贴合基板的分割方法技术

本发明专利技术提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。

Segmentation method of substrate

【技术实现步骤摘要】
贴合基板的分割方法
本专利技术涉及一种分割贴合基板的方法，尤其涉及其断裂工序。
技术介绍
在两张玻璃基板(TFT基板及CF基板)之间用密封部件密封外缘部并封入液晶而形成的液晶单元基板(液晶单元、液晶面板)，是通过将有规律地设计液晶部分与密封部件的密封部分并且用该密封部件贴合大开玻璃基板而形成的母板在规定位置进行分割而获得的。作为该母板的分割方法，已知如下方法：当执行了使用划线工具(刀轮等)在各个玻璃基板的表面上的预定分割位置处形成划线的划线处理之后，通过对于与形成有该划线的玻璃基板相反的玻璃基板按压断裂杆，由此执行从该划线开始使裂缝扩展的断裂处理(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2007-137699号公报
技术实现思路
在上述用于获得液晶单元基板的母板中，由于产品设计要求和其他原因，可能会布局成，在分割之后作为液晶单元基板的单元区域之间插入分割之后不再需要的中间边角料区域。在这种情况下，有时会在密封部件存在的、单元区域与中间边角料区域的边界部分，执行用于获得液晶单元基板的母板的分割。然而，以这种方式执行分割的情况下，通过断裂获得的液晶单元基板的端部(断裂面)朝向中间边角料区域侧倾斜或凸出、即产生所谓的翘曲。由于产生了这种翘曲，外径尺寸不满足预设公差的液晶单元基板被视为尺寸不合格的产品。从提高液晶单元基板在量产过程中的成品率的观点来看，不期望产生这种尺寸不合格的产品。专利文献1仅公开了在不存在密封部件(密封层)的部位执行母板的分割的方式。专利文献1中没有特别公开或存在密封部件的位置执行分割(断裂)时关于翘曲的抑制也没有相关的启示。本专利技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供如下方法：能够将在两张玻璃基板之间用密封部件密封外缘部并封入规定的封入部件而形成的贴合基板，在存在密封部件的部分适当地进行分割。为了解决上述课题，技术方案1是一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在两张玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述两张玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，具备：划线工序，在所述两张玻璃基板各自的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述两张玻璃基板各自的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有所述垂直裂缝，依次执行使断裂杆在所述划线工序中导入的各个所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展的工序；在所述断裂工序中，在以所述两张玻璃基板中的一张玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述两张玻璃基板中的另一张玻璃基板的表面上的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。技术方案2是根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，所述两张玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，所述移位距离为50μm～150μm。技术方案3是一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，具备：第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第一玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述第二玻璃基板的厚度方向导入垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆在所述第一划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆在所述第二划线工序中导入的所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展；在所述第一断裂工序中，在以所述第一玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第二玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置，在所述第二断裂工序中，在以所述第二玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述第一玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。技术方案4是根据权利要求3所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，所述第一玻璃基板及第二玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，所述移位距离为50μm～150μm。根据权利要求1至4的专利技术，能够适当地抑制通过分割获得的单元基板端部翘曲的产生。附图说明图1是示意性地示出母板1的结构及分割后的状况的图。图2是用于说明在母板1上形成划线的图。图3是示出形成划线后的母板1的状况的图。图4是用于说明对形成有划线SL的母板1执行的断裂处理的图。图5是示出对图4所示断裂对象位置TG执行了移位断裂处理之后的状况的图。图6是示出使刀尖202e抵接于预定分割位置P2a的垂直上方的情况下的断裂处理前的状况的图。图7是示出使刀尖202e抵接于预定分割位置P2a的垂直上方的情况下的断裂处理后的状况的图。图8是示出通过移位断裂处理使所有裂缝CR沿着预定分割位置扩展之后的状况的图。图9是用于说明将单位单元作为对象基板10的翘曲量的评价方法的图。图10是示出TFT基板与CF基板的三个端面a、b、c中的平均翘曲量的图表。图11是通过以不同移位距离δ进行分割而获得的单位单元基板10的端面的拍摄图像。附图标记的说明：1...母板；2...第一玻璃基板；3...第二玻璃基板；4...封入部件；5...密封部件；10...单位单元基板；10s...(单位单元基板的)台阶部；200...断裂装置；201...支撑件；202...断裂杆；202e...(断裂杆的)刀尖；CR、CR1...裂缝；DT...划片带；P2(P2a、P2b)、P3(P3a、P3b)...预定分割位置；RE1...单元区域；RE2...中间边角料区域；SH...划线轮；SHe...(划线轮的)刀尖；SL...划线；TG...断裂对象位置；具体实施方式＜基板的概要＞图1是示意性地示在涉及本实施方式的分割方法中作为沿着厚度方向进行分割的对象即母板1的结构以及分割后的状况的图。母板1是所谓的贴合基板的一种，大致具有如下结构：在第一玻璃基板2与第二玻璃基板3之间，在预先有规律地确定了配置位置的多个被封入区域中封入规本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在两张玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述两张玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，/n具备：/n划线工序，在所述两张玻璃基板各自的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述两张玻璃基板各自的厚度方向导入垂直裂缝；以及/n断裂工序，对于所有所述垂直裂缝，依次执行使断裂杆在所述划线工序中导入的各个所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展的工序；/n在所述断裂工序中，在以所述两张玻璃基板中的一张玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述两张玻璃基板中的另一张玻璃基板的表面上的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。/n

【技术特征摘要】
20181030 JP 2018-2035381.一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在两张玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述两张玻璃基板而成的贴合基板，在预先在所述密封部件存在的位置确定的预定分割位置处分割为存在所述被封入区域的第一区域与不存在所述被封入区域的第二区域，其特征在于，
具备：
划线工序，在所述两张玻璃基板各自的表面上沿着所述预定分割位置形成划线，并且从所述划线朝着所述两张玻璃基板各自的厚度方向导入垂直裂缝；以及
断裂工序，对于所有所述垂直裂缝，依次执行使断裂杆在所述划线工序中导入的各个所述垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与所述贴合基板抵接，进而压入所述断裂杆，从而使所述垂直裂缝扩展的工序；
在所述断裂工序中，在以所述两张玻璃基板中的一张玻璃基板的要扩展的所述垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态来支撑所述贴合基板的状态下，使所述断裂杆从上方抵接于从所述两张玻璃基板中的另一张玻璃基板的表面上的要扩展的所述垂直裂缝的位置开始朝着所述第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。


2.根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，
所述两张玻璃基板各自的厚度为0.05mm～0.2mm，
所述移位距离为50μm～150μm。


3.一种贴合基板的分割方法，是如下的方法：将在第一玻璃基板与第二玻璃基板之间通过密封部件密封被封入了规定封入部件的被封入区域的周围并通过所述密封部件贴合所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村健太，武田真和，宫川学，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP