一种电子产品散热用相变界面材料制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品散热用相变界面材料，由固液相变材料和支撑材料组成，按重量百分比计，其中支撑材料占30%~80%，固液相变材料占20%~70%；按重量百分比计，所述固液相变材料组成为：无机相变材料20～70%，有机相变材料10～60%，界面稳定剂1～10%，结晶优化剂5～15%，抗渗漏剂1～10%。本发明专利技术能精确控温，散热性能好。

A phase change interface material for heat dissipation of electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品散热用相变界面材料
本专利技术涉及相变材料生产
，特别涉及一种电子产品散热用相变界面材料。
技术介绍
随着电子器件如手机、平板等为了提高运行速度，不断提高处理器主频的和核心数量，高功率的处理器带来了更高的热量。如果不能通过有效的途径来处理这些热量，不仅会对电子器件的硬件造成损伤，而且也会对使用者造成不适甚至伤害。以智能手机为例，CPU的热量无法快速传导导致温度瞬间升高，就会出现死机、黑屏、卡顿的现象，影响手机寿命。尽管手机CPU上已设计金属散热片，但是由于CPU与散热片之间存在缝隙，在多任务执行时，CPU产生的大量热量会堆积，因为缝隙里的空气会使热量无法快速传导至散热片。因此，需要一种界面材料填充CPU和散热片中的缝隙，一是在峰值热量出现时快速吸热控制温度不高于45℃，二是降低空气热阻，使热量得以快速传导至散热片。相变材料的特性，比传统的电子产品使用的储热或者散热材料更有优势。当手机CPU温度升高，相变材料相态发生变化，使得材料软化可以充分填充CPU与散热片缝隙，增加散热能力。另外使用传统的散热材料比如导热硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品散热用相变界面材料，其特征在于：由固液相变材料和支撑材料组成，按重量百分比计，其中支撑材料占30%~80%，固液相变材料占20%~70%；/n按重量百分比计，所述固液相变材料组成为：无机相变材料20～70%，有机相变材料10～60%，界面稳定剂1～10%，结晶优化剂5～15%，抗渗漏剂1～10%。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热用相变界面材料，其特征在于：由固液相变材料和支撑材料组成，按重量百分比计，其中支撑材料占30%~80%，固液相变材料占20%~70%；
按重量百分比计，所述固液相变材料组成为：无机相变材料20～70%，有机相变材料10～60%，界面稳定剂1～10%，结晶优化剂5～15%，抗渗漏剂1～10%。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品散热用相变界面材料，其特征在于：所述无机相变材料为质量浓度30～70%的无机盐水溶液，所述无机盐选自氯化钙、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、碳酸钠、碳酸钾、十二水合磷酸氢二钠、十水合硫酸钠中的一种或者多种。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品散热用相变界面材料，其特征在于：所述有机相变材料选自直链烷烃、支链烷烃、不饱和烷烃、硅酮蜡、烯烃、炔烃中的一种或者多种。


4.根据权利要求1所述的一种电子产品散热用相变界面材料，其特征在于：所述界面稳定剂选自鲸蜡硬脂醇聚醚-12、鲸蜡硬脂醇聚醚-20、鲸蜡硬脂醇聚醚-30、失水山梨糖醇脂肪酸酯80与失水山梨醇单油酸酯聚氧乙烯醚的复配物中的一种。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓柳，支晓华，王艳，
申请(专利权)人：杭州鲁尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33