用于进行自适应环境管理的智能风扇辅助的贴砖制造技术

使用通过网络连接到主机计算机的风扇辅助的贴砖的在计算机数据中心中提供均衡的气流的技术。在示例实施例中，这是这样实现的：将风扇贴砖（包括温度和气流传感器和提供网络地址的可编程的开关）置于计算机数据中心的活动地板和天花板中的多个位置。此外，该示例实施例还包括通过网络将风扇贴砖连接到主机计算机，以基于从温度和气流传感器接收到的反馈来控制风扇贴砖，以在计算机数据中心中实现自适应气流平衡和热管理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及对房间的环境管理，具体来说，涉及对计算机数 据中心的热和/或气流管理。计算机B中心通常包括成千上万的机柜，其中每个机拒都有多 个计算单元。计算单元可以包括多个微处理器，每一个微处理器都消耗大约250 W的功率。包含这样的计算单元的机拒的热耗散可以超 过10 KW。当今的计算机数据中心，具有大约1000个机拒并占用 超过30,000平方英尺，计算基础架构需要大约10 MW的功率。明 天的100,000平方英尺的计算机数据中心可能为计算基础架构需要 50 MW的功率。驱散这些热量所需的能量会是额外的20MW。十万 平方英尺的大规模的计算机数据中心，具有五千个10 KW的机拒， 仅是为服务器提供电源每年就会花费大约 4400万美元 ($100/MWh),为计算机数据中心的冷却基础架构提供电源每年需 要花费大约1800万美元。借助于机拒和风扇的适当的布局的冷却设计考虑，会节省大量的 能源。 一般而言，大功率密度计算机数据中心的冷却设计是相当复杂 的。当今直观的空气分布不足以在计算机数据中心提供均衡的气流， 使得计算机数据中心的每个位置都接收到均匀的气流以提高运转效率和冷却性能。此外，许多计算机数据中心也是仓促地计划和实现的，所需的设 备必须快速地按照匆忙制定的日程表来安装。典型的结果是活动地板 上的有些随意的布局，这种布局可能由于环境温度差异造成具有灾难 性的后果。令人遗憾的是，这种缺少计划的危险，直到已经发生严重 的可靠性问题之后才会很明显。此外，由于通信量模式、设备变化和 添加，被阻塞的过滤器，发生故障的风扇等等所引起的计算机数据中 心的任何变化都会影响热负荷分布，这又会影响计算机数据中心的均 衡的气流。
技术实现思路
本专利技术提供了用于在对诸如计算机数据中心之类的具有许多发 热元件的房间提供均衡的气流的技术。在一个示例实施例中，该技术 为计算机数据中心提供动态气流平衡和热管理。这是通过在计算机数 据中心的活动地板和天花板的不同位置放置通过数据网络连接到主 机计算机的多个风扇贴砖来实现的。由主机计算机分别基于传感的进 入的气流和排出空气温度，控制活动地板和天花板中的每一个放置的 联网风扇贴砖，以实现计算机数据中心的均衡的气流附图说明图1是根据本主题的包括多个风扇辅助的贴砖的计算机数据中 心的 一 个示例实施例的侧视图的示意图。图2是根据本主题的如图1所示的风扇辅助的贴砖的方框图。图3是显示了根据本主题的一个实施例的在房间内实现自适应 气流平衡的方法的流程图。具体实施例方式本主题提供了用于对房间进行环境控制(如给房间提供均衡的气 流或热/温度控制)的技术。这样的环境控制对于房间的设备的正常运 转是关键的。诸如半导体和制药清洁室之类的房间可能不对温度那么 敏感，但是可能具有气流要求，这些要求对于密封或颗粒控制是关键 的。诸如计算机组件之类的发热设备，可能必须冷却，以保证正常的 操作。该技术进一步为计算机数据中心提供动态气流平衡和热管理。在下面的对本专利技术的实施例的详细描述中，将参考构成本专利技术的一部分的附图，在附图中，通过例图，显示了其中可以实施本专利技术的 特定实施例。足够详细地描述了这些实施例，以使那些本领域技术人 员能实施本专利技术，应该理解，可以利用其他实施例，在不偏离本专利技术 的范围的情况下，可以进行各种修改。因此，下面的详细描述不是在 限制性的意义上进行的，本专利技术的范围只由所附的权利要求来进行定 义。术语"热服务器"、"主机计算机"、"远程服务器"和"远程计算机" 在整个文档中可互换地使用。此外，术语"功率控制器，，和"微控制器，， 在整个文档中也可互换地使用，它们是指用于改变风扇贴砖组件中的 一个或多个风扇的速度的装置。