【技术实现步骤摘要】
清洗机
本专利技术涉及一种清洗机，特别是涉及一种用于对具有通孔的待清洗件进行清洗的清洗机。
技术介绍
现有电子组件与电路板的组装方式中，是通过吸嘴以真空吸附方式吸附电子组件并将其组装在电路板上，随后再将电子组件焊接于电路板上。由于吸嘴吸附电子组件并将其组装至电路板的过程中易碰触到或者是吸附到焊锡、助焊剂等杂质，造成吸嘴外观肮脏或吸孔堵塞等问题，因此，常需要定期对吸嘴进行清洗的作业。目前吸嘴常用的清洗方式是通过超声波清洗机进行清洗，待清洗完成后再通过人工手拿吹气枪进行吹干。然而，通过超声波清洗机清洗的方式不易将吸嘴的吸孔内的焊锡、助焊剂等杂质完全清除，使得吸孔内易残留有杂质。通过人工吹干的方式则会耗费大量人工成本且效率不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够克服
技术介绍
的至少一个缺点的清洗机。本专利技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用于下技术方案来实现的，依据本专利技术提出的清洗机，适于清洗多个待清洗件，所述待清洗件形成有通气孔，所述通气孔具有大孔径部及连通于所述大孔径部...
【技术保护点】
1.一种清洗机，适于清洗多个待清洗件，所述待清洗件形成有通气孔，所述通气孔具有大孔径部及连通于所述大孔径部的小孔径部；其特征在于，/n所述清洗机包括承载盘及清洗装置，所述承载盘用于承载所述待清洗件并使所述小孔径部朝上，所述清洗装置包括喷头以及用于承托所述承载盘的承托架，所述喷头对所述待清洗件的所述小孔径部喷洒清洗液，以使所述清洗液由所述小孔径部朝所述大孔径部方向流动并由所述大孔径部排出。/n
【技术特征摘要】
1.一种清洗机，适于清洗多个待清洗件，所述待清洗件形成有通气孔，所述通气孔具有大孔径部及连通于所述大孔径部的小孔径部；其特征在于，
所述清洗机包括承载盘及清洗装置，所述承载盘用于承载所述待清洗件并使所述小孔径部朝上，所述清洗装置包括喷头以及用于承托所述承载盘的承托架，所述喷头对所述待清洗件的所述小孔径部喷洒清洗液，以使所述清洗液由所述小孔径部朝所述大孔径部方向流动并由所述大孔径部排出。
2.如权利要求1所述的清洗机，其特征在于，所述喷头具有多个分别与所述待清洗件的所述小孔径部对齐并用于喷洒所述清洗液的喷液孔。
3.如权利要求1所述的清洗机，其特征在于，所述承载盘形成有多个分别供所述待清洗件容置的容置孔，所述容置孔具有对齐所述喷头的第一孔部，所述第一孔部呈截头圆锥状且其孔径朝远离所述喷头的方向渐缩。
4.如权利要求1所述的清洗机，其特征在于，所述承载盘包括盘件及盖板，所述盘件形成有气体流道以及多个分别供所述待清洗件容置的容置孔，所述盖板可滑动地盖合于所述盘件并止挡所述待清洗件且面向所述气体流道，所述清洗装置还包括用于对所述承载盘及所述气体流道吹气的吹气干燥机构。
5.如权利要求1所述的清洗机，其特征在于，所述承托架具有平面及多个凸设于所述平面并用于承托所述承载盘的承托凸块，所述平面与所述承载盘之间形成空隙，所述承载盘形成气体流道，所述气体流道具有侧进气口及侧排气口，所述清洗装置还包括第一吹气单元及第二吹气单元，所述第一吹气单元用于对所述侧进气口及所述空隙吹气，所述第二吹气单元位于所述第一吹气单元上方并用于对所述承载盘相反于所述承托凸块的一侧吹气。
6.如权利要求1所述的清洗机，其特征在于，所述清洗机包括承载装置、翻转装置及移载装置，所述承载装置具有可被移载的所述承载盘，所述翻转装置用于带动所述承载盘在第一角度位置及第二角度位置之间旋转，在所述第一角度位置时，所述待清洗件的所述大孔径部朝上，在所述第二角度位置时，所述待清洗件的所述小孔径部朝上，所述移载装置用于移载位于所述承载装置处的所述承载盘至所述翻转装置，以使所述翻转装置能够将所述承载盘由所述第一角度位置旋转至所述第二角度位置，所述移载装置还用于将处于所述第二角度位置的所述承载盘移载至所述清洗装置的所述承托架。
7.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：付博文，吴国强，蒲峋安，
申请(专利权)人：捷普电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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