一种用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面制造技术

本发明专利技术公开了一种用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面，包括两对半车轮状馈源、位于介质板上的全息人工阻抗表面和位于介质板下的金属地板。两对馈源之间正交放置用于实现正交极化，每对同向馈源之间自然形成180度相位差，只需用同相馈电的方式即可实现差分激励，而且馈电结构简单。本发明专利技术波束窄，具有极高的定向性和端口隔离度，从而保证CCFD系统中发射端与接收端自干扰的抑制。本发明专利技术相较于传统反射阵天线或天线阵列具有结构简单、定向性强、端口隔离度高、用同相馈电实现差分激励、剖面低、易于实现、成本低等特点。

A holographic artificial impedance surface for simultaneous full duplex communication

【技术实现步骤摘要】
一种用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面
本专利技术属于天线及超表面
，具体涉及一种用于同时同频全双工(Co-frequencyCo-timeFullDuplex，简称CCFD)通信的全息人工阻抗表面(HolographicArtificialImpedanceSurface，简称HAIS)。
技术介绍
随着无线通信技术的应用和快速发展，无线通信领域已经成为个人和社会必不可少的交互手段。而数据交换的爆炸式增长以及对数据传输速率的需求不断提高，在有限频谱资源的大环境下提高频谱利用率以满足日益增长的无线通信发展需求具有重要意义。一种有效的解决方案是基于同时同频全双工(Co-frequencyCo-timeFullDuplex，简称CCFD)技术，在相同的通信模式下以相同的载波实现双向通信，相比于频分双工(FrequencyDivisionDuplex，简称FDD)和时分双工(TimeDivisionDuplex，简称TDD)，理论上可使频谱利用率提升一倍。天线作为无线通信系统中的重要部件，研究其在CCFD中的应用极其重要。文献“A本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面，其特征在于，包括全息人工阻抗表面阵面和四个半车轮状馈电结构；全息人工阻抗表面阵面由金属贴片单元周期性排布而成；金属贴片单元包括方形金属贴片(1)、介质板(7)和金属地板(4)；方形金属贴片(1)位于介质板(7)的上表面，金属地板(4)位于介质板(7)的下表面；/n四个半车轮状馈电结构位于介质板(7)的上表面，四个半车轮状馈电结构分别位于全息人工阻抗表面阵面四边的中心位置；四个半车轮状馈电结构所在的阵面上表面位置处的方形金属贴片缺损；/n第一半车轮状馈电结构(3)与第二半车轮状馈电结构(6)的结构和朝向相同，第三半车轮状馈电结构(2)与第四半车轮...

【技术特征摘要】
1.一种用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面，其特征在于，包括全息人工阻抗表面阵面和四个半车轮状馈电结构；全息人工阻抗表面阵面由金属贴片单元周期性排布而成；金属贴片单元包括方形金属贴片(1)、介质板(7)和金属地板(4)；方形金属贴片(1)位于介质板(7)的上表面，金属地板(4)位于介质板(7)的下表面；
四个半车轮状馈电结构位于介质板(7)的上表面，四个半车轮状馈电结构分别位于全息人工阻抗表面阵面四边的中心位置；四个半车轮状馈电结构所在的阵面上表面位置处的方形金属贴片缺损；
第一半车轮状馈电结构(3)与第二半车轮状馈电结构(6)的结构和朝向相同，第三半车轮状馈电结构(2)与第四半车轮状馈电结构(5)的结构和朝向相同；第一半车轮状馈电结构(3)与第二半车轮状馈电结构(6)都是开槽的第一半圆形金属贴片，沿第一半圆形金属贴片的弧度方向开有六个梯形槽，每个梯形槽的尺寸相同；第三半车轮状馈电结构(2)与第四半车轮状馈电结构(5)都由加载七个矩形枝节的第二半圆形金属贴片与外层的弧形金属条带构成，七个矩形枝节沿第二半圆形金属贴片的径向方向尺寸相同；
不同金属贴片单元的方形金属贴片尺寸不同，金属地板(4)和方形金属贴片(1)的边长差为g，g随频率和金属贴片单元的位置变化。


2.根据权利要求1所述的用于同时同频全双工通信的全息人工阻抗表面，其特征在于，全息人工阻抗表面阵面由金属贴片单元呈为65×65周期排布而成，金属地板(4)的边长为3mm，介质板(7)的厚度h＝1.5mm，相对介电常数εr＝2.65；第一半圆形金属贴片的圆心到末端的距离为7.07mm，梯形槽上底为0.48mm，下底为1.27mm，高为1.5mm；第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家林，姚鸣，李华，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51