【技术实现步骤摘要】
处理机台及其处理方法
本申请涉及晶圆检测加工
，尤其涉及一种处理机台及其处理方法。
技术介绍
晶圆作为芯片的基底，若晶圆上存在缺陷，将导致其制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故在芯片制备前和芯片制备过程中均需对晶圆进行表面缺陷检测。现有技术中对晶圆表面的缺陷进行检测加工的系统通常稳定性不高，进而无法保证检测质量。因此，有必要提出一种处理机台及其处理方法，以能解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施方式提供了一种稳定性高的处理机台及其处理方法。为实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案：一种处理机台，包括：安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；位于所述容纳空间...
【技术保护点】
1.一种处理机台，其特征在于，包括：/n安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；/n第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；/n位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理。/n
【技术特征摘要】
1.一种处理机台，其特征在于，包括：
安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；
第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；
位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理。
2.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述第一滑动机构包括至少两条平行的第一滑轨，至少两条所述第一滑轨分别支撑所述承载区两侧的安装板，所述第一滑轨沿所述第一滑动轨迹延伸。
3.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括检测组件、光刻组件、化学机械掩膜组件中的一者或多者组合。
4.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括第一检测组件，所述第一检测组件包括：第一检测光源和第一探测机构；所述第一检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第一探测光，所述第一探测光经所述待处理样品的待处理面形成第一信号光，所述第一探测机构用于探测所述第一信号光。
5.根据权利要求4所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源被配置为在所述待处理样品的待处理面形成第一光斑，所述第一光斑为线条形，所述第一光斑的延伸方向为第一方向，所述第一光斑沿所述第一方向的尺寸大于等于所述承载区沿第一方向的尺寸。
6.根据权利要求5所述的处理机台，其特征在于，所述第一探测机构被配置为具有位于所述待处理面的第一探测区，所述第一探测区为线条形，所述第一探测区与第一光斑重叠，所述第一探测区沿第一方向上的尺寸大于等于所述第一光斑沿第一方向的尺寸。
7.根据权利要求4所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源包括明场光源和暗场光源中的一种或者两种组合。
8.根据权利要求7所述的处理机台，其特征在于，所述暗场光源包括第一暗场光源、第二暗场光源和第三暗场光源；所述第一暗场光源的出射光与所述第二暗场光源的出射光相对于所述待处理面的法线对称；所述第三暗场光源的出射光沿所述待处理样品的法向方向入射至所述待处理面。
9.根据权利要求1或4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张鹏斌，范铎，刘建鹏，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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