真空吸附平台制造技术

本发明专利技术揭示一种真空吸附平台，其包括安装座、底板、吸板及电磁阀；底板设置于安装座，底板具有吸附腔；吸板设置于底板，吸板具有吸附孔，吸附孔连通吸附腔；电磁阀设置于安装座，并靠近吸附腔，电磁阀连通吸附腔；其中，电磁阀控制吸附腔与真空泵的连通与否，实现对工件的吸附或释放。本发明专利技术的真空吸附平台结构简单，通过将电磁阀靠近执行端设置，同时，在底板上开设吸附腔，使得真空泵对吸附腔抽真空时，吸附腔内快速形成负压，令与吸附腔连通的吸附孔对工件进行快吸附或快释放，从而提高生产效率。

Vacuum adsorption platform

【技术实现步骤摘要】
真空吸附平台
本专利技术涉及真空吸附
，具体地，涉及一种真空吸附平台。
技术介绍
真空吸附平台主要用于吸附工件，对工件进行固定，以便于后续处理，目前，现有的真空吸附平台主要采用的方式为电磁阀连接在吸附平台外部，即电磁阀靠近真空泵设置，而与真空平台之间存在一定距离，这就导致在进行吸附或释放工件时的反应速度较慢，不利于提高生产效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术公开一种真空吸附平台，其包括：安装座、底板、吸板及电磁阀；底板设置于安装座，底板具有吸附腔；吸板设置于底板，吸板具有吸附孔，吸附孔连通吸附腔；电磁阀设置于安装座，并靠近吸附腔，电磁阀连通吸附腔；其中，电磁阀控制吸附腔与真空泵的连通与否，实现对工件的吸附或释放。根据本专利技术的一实施方式，上述真空吸附平台还包括过滤器；过滤器的进气口连通吸附腔，过滤器的出气口连通电磁阀。根据本专利技术的一实施方式，上述真空吸附平台还包括汇流管；汇流管连通电磁阀。根据本专利技术的一实施方式，上述真空吸附平台还包括压力传感器；压力传感器连通吸附腔。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空吸附平台，其特征在于，包括：安装座(11)、底板(12)、吸板(13)及电磁阀(14)；所述底板(12)设置于所述安装座(11)，所述底板(12)具有吸附腔(121)；所述吸板(13)设置于所述底板(12)，所述吸板(13)具有吸附孔(131)，所述吸附孔(131)连通所述吸附腔(121)；所述电磁阀(14)设置于所述安装座(11)，并靠近所述吸附腔(121)，所述电磁阀(14)连通所述吸附腔(121)；/n其中，所述电磁阀(14)控制吸附腔(121)与真空泵的连通与否，实现对工件的吸附或释放。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台，其特征在于，包括：安装座(11)、底板(12)、吸板(13)及电磁阀(14)；所述底板(12)设置于所述安装座(11)，所述底板(12)具有吸附腔(121)；所述吸板(13)设置于所述底板(12)，所述吸板(13)具有吸附孔(131)，所述吸附孔(131)连通所述吸附腔(121)；所述电磁阀(14)设置于所述安装座(11)，并靠近所述吸附腔(121)，所述电磁阀(14)连通所述吸附腔(121)；
其中，所述电磁阀(14)控制吸附腔(121)与真空泵的连通与否，实现对工件的吸附或释放。


2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，还包括过滤器(15)；所述过滤器(15)的进气口连通所述吸附腔(121)，所述过滤器(15)的出气口连通所述电磁阀(14)。


3.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，还包括汇流管(16)；所述汇流管(16)连通所述电磁阀(14)。


4.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，还包括压力传感器(17)；所述压力传感器(17)连通所述吸附腔(121)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐位伟，黄振奎，蔡海生，何国涛，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44