内,且所述介质滤波器模块的输出端与所述馈电网络线路层电连接。
2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述腔体结构的一侧开口,所述天线单元还包括屏蔽盖,且所述屏蔽盖覆盖所述腔体结构的开口。
3.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述腔体结构的底部形成有向所述腔体结构的开口延伸的第一限位柱,所述介质滤波器模块上具有第一固定孔,所述第一限位柱穿设于所述第一固定孔内。
4.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述腔体结构开口的边缘形成有第二限位柱,所述屏蔽盖上开设有第二固定孔,所述第二限位柱穿设于所述第二固定孔内。
5.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,还包括与所述馈电网络线路层一体成型的馈电结构线路层,所述馈电结构线路层由所述馈电基板向所述辐射单元延伸,以向所述辐射单元馈电。
6.根据权利要求5所述的天线单元,其特征在于,所述馈电基板的表形成有巴伦柱,所述辐射单元呈板状,并安装于所述巴伦柱远离所述馈电基板的一端。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明超,黄子茂,陈礼涛,刘培涛,
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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