本发明专利技术公开了一种铝基板V型槽成型加工的V‑CUT加工工艺，包括以下步骤：将待加工的铝基板用PIN针固定；测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；设定上刀和下刀的刀具半径；撞刀测试；根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；选择切割模式，确定上刀和下刀的切割厚度、进刀速度、收刀速度；上刀和下刀砂轮的转速；选定铝基板上的一处进行V割测试，残厚测量，切割加工；表面清洁，去除切割时残渣。本发明专利技术不需要再通过切割机进行切割，节省加工时间，提高工作效率，减少加工过程中产生的废料产生，降低生产成本。
A V-CUT processing technology for V-groove forming of aluminum substrate
【技术实现步骤摘要】
一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺
本专利技术涉及铝基板加工领域，具体是一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，由于铝基板通常需要根据客户的需求进行尺寸切割，切割要求必须保证精度的情况下，还要求加工后的槽线光洁和无毛刺，目前常用的外型加工方法是用数控铣边机进行加工，不同产品对铝基板的加工尺寸有不同的需求，工作量大，加工效率很低，而且每次加工不同产品切割下来的边角废料较多，造成资源的浪费。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本专利技术的目的是提供一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺。技术方案：为达到上述目的，本专利技术所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：（a）将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；（b）测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；（c）上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；（d）撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；（e）若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；（f）根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；（g）切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；（h）根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；（i）选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；（j）残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；（k）若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；（l）切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下到进行切割；（m）切割完毕后将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣进一步地，步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。进一步地，步骤（a）中工作台的上方设置CCD相机，CCD相机连接至工控机，液晶显示屏与工控机连接，用于实时观察V割的操作过程。进一步地，步骤（c）中设定上刀和小刀的半径时，需要对刀具进行检查是否需要更换刀具。进一步地，步骤（m）中的残渣处理是通过在工作台的侧面的碎屑收集装置来实现。进一步地，所述碎屑收集装置包括碎屑入口管、真空吸屑器和碎屑收集槽，所述碎屑入口管的一端与真空吸屑器的吸入口连通，所述真空吸屑器的排出口与碎屑收集槽连通。进一步地，步骤（b）中的残厚值包括0.250、0.400、0.500、0.700和0.900，步骤（d）中的残厚最小值为0.250。进一步地，步骤（f）中上刀的切割深度和下刀的切割深度由进刀次数决定，单次进刀时，则上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2；若为2次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm；若为3次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.4mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第3次上刀和下刀的切割深度为板厚-残厚）/2；依次类推。上述技术方案可以看出，本专利技术的有益效果为：本一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，在铝基板的上层和下层进行V槽切割，将大面积的铝基板加工成半成品，客户根据自身的尺寸需求，再将加工成的铝基板半成品从整块铝基板上掰下，不需要再通过切割机进行切割，节省加工时间，提高工作效率，减少铝基板加工过程中产生的废料产生，降低生产成本。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术。一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，包括以下步骤：（a）将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；（b）测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；（c）上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；（d）撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；（e）若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；（f）根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；（g）切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；（h）根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；（i）选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；（j）残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；（k）若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；（l）切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下到进行切割；（m）切割完毕后将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。步骤（a）中工作台的上方设置CCD相机，CCD相机连接至工控机，液晶显示屏与工控机连接，用于实时观察V割的操作过程。步骤（c）中设定上刀和小刀的半径时，需要对刀具进行检查是否需要更换刀具。步骤（m）中的残渣处理是通过在工作台的侧面的碎屑收集装置来实现。所述碎屑收集装置包括碎屑入口管、真空吸屑器和碎屑收集槽，所述碎屑入口管的一端与真空吸屑器的吸入口连通，所述真空吸屑器的排出口与碎屑收集槽连通。步骤（b）中的残厚值包括0.250、0.400、0.500、0.700和0.900，步骤（d）中的残厚最小值为0.250。步骤（f）中上刀的切割深度和下刀的切割深度由进刀次数决定，单次进刀时，则上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2；若为2次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm；若为3次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.4mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第3次上刀和下刀的切割深度为板厚-残厚）/2；依次类推。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：/n包括以下步骤：/n将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；/n测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；/n上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；/n撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；/n若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；/n根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；/n切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；/n根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；/n选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；/n残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；/n若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；/n切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下到进行切割；/n将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。/n...
【技术特征摘要】
1.一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：
包括以下步骤：
将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；
测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；
上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；
撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；
若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；
根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；
切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；
根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；
选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；
残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；
若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；
切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下到进行切割；
将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。
3.根据权利要求2所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雪明，
申请(专利权)人：太仓市何氏电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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