现在请参看图1,该图显示了根据本主题的热管理系统100的 示例实施例。热管理系统100包括位于房间105的活动地板140 中的风扇辅助的贴砖130的第一阵列110，以及位于房间105的风 扇辅助的贴砖130的第二阵列120。房间105可以是包括发热组件 195的计算机数据中心。如图1所示，每一个风扇辅助的贴砖130都包括多个通道 162，用于使空气进入房间105并从中排出。如图1进一步所示， 每一个风扇辅助的贴砖130都可以粘接到风扇贴砖135,该风扇贴 砖135可以;故置于房间105的天花板150和/或活动地板140 上。在某些实施例中，风扇贴砖135由金属片贴砖制成。在这些实 施例中，金属片贴砖具有正面165和背面178。一个或多个风扇172 粘接到金属片贴砖的背面178。金属片贴砖的正面165可以置于房 间105的活动地板140和/或天花板150上。还是如图1所示，热管理系统100包括电源175、数据网络 180，以及远程热服务器190。热服务器190可以是主机计算机、远 程服务器、远程计算机、远程服务器、处理器，及其他可以有助于对 房间105进行热管理的处理器。热服务器190可以是能够通过数据 网络180进行通信的远程程序。如图1所示，每一个风扇辅助的贴 砖130都包括一个或多个风扇172、功率控制器186，以及接口 170。在如图1所示的示例实施例中，每一个功率控制器186通过接口 170连接到电源175。此外，如图1所示，每一个风扇辅助的 贴砖130都通过接口 170和通过数据网络180连接到热服务器 190。接口 170可以是诸如串行通信接口之类的网络接口。网络也可以是无线网络，网络中的每一个设备都具有接口 170， 具有用于实现许多无线协议中的某一个协议的收发器。在某些实施例 中，传感器可以具有收发器，也可以只具有发射器，并发射代表传感 的诸如温度、气流等等参数的信息。在这些实施例中，风扇辅助的贴砖130的第一阵列110位于活 动地板140上，以便空气被引向房间105，如方向箭头152所示。 风扇辅助的贴砖130的第二阵列120位于天花板150上，以便空 气被从房间105引出，如方向箭头157所示。在工作时，热管理系 统100通过通道162移动房间105中的空气，如方向箭头152、 155，以及157所示，以实现房间105的自适应气流平衡。还是如图1所示，气流传感器184连接到风扇辅助的贴砖130 的第一阵列uo中的每一个功率控制器186。此外，图1还显示了 连接到风扇辅助的贴砖130的第二阵列120中的每一个功率控制 器186的温度传感器182。图1显示了用于对诸如房间105之类的环境进行自适应控制 的集中控制系统示例。此示例实施例中的集中控制是通过热服务器 190来实现的，热服务器190通过网络180与风扇辅助的贴砖130 进行通信。在此示例实施例中，热服务器190接收诸如气流和温度 之类的传感器信息，并计算诸如风扇转速之类的必需的操作参数及其 他操纵风扇辅助的贴砖130所需的命令。然后，将计算出的操作参 数通过网络发送到每一个风扇辅助的贴砖130，以对房间105进行 自适应控制。在另一个实施例中，在整个房间到处都形成了温度传感器199 的网络，并向热服务器190提供温度信息。在一个实施例中，温度 传感器提供房间的温度图。该图的细节或粒度取决于温度传感器的数 量、密度和布局。这样的传感器可以放置在房间的任何地方，如可能 有特殊热需求的敏感设备附近本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有发热或气流敏感组件的房间用环境管理系统，所述系统包括：风扇辅助的贴砖的阵列；　连接到每一个风扇辅助的贴砖的风扇控制器；以及通过数据网络连接到每一个风扇控制器的热服务器，以接收基于房间的环境特征的传感数据，并向每一个风扇控制器输出控制信号，以便可以控制每一个风扇辅助的贴砖的风扇，以实现房间中的自适应气流平衡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：拉杰什M耐尔，
申请(专利权)人：度控公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]