通过三次封装工艺组装成型的板端连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，包括外壳、塑胶壳、PIN针和框架；所述塑胶壳包括第一胶芯和第二胶芯；所述第一胶芯设置所述第二胶芯上；所述PIN针包括上PIN针和下PIN针；所述上PIN针通过molding工艺组装在所述第一胶芯内；所述下PIN针通过molding工艺组装在所述第二胶芯内；所述框架通过molding工艺组装在所述第一胶芯和所述第二胶芯的侧边；所述框架、第一胶芯和第二胶芯设置在所述外壳内；所述第二上接触端条和所述第二下接触端条伸出所述外壳的外部。本实用新型专利技术组装轻松快捷，产品结构稳固。

Assembly and forming of plate end connector by three-stage packaging process

【技术实现步骤摘要】
通过三次封装工艺组装成型的板端连接器
本技术属于连接器领域，具体公开了通过三次封装工艺组装成型的板端连接器。
技术介绍
现有的部分板端连接器，当PIN针较多、所需的结构较为复杂时，一次molding难以组装成型，并且组装后的结构不够稳固，无法满足工厂的生产需求。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题提供了一种通过三次封装工艺组装成型的板端连接器。本技术为实现其技术效果而采用的解决方案为：通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，包括外壳、塑胶壳、PIN针和框架；所述塑胶壳包括第一胶芯和第二胶芯；所述第一胶芯设置所述第二胶芯上；所述PIN针包括上PIN针和下PIN针；所述上PIN针通过molding工艺组装在所述第一胶芯内；所述上PIN针一端设置有第一上接触端条；所述第一上接触端条设置在所述第一胶芯顶部的一端；所述上PIN针另一端设置有第二上接触端条；所述第二上接触端条从所述第一胶芯的另一端顶部伸出；所述下PIN针通过molding工艺组装在所述第二胶芯内；所述下PIN针一端设置有第一下接触端条；所述第一下接触端条设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，其特征在于：包括外壳、塑胶壳、PIN针和框架；/n所述塑胶壳包括第一胶芯和第二胶芯；所述第一胶芯设置在所述第二胶芯上；/n所述PIN针包括上PIN针和下PIN针；/n所述上PIN针通过molding工艺组装在所述第一胶芯内；所述上PIN针一端设置有第一上接触端条；所述第一上接触端条设置在所述第一胶芯顶部的一端；所述上PIN针另一端设置有第二上接触端条；所述第二上接触端条从所述第一胶芯的另一端顶部伸出；/n所述下PIN针通过molding工艺组装在所述第二胶芯内；所述下PIN针一端设置有第一下接触端条；所述第一下接触端条设置在所述第二胶芯底部的一端；所述...

【技术特征摘要】
1.通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，其特征在于：包括外壳、塑胶壳、PIN针和框架；
所述塑胶壳包括第一胶芯和第二胶芯；所述第一胶芯设置在所述第二胶芯上；
所述PIN针包括上PIN针和下PIN针；
所述上PIN针通过molding工艺组装在所述第一胶芯内；所述上PIN针一端设置有第一上接触端条；所述第一上接触端条设置在所述第一胶芯顶部的一端；所述上PIN针另一端设置有第二上接触端条；所述第二上接触端条从所述第一胶芯的另一端顶部伸出；
所述下PIN针通过molding工艺组装在所述第二胶芯内；所述下PIN针一端设置有第一下接触端条；所述第一下接触端条设置在所述第二胶芯底部的一端；所述下PIN针另一端设置有第二下接触端条；所述第二下接触端条从所述第二胶芯的另一端顶部伸出；
所述框架通过molding工艺组装在所述第一胶芯和所述第二胶芯的侧边；
所述框架、第一胶芯和第二胶芯设置在所述外壳内；所述第二上接触端条和所述第二下接触端条伸出所述外壳的外部。


2.根据权利要求1所述的通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，其特征在于：所述框架的一端设置有挡块，所述挡块设置在所述第一胶芯和所述第二胶芯的一端。


3.根据权利要求2所述的通过三次封装工艺组装成型的板端连接器，其特征在于：所述挡块内侧的上端和下端分别第一夹条和第二夹条；所述第一夹条设置在所述第一胶芯一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宫搏，梁思源，
申请(专利权)人：东莞市富海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